エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「電子部品」

　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それら
　を支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子
　機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与で
　きるのでしょうか。
　　本特集では、主に電子部品技術の進展状況をご紹介いたします。

　■「２０２６年までの電子部品技術ロードマップ」の概要
　　ＫＯＡ株式会社／豊田　進 氏

　■世界の電子回路板用材料業界の動向
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏

　■ＬＥＤﾃﾞﾊﾞｲｽの構造と実装技術の推移
　　Grand Joint Technology／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■プリント基板の新放熱技術について
　　株式会社ワイティーエル／近藤　良夫 氏、瀬尾　和隆 氏

　■電気設計ＣＡＤ『ECAD DCX』シリーズの特徴と『ECAD DCX × ７ライセンス』の導入事例
　　株式会社ワコム

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第３０回）
　　優れたプリンタ技術や画像処理技術で、業界の発展に尽くす（株）リコー
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７９回　電力と化石燃料


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７６駅目　ドームハウスとは？／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■プリント配線板に搭載したままでＬＳＩを故障解析するサービスを提供開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本オルボテック株式会社／「光学式自動シェイピング装置」
　■株式会社角田ブラシ製作所／「吸水／吸油／脱水／塗布用ローラ」
　■株式会社島津製作所／「エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の２０１７年度版日本実装技術ロードマップには、
　実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサ
　イドからの要求項目が明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各
　機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開
　発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■クラスの常識を超えたハイコストパフォーマンスモデル
　　新小型高速モジュラマウンタ『ＹＳＭ１０』
　　ヤマハ発動機株式会社／鳥井　直哉 氏

　■最新部品搭載技術
　　～リワーク編～
　　メイショウ株式会社／高瀬　浩一 氏


●トレンドを探る
　■ＩｏＴでキーとなるヘテロジニアスな技術融合への貢献
　　～２０１７年度版実装技術ロードマップの概要～
　　Ｊｉｓｓｏ技術ロードマップ専門委員会／小池　純 氏

　■改善活動と品質活動の成り立ちと活用法（１）
　　～心構え、マインドセット～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２９回）
　　高度なガラス技術を駆使し、エレクトロニクス業界に貢献している日本電気硝子（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■ヤマハ発動機、浜松市北区豊岡町にＩＭ事業を集約
　　～２０１８年に売上高６００億円・営業利益率２０％を目指す～
　　実装技術ライター／太田　幸恵 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展 ２０１７
　■画像センシング展 ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７８回　エンジンからモータへ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７５駅目　籾殻・おが屑の活用／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■フレキシブル基板用電解銅箔の生産体制を増強、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「スマートバッテリシステム用保護回路モジュール」
　■アルプス電気株式会社／「リカロイパワーインダクタ」
　■株式会社エデックリンセイシステム／「撮像ユニット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品
　生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点
　を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装され
　る場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現す
　る必要があります。

　■品質確保と不良改善に必要なこと
　　～最適なスルーホールアップ確保について～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■３Ｄ（ＭＩＤ）基板実装実験　その２
　　～球体ＭＩＤ基板の実装～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２８回）
　　優れた画像処理技術やカメラを輸入し、業界の発展に尽くす、（株）リンクス
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■３次元半導体関係　２０１６年の業界の動き（その２）
　　～市場の展開、さまざまな取り組み及び視点～
　　株式会社ザイキューブ

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１８回「コミュニケーション技法」とは？＜ジョークの活用＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７７回　セットメーカーによるモジュール


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７４駅目　包装の今昔／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■太陽光発電コストのさらなる削減を目指す研究開発４テーマを新たに開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社島津製作所／「高分解能走査型プローブ顕微鏡」
　■島津エス・ディー株式会社／「ＲＦＩＤスリム－フラットスキャナ」
　■エ－ディーワイ株式会社／「トレーオートストッカ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上
　してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリ
　ューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、
　及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の
　方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞ
　れに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■ＤｆＴ（Ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ）実現に向けたＥＤＡの取り組み
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏

