●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品
　生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点
　を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装され
　る場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現す
　る必要があります。

　■品質確保と不良改善に必要なこと
　　～最適なスルーホールアップ確保について～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■３Ｄ（ＭＩＤ）基板実装実験　その２
　　～球体ＭＩＤ基板の実装～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２８回）
　　優れた画像処理技術やカメラを輸入し、業界の発展に尽くす、（株）リンクス
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■３次元半導体関係　２０１６年の業界の動き（その２）
　　～市場の展開、さまざまな取り組み及び視点～
　　株式会社ザイキューブ

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１８回「コミュニケーション技法」とは？＜ジョークの活用＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７７回　セットメーカーによるモジュール


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７４駅目　包装の今昔／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■太陽光発電コストのさらなる削減を目指す研究開発４テーマを新たに開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社島津製作所／「高分解能走査型プローブ顕微鏡」
　■島津エス・ディー株式会社／「ＲＦＩＤスリム－フラットスキャナ」
　■エ－ディーワイ株式会社／「トレーオートストッカ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から