●特集
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を
　左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯
　型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■ＵＬ ７９６／７９６Ｆ ＳＴＰに係る最近の動向
　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏

　■半導体素子の２Ｄ～３Ｄ実装動向とパッケージ基板の狙うべき方向
　　～パッケージ基板が不要になる？！～
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク／本多　進 氏


●トレンドを探る
　■無電界ニッケルめっきの新展開
　　～高耐食性Ｎｉ－Ｐめっき／低温浴Ｎｉ－Ｐめっき～
　　株式会社クオルテック／西森　太樹 氏

　■３Ｄ基板（ＭＩＤ）の実装、及び、京都実装技術研究会における２０１７年度の活動予定
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２６回）
　　世界最先端を行く単層カーボンナノチューブなど、材料技術で気を吐く日本ゼオン（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＪＴＡＧテストによる検査の改革　次世代ハイブリッド検査装置の取り組み
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　サトーテクノロジー株式会社／松田　俊之 氏


●展示会レポート
　■ＳＵＲＴＥＣＨ２０１７（表面要素技術展）
　　　　　　　　　　　　　　　／ＡＳＴＥＣ ２０１７（第１２回 先端表面技術展・会議）

　■ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０１７（第１５回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７５回　新しいパッケージ技術の流れ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７２駅目　柑橘類のメッカの瀬戸内海／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■シュマルツ株式会社／「吸着パッド」
　■日星電気株式会社／「ライドガイド」
　■株式会社エキシマ／「携帯接触角計」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から