エレクトロニクス実装技術 第34巻11号 (2018年10月20日発売)

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
　をどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
　を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
　くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
　しています。

　■量産現場における鉛フリーはんだの問題
　　～はんだ付け工法変更によるコスト・品質の改善提案～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■ギ酸還元を利用した、フラックスレスはんだ付け（リフロー）
　　　ユニテンプジャパン株式会社

　■品質とコストについて(２)
　　～無駄が多いと不良が増える～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■半導体業界の話題（第１０回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く（最終回）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■「水素社会構築」の現場を見る
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９２回　農業の近代化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８９駅目　五稜郭／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■工場向け「無線通信課題コンサルティング」サービスを提供開始、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■手ぶら決済に最適な非接触の生体認証融合技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■中山水熱工業株式会社／「電池式ＷｉＦｉ振動センサ」
　■Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社／「防爆ヒューズ」
　■京セラ株式会社／「車載用防水対応電線分岐コネクタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から