　■熱設計における熱流体解析技術
　　株式会社ソフトウェアクレイドル／奥田　耕治 氏


●トレンドを探る
　■一般社団法人 日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が、
　　　　　　　　　　　　　　　電子回路業界の今年（２０１７年）の生産見通し発表
　　～『日本の電子回路 －２０１７－』（６月刊行予定）より～

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２７回）
　　スマホ、車載用だけでなく、ＩｏＴにも注力する電子部品の大手、アルプス電気（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ｉｎｔｅｒｐａｃｋ ２０１７　展示会参加報告
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ファインテック ジャパン ２０１７　第２７回液晶・有機ＥＬ・センサ技術展
　■名古屋ものづくりワールド２０１７
　■ＭＥＤＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７６回　ＭＣＭへの流れとＴＳＶ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７３駅目　オール電化は便利だが／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本ミルテック株式会社／「卓上型３Ｄ ＡＯＩ装置」
　■山陽精工株式会社／「高温観察装置」
　■日本オルボテック株式会社／「ソルダマスク用高スループットダイレクトイメージング装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を
　左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯
　型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■ＵＬ ７９６／７９６Ｆ ＳＴＰに係る最近の動向
　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏

　■半導体素子の２Ｄ～３Ｄ実装動向とパッケージ基板の狙うべき方向
　　～パッケージ基板が不要になる？！～
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク／本多　進 氏


●トレンドを探る
　■無電界ニッケルめっきの新展開
　　～高耐食性Ｎｉ－Ｐめっき／低温浴Ｎｉ－Ｐめっき～
　　株式会社クオルテック／西森　太樹 氏

　■３Ｄ基板（ＭＩＤ）の実装、及び、京都実装技術研究会における２０１７年度の活動予定
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２６回）
　　世界最先端を行く単層カーボンナノチューブなど、材料技術で気を吐く日本ゼオン（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＪＴＡＧテストによる検査の改革　次世代ハイブリッド検査装置の取り組み
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　サトーテクノロジー株式会社／松田　俊之 氏


●展示会レポート
　■ＳＵＲＴＥＣＨ２０１７（表面要素技術展）
　　　　　　　　　　　　　　　／ＡＳＴＥＣ ２０１７（第１２回 先端表面技術展・会議）

　■ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０１７（第１５回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７５回　新しいパッケージ技術の流れ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７２駅目　柑橘類のメッカの瀬戸内海／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■シュマルツ株式会社／「吸着パッド」
　■日星電気株式会社／「ライドガイド」
　■株式会社エキシマ／「携帯接触角計」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
　それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
　意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業
　環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきまし
　た。
　　本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。

　■Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ ４．０とは？
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■有機溶剤削減の実情
　　～水系洗浄剤の可能性～
　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■量産ラインで全数３Ｄ ＣＴ－Ｘ線自動検査を実現する技術
　　株式会社サキコーポレーション／渡部　康夫 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２５回）
　　３Ｄプリンタの第一人者として世界的に普及させて
　　　　　　　　　　　　　　　　生産革命を起こす、（株）ストラタシス・ジャパン
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■ミニマルファブとミニマル実装
　　～新しい実装は新しい半導体技術・アプリから～
　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、千野　満 氏、手塚　佳夫 氏、若林　信一 氏

　■ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ ２０１７／ＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔ
　　前田　真一 氏


●展示会レポート
　■ネプコンジャパン２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７４回　ＤｅｓｉｇｎＣｏｎとＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔに見るＩＢＩＳ ＡＭＩの現状


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７１駅目　ビールの日本での発祥はどこ？／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社イマオコーポレーション／「５軸加工機・ＣＮＣ円テーブル用クランプユニット」
　■サイ・アイ株式会社／「超近赤外線ＨＤカメラ」
　■京セラクリスタルデバイス株式会社／「超小型水晶振動子」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「実装工程の生産性を向上させるシステム・技術」

　　エレクトロニクス製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それ
　を先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的なエレクトロニクス製品を、迅速に、かつ
　柔軟に生産することができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要な
　のでしょうか。また、実際にどのような効果があるのでしょうか。
　　本特集では、実装工程の生産性向上に貢献するシステム並びに技術をご紹介いたし
　ます。

