●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上
　してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリ
　ューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、
　及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の
　方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞ
　れに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■ＤｆＴ（Ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ）実現に向けたＥＤＡの取り組み
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏

　■熱設計における熱流体解析技術
　　株式会社ソフトウェアクレイドル／奥田　耕治 氏


●トレンドを探る
　■一般社団法人 日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が、
　　　　　　　　　　　　　　　電子回路業界の今年（２０１７年）の生産見通し発表
　　～『日本の電子回路 －２０１７－』（６月刊行予定）より～

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２７回）
　　スマホ、車載用だけでなく、ＩｏＴにも注力する電子部品の大手、アルプス電気（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ｉｎｔｅｒｐａｃｋ ２０１７　展示会参加報告
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ファインテック ジャパン ２０１７　第２７回液晶・有機ＥＬ・センサ技術展
　■名古屋ものづくりワールド２０１７
　■ＭＥＤＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７６回　ＭＣＭへの流れとＴＳＶ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７３駅目　オール電化は便利だが／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本ミルテック株式会社／「卓上型３Ｄ ＡＯＩ装置」
　■山陽精工株式会社／「高温観察装置」
　■日本オルボテック株式会社／「ソルダマスク用高スループットダイレクトイメージング装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から