●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、エレ
　クトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあて
　た論文をご紹介します。

　■遠赤外線と温風で均一な加熱を実現する、窒素対応の新型リフローはんだ付け装置
　　弘貴科技（深ｾﾝ）有限公司、ＴＲＧ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

　■海外の展示会にみる実装技術の未来
　　～日本は今後どうするべきか？～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ付け
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　京都実装技術研究会／宇根　忍 氏（京石産業株式会社）、松原　茂樹 氏

　■高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性
　　株式会社クオルテック


●トレンドを探る
　■スマートファクトリーに対応したサキコーポレーションの次世代３Ｄ検査・計測技術
　　株式会社サキコーポレーション／渡部　康夫 氏

　■ＳｉＣ等大電流パワーモジュール用実装材料評価ＰＪ（ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪ）
　　～ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪの６年間の報告とＫＡＭＯＭＥ Ａ－ＰＪへの参加おすすめ～
　　ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪ世話人／宮代　文夫 氏

　■世界の電子回路基板産業の市場動向
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●特別レポート
　■実装機器通信規約標準化分科会が発足


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１７
　■インターオプト２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８２回　ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ４


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７９駅目　横浜港を代表する山下公園／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「レーザ基板分割機」
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「ＤＣ充電器」
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバー自動機」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から