●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その
　接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な
　被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るも
　のであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味
　しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重
　要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文
　をご紹介します。

　■０６０３サイズ以下の微細部品の信頼性確保と不具合事例
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだの問題
　　～基盤への加熱がはんだ付けのポイントである～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■均一な加熱とフラックスの滴下の抑制を実現した、新リフローはんだ付け装置
　　　株式会社弘輝テック


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第２回）
　　ＪＡＸＡで開発が進むロケット技術
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■台湾最大の実装学会　ＩＭＰＡＣＴ２０１８台北
　　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９４回　林業の近代化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９１駅目　タッチパネルの普及／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社石井表記／「試作・実験用高精細インクジェット塗布装置」
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ自動機」
　■マルヤス電業株式会社／「停電時バックアップ機能付きスイッチング電源」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から