●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、ど
　のような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■ＡＤＡＳに向けた三次元積層ＩＣ設計とモデリング技術
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■プリント基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきか
　　　Mentor,a Siemens Business／ケビン・レインボルド 氏、キース・フェルトン 氏


●トレンドを探る
　■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
　　電子回路業界の今年（２０１８年）の生産見通し発表
　　～『ニホンの電子回路産業-２０１８－』（６月刊行予定）より～

　■半導体業界の話題（第５回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑤
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■京都実装技術研究会実験報告レポート
　　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏、原田　豊 氏
　　　京石産業株式会社／宇根　忍 氏
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■ＴＲＧ Ｆｌｕｘ ａｎｔｉ－ｄｒｉｐ ｆｉｌｔｅｒ
　　　ＴＲＧ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ


●展示会レポート
　■スマートエネルギーＷｅｅｋ ２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８８回　５Ｇのビジネスモデル


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８５駅目　利根運河／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■レアアース系酸化物超伝導線の超伝導はんだによる接合に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社インテクノス・ジャパン／「落下粒子パーティクルスキャナ」
　■沖電線株式会社／「ＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎアクティブ光ケーブル」
　■ユニテンプジャパン株式会社／「卓上型高速加熱アニール炉」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から