エレクトロニクス実装技術 第33巻11号 (2017年10月20日発売)

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それ
　らをどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業
　工程を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮して
　いくためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では
　認識しています。

　■ＦＵＪＩ　Ｓｍａｒｔ　Ｆａｃｔｏｒｙ
　　富士機械製造株式会社／森田　幸寿 氏

　■量産現場における工法変更によるコスト品質の改善
　　～フローのリフロー化、手はんだ、ロボットはんだのリフロー化～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　京都府実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　アントム株式会社／浅野　光一 氏
　　京石産業株式会社／宇根　忍 氏


●トレンドを探る
　■プラズマドライブプロセスを利用したプリント配線基板の性能と製造工程の改善
　　Ｐｉｎｋ　Ｊａｐａｎ株式会社／相子　和也 氏

　■ギ酸還元はんだ付けと真空、加圧リフローの効果
　　株式会社クオルテック／長谷川　将司 氏、高橋　政典 氏、佐藤　豪祐 氏

　■改善活動と品質活動の成り立ちと活用法（２）
　　不良改善編～改善前の心構え～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏


●展示会レポート
　ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１７／
　ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１７（第１９回実装プロセステクノロジー展）


●特別レポート
　特定非営利活動法人（ＮＰＯ）サーキットネットワーク　第１２回定期講演会報告
　ＮＰＣサーキットネットワーク／梶田　栄 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８０回　ＥＶ時代への準備


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７７駅目　小学生時代の想い出／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「８チャンネルバッテリアナライザ」
　■株式会社エリオニクス／「超微小押し込み硬さ試験機」
　■株式会社インテクノス・ジャパン／「落下粒子パーティクルモニタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から