エレクトロニクス実装技術 第34巻3号 (2018年02月20日発売)

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
　板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求
　が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
　の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
　りません。

　■透明フレキシブル基板
　　　沖電線株式会社／丸山　孝志 氏

　■電子回路基板製造の ”簡単便利” を追求した、ものづくりワンストップサービス
　　『Ｅｌｅｆａｂ（エレファブ）』
　　　Ｑｕａｄｃｅｐｔ株式会社


●トレンドを探る
　■生産の効率化を目指したディスクリートコネクタのリフロー化
　　～表面実装部品との混載による一括リフローの検討～
　　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　　アントム株式会社
　　　京石産業株式会社／宇根　忍 氏

　■業界最高水準の超高速・高精細検査を実現
　　ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『ＹＳｉ－Ｖ　ＴｙｐｅＨＳ２』
　　　ヤマハ発動機株式会社／渡邉　賢一 氏

　■半導体業界の話題（その２）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ ２０１７（２０１７日本国際包装機械展）
　■国際画像機器展２０１７
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８４回　ＡＩ用コンピュータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８１駅目　群馬県が誇る「すき焼き自給率１００％」／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ手動機」
　■山陽精工株式会社／「高温観察装置」
　■ビーム株式会社／「マグネットワイヤストリッパ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から