　■ヤマハＩｏＴ／Ｍ２Ｍ統合システム『インテリジェントファクトリー』による
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　次世代ＳＭＴ工場への取り組み
　　ヤマハ発動機株式会社／鳥井　直哉 氏

　■量産現場における生産性の改善
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２４回）
　　特徴ある樹脂でエレクトロニクス業界に貢献する伝統ある化学会社、（株）クラレ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■０２０１部品実装のための「同期版離れコンタクト印刷工法」の提案
　　株式会社エスピーソリューション／佐野　康 氏

　■「電子産業」と「電子回路基板産業」を探る
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■手はんだ付けの基本
　　～手はんだ付け練習基板の必要特性～
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏、原田　豊 氏
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７３回　銅配線の限界は？　－ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ ２０１７


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７０駅目　横浜の名物『シウマイ弁当』／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ワーピング/エッジブレンディングＬＳＩ」
　■株式会社弘輝／「レーザはんだ付け専用ハロゲンフリーソルダペースト」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＭＡＸ１０搭載ＦＰＧＡボード」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性
　で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、
　プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です、さらな
　る高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能
　の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えし
　ているということはいうまでもありません。

　■耐熱ＦＰＣ
　　沖電線株式会社／岩崎　とも子 氏

　■ＬＥＤ表示器用・フレキシブル放熱プリント配線板
　　『ＦＬＥＸ＿ＢＲＩＧＨＴ（フレックスブライト）』（仮）の開発
　　エーエムテクノワークス株式会社／赤塚　正志 氏


●トレンドを探る
　■接触圧力による常温実装部材「金属皮膜ゴムボール」
　　～（株）リトルデバイスと東京大学鳥居研究室が共同開発～
　　株式会社リトルデバイス／瀧澤　明道 氏

　■３Ｄ基板実装の課題
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１７回「コミュニケーション技法」とは？＜英会話のＡＢＣ＞
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２３回）
　　電子顕微鏡やその他の検査機器に対して、最高度技術を発展させて産業界に貢献する日本電子（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■産業交流展２０１６
　■国際画像機器展２０１６
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０１６


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７２回　ゲーム機のバーチャルリアリティ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６９駅目　コーヒーの日／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■アルファエレクトロニクス株式会社／「卓上型半自動部分はんだ付け装置」
　■株式会社ニコンインステック／「Ｘ線検査システム」
　■ワッティー株式会社／「ＰＥＡＬＤ成膜装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に
　出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置
　や検査技術があり、それを活かした検査　システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■半導体パッケージの熱変形検査技術
　　株式会社東光高岳／石原　満宏 氏、井上　征利 氏

　■ＪＴＡＧテストによるＡＲＭ搭載ＢＧＡデバイスのテスト事例
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏

　■真の３Ｄ ＡＯＩでわかること
　　～２Ｄカメラの限界はもうそこまで来ている？～
　　コーヨンテクノロジー／ＡＸＥＬ　ＬＩＮＤＬＯＦＦ 氏

　■実装基板の精度測定について
　　株式会社エデックリンセイシステム／岡村　修 氏


●トレンドを探る
　■３次元半導体関係　２０１６年の業界の動き（その１）
　　株式会社ザイキューブ

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２２回）
　　実用的なロボットで発展するベンチャー２社
　　①バイオ関係の実験用ロボットで革新を興すＲＢＩ社、
　　②橋梁などインフラ点検を推進するイクシスリサーチ社
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７１回　２０１７年の高速信号動向


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６８駅目　文化遺産になった『氷川丸』／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＮＴＴエレクトロニクス／古河電気工業、
　　　　　　　平面光波回路および光半導体の製造会社２社を設立、他


●ＮＥＷ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■半導体製造の次世代プロセス
　　　『ナノインプリント技術』に対応したレジスト用樹脂を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■有限会社ヒューマンデータ／「４ポートＵＳＢ２．０アイソレータ」
　■株式会社ジェイエイアイコーポレーション／「デュアルＳＷＩＲラインスキャンカメラ」
　■サンハヤト株式会社／「急冷潤滑剤」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実である事が必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば
　深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不
　良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右
　することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニ
　クス産業におめる重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
　論文をご紹介します。

