●特集
「はんだ付け工程に貢献する技術・システム」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のため
　の重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要が
　あります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱
　による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。

　■量産現場における鉛フリーはんだの問題対策
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■改善活動と品質活動の成り立ちと活用法（２）
　　品質とコストについて（その１）～無駄が多いと不良が増える～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■ＢＧＡ実装基板の検査の課題を解決したＪＴＡＧテストの活用事例
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　アズビル太信株式会社／新井　慧 氏

　■半導体業界の話題（第７回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑥
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ゼストロンジャパンが、新社屋内に洗浄剤の評価・分析ができるテクニカルセンターを設置
　　　本誌編集部


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１８
　■ＯＰＩＥ ’１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８９回　５Ｇの回線接続


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８６駅目　日本で育った炭文化／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■半導体洗浄液中の微量な金属元素を短時間で測定する新技術を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■半導体製造装置用アルミフレームの加工・組み立て専用工場を竣工、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■エクスロン・インターナショナル株式会社／「マイクロフォーカスＸ線装置／ＣＴ検査装置」
　■株式会社アルゴ／「ＨＤＭＩ延長／分配／スイッチング／送受信デバイス」
　■株式会社イマオコーポレーション／「ストロングタイプ締結部品」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から