●特集
「半導体実装」

　　『２０１７年度版日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」
　には下記のような記述があります。「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡと
　ＱＦＮも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）
　等のパッケージ内配線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこな
　かったＴＳＶであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が
　加速してくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待さ
　れている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技術に関
　しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される。
　　ワイヤーボンディング技術に関しては、狭ピッチ化の動向には進展がないが、銅ワイヤーや銀ワ
　イヤーの採用や、細線化による低コスト化の提案が活発となっている。フリップチップ接続に関し
　ては、チップ間などでの微細接続に向けてエレクトロマイグレーション対策などが、今後の重要な
　課題となってくる。
　　パッケージ基板は、少量生産に留まっている２．５Ｄ実装の課題、すなわちコストと電気特性、
　を解決する提案が各種なされてきており、活気を呈してきている。２．１Ｄを筆頭に微細化も着実
　に進んできている。伝送線路を形成する必要のあるパッケージ配線においては、パッケージ基板の
　重要性は引き続き高い。
　　パワー半導体には、独自のモジュール化技術が必要とされる。基本的に個別対応構造となるため、
　ロードマップとしては示しにくいが、継続的な成長が見込める市場となっている。また、ＳｉＣ、
　ＧａＮなどのワイドバンドギャップ半導体の実用化に伴い、パッケージ構成部品や材料の耐熱性要
　求が桁違いに厳しくなってくる。」としています。
　　本特集では、半導体実装をめぐる現状と課題を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。

　■３次元半導体関連から見た業界および技術動向（その１）
　　　株式会社ザイキューブ

　■次世代洗浄の新たな課題　洗浄方法の適正化
　　～洗浄技術も進化が問われている～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１回）
　　ＪＡＸＡの宇宙太陽光発電
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９２回　農業の工業化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９０駅目　「埋没林」と「名所」／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ手動機」
　■デルタ電子株式会社／「８Ｋプロジェクタ」
　■東芝ＩＴコントロールシステム株式会社／「マイクロフォーカスＸ線ＣＴスキャナ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から