　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程 (４) ）
　　～はんだ溶融バス、及び、噴流の流速について～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■高品質はんだ処理／ＶＡＤＵシステム
　　ピンク・ジャパン株式会社／相子　和也 氏、五百井　理文 氏

　■高信頼性を要求される電子デバイスに最適なはんだフラックス洗浄技術
　　化研テック株式会社／神保　拓郎 氏

　■量産現場における問題と対策
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２１回）
　　家電の雄、旧松下電器は、Ｂ２Ｂに大変身を図る、その急先鋒のパナソニックＡＩＳ社
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■メンテナンスフリーを実現する、次世代フラックス回収システム
　　～ウォーターサイクロン＆浄水処理～
　　千住金属工業株式会社

　■Ｍ２Ｍ連携に不可欠な絶対精度を有する３Ｄ ＡＯＩの技術開発
　　株式会社サキコーポレーション／渡部　康夫 氏

　■３Ｄ－ＭＩＤ設計サービス
　　大英エレクトロニクス株式会社／北郷　和英 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７０回　ＩｏＴで基板需要は増えるか？


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６７駅目　東海道の旅／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■サンハヤト株式会社／「高熱伝導性粘着シート」
　■株式会社マシンエンジニアリング／「ピック＆プレースユニット」
　■株式会社リテルヒューズ／「ＳｉＣショットキーダイオード」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『２０１５年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
　ネットワークの構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次元化としては
　ＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバイスが量産されて
　いる。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗
　折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
　　本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照下
　さい。

　■精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による高耐熱パワーデバイス実装
　　大阪大学　産業科学研究所／下山　章夫 氏、長尾　至成 氏、菅沼　克昭 氏

　■３次元半導体の技術、ビジネス、業界動向（その１）
　　株式会社ザイキューブ

　■洗浄機構の見直し
　　～既存洗浄方式の限界　難関洗浄への挑戦～
　　ゼストロンジャパン株式会社


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２０回）
　　貴金属専門メーカーとしてエレクトロニクス業界を支える田中貴金属工業（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■テクノトランスファーｉｎかわさき ２０１６　～第２９回　先端技術見本市～
　■ＪＡＳＩＳ ２０１６


●特別レポート
　■高密度実装技術部会が３０周年記念大会を開催
　　実装技術ライター／太田　幸恵 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６９回　ＩｏＴ装置の基板


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６６駅目　天気予報の始まり／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■第９回ドイツ・イノベーション・アワード
　　　　　　　　　　　　「ゴットフリード・ワグネル賞２０１７」公募開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＮＫＫスイッチズ株式会社／「照光式押ボタンスイッチ」」
　■浜松ホトニクス株式会社／「リニア照射型紫外線（ＵＶ）ＬＥＤユニット」
　■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ＩＰ変換・解像度変換・画像歪補正ＬＳＩ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それらを
　どのように保っていくかは大きな課題といえるでしょう。そのためには、作業工程を管理・把
　握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮していく
　ためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識して
　います。

　■「衆知を集める
　　～車載電装品から学ぶ実装技術未然防止法～
　　コンサル　なかよし／中出　義幸 氏

　■Ｓｍａｒｔ　Ｆａｃｔｏｒｙを実現するＮｅｘｉｍ
　　富士機械製造株式会社／加藤　大輔 氏


●トレンドを探る
　■内蔵ダイオードを用いたパワーサイクル試験
　　～新デバイスＳｉＣによる試験検討～
　　株式会社クオルテック／小柴　悠資 氏

　■『再生可能エネルギー』の現場を見る
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■きらりと光る優良企業
　　農業の革新に努力する企業群（後編）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■スマートコミュニティＪＡＰＡＮ ２０１６


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６８回　もう一つの原子力


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６５駅目　ジョン・万次郎物語／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■半導体とソフトウェア技術を結集し、
　　　　　　　　　自動運転に向けたＶ２Ｘ向けソリューションの分野で協業、他


