●特集
「部品搭載技術」

　　（社）電子情報技術産業協会発行の２０１７年度版日本実装技術ロードマップには、実装
　ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドから
　の要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場して
　おり、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■「１ ＳＴＯＰ ＳＯＬＵＴＩＯＮ」が実現させる高度Ｍ２Ｍ連携による高効率表面実装ライン
　　　ヤマハ発動機株式会社／鳥井　直哉 氏

　■自動搭載が可能なリワーク装置
　　メイショウ株式会社／高瀬　浩一 氏


●創刊４００号記念　特別寄稿
　　高木　清 氏、嶋田　勇三 氏、青木　正光 氏、本多　進 氏


●トレンドを探る
　■特定非営利活動法人（ＮＰＯ）サーキットネットワーク　第１３回定期講演会報告
　　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■半導体業界の話題（第８回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑦
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■Ｘ線リフローシミュレータで観察したはんだ溶融・ボイド形成過程
　　　株式会社クオルテック／李　建永 氏、高橋　政典 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展２０１８
　■画像センシング展２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９０回　５Ｇの回線接続


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８７駅目　官約移民／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ヨコハマシステムズ／「３Ｄファイバレーザマーカ」
　■京セラ株式会社／「０．５ｍｍピッチＦＰＣ／ＦＦＣ用コネクタ」
　■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ＩＰ変換・解像度変換・画像歪補正ＬＳＩ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から