●ＮＥＷ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　ＦＬＡＳＨ
　■ナノインプリントのテンプレートを段差なく高精度でつなぐ
　　　　　　　　　　　　　　　　大面積対応の量産を可能とする技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ダイマック株式会社／「プレス加工材料供給機器」
　■来島精工／「２ピストン式エアモータ」
　■株式会社弘輝／「還元リフロー用超低残渣ソルダペースト」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「電子部品の発展が実現する新技術」

　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを
　支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器
　製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるの
　でしょうか。
　　本特集では、電子部品、及びその発展がもたらす新技術をご紹介します。

　■『通信モジュールの過去・現在・未来』
　　ＮＰＯ法人　サーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■電界結合による非接触給電への期待と方向性
　　～スミダが目指す究極の非接触給電（電力伝送）システム～
　　スミダ電機株式会社／上田　穂積 氏、山田　孝男 氏、宮崎　弘行 氏


●トレンドを探る
　■アルファ電子における実装品質改善の取り組み
　　アルファ電子株式会社／渡辺　正一 氏

　■スパッタシード層なしガラスへの湿式Ｃｕ直接めっきＴＧＶ技術
　　江東電気株式会社／井上　浩徳 氏

　■きらりと光る優良企業
　　農業の革新に努力する企業群（前編）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■日本ものづくりワールド２０１６


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６７回　日本とアメリカの原子力発電事情


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６４駅目　エアコンに代わる「ドライミスト細霧冷却装置」／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■次世代エコカーや自動運転時代を牽引する２８ｎｍマイコンの開発で協業、他


●ＮＥＷ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　ＦＬＡＳＨ
　■燃えにくくて軽量な、信頼性の高い太陽電池モジュールを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＦＰＣ高速穴あけ加工／外形カット装置」
　■日本ミルテック株式会社／「基板実装向け３Ｄ　ＡＯＩ装置」
　■株式会社サヤカ／「ＰＣＢセパレータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の２０１５年度盤日本実装技術ロードマップには、実装
　ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの
　要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場してお
　り、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■異形部品挿入機『ＮＰＭ－ＶＦ』のご紹介
　　パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社／長江　和男 氏

　■最新リワークステーション『ＭＳ９０００ＳＥ　ＰＣタイプ』
　　メイショウ株式会社／西村　威行 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１６回「英文資料作成技法」とは？
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１９回）
　　他の追随を許さないランプ技術に特化して発展するウシオ電機（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１６
　　ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１６（第１８回 実装プロセステクノロジー展）
　■人とくるまのテクノロジー展 ２０１６
　■画像センシング展示 ２０１６


●特別レポート
　■電気学会が総会を開催
　　実装技術ライター／太田　幸恵 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６６回　自動車が拓く再生可能エネルギー社会


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６３駅目　なぜ、土用の丑にうなぎ？／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本オルボテック株式会社／「ＵＶレーザドリル」
　■音羽電機工業株式会社／「ＬＡＮ用避雷器」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＬＡＮコンバータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産の
　ための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握してお
　く必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれ
　の部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。

　■０２０１サイズ チップ部品　大気リフロー実験（その２）
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　アントム株式会社

　■はんだ付け技術の基礎知識
　　～ピンポイント加熱で超微細部品や高密度実装に最適な「レーザはんだ付け」～
　　株式会社ジャパンユニックス

　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編②）
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣ ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１８回）
　　優れた技術力でＭＥＭＳ業界の中堅企業として発展するメムスコア（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■フラックスの熱反応特性と品質評価
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■スマートエネルギーＷｅｅｋ ２０１６
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１６


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６５回　基板製造データ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６２駅目　台湾に貢献した日本人／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■車載向け需要増加を受けリチウムイオン電池材料の供給能力拡大、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■音羽電機工業株式会社／「ラック収納型耐雷トランス」
　■株式会社マシンエンジニアリング／「表裏反転ユニット」
　■沖電線株式会社／「ＦＰＣ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から