エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「３次元実装の最新動向を探る」

　　『２０１１年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
　ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化
　が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに三次元実装や複合実装
　が推進されていく。」としています。
　　今日の実装業界にあって、３次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面
　に言及した論文をご紹介します。

　■ＴＳＶによる３次元実装の動向
　　長野実装フォーラム／傳田　精一 氏
　■３次元半導体の技術及び業界動向
　　株式会社ザイキューブ


●特別レポート
　■景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会『ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ　２０１２』
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２回　『調査技法』とは？
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２１回　装置の電源


●コラム
　■「途中下車」
　　２１８駅目　綿花を植えて塩害農地の再生／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■富士通セミコンダクター／窒化ガリウムパワーデバイスの量産化に目途
　■京セラ／米国におけるニチコンのタンタルコンデンサ事業を買収
　■ＮＥＤＯ／アジア開発銀行とエネルギー・環境分野で協力協定、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■レーザミラー薄膜形成技術を開発
　■緑色ＬＥＤの発光効率を約２倍に高める窒化ガリウムウエハを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ソニーイーエムシーエス株式会社／「電子部品装着機」
　■アディメック・エレクトロニック・イメージング株式会社／「高解像度カメラ」
　■株式会社高岳製作所／「イントレイ型バンプ検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「実装工程に貢献する技術・ソリューション」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場にあって、そのシス
　テムをこうちくする生産管理者の方々は、諸問題を反映させながら、大元を管理するということの
　難しさに直面しているのではないでしょうか。日々の処理に忙殺されてしまい、なかなか根本の見
　直しに取り掛かることができない、といった声をよく耳にします。まずどこから手を付けるか。問
　題をどう認識し整理するかがその取り組みへのスタートとなるでしょう。。
　　経済が冷え込んでいる現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮していくためにはどう
　したら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識しています。

　■シミュレーション適用により実装工程のコスト・期間・品質を向上
　　～リフロー解析などを簡単な操作で実現するプリント基板専用構造解析システム『ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ』～
　　株式会社富士通システムズ・イースト／和田　嘉一 氏
　■変量多品種生産現場における設備運用
　　～『マイデータＳＭＤタワー』インテリジェント部品収納による生産性向上～
　　マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社／辻村　武彦 氏


●特別レポート
　■『タイムリーに、現場で不良解析を』という思想が反映されたリフローチェッカ『ＲＣＸ－１システム』
　　株式会社マルコム


●トレンドを探る
　■量産現場における基本的な認識（２）
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～　第１回
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＪＡＳＩＳ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２０回　部品の内装実装


●コラム
　■「途中下車」
　　２１７駅目　救荒作物であった『馬鈴薯』／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■高岳製作所／台湾に１００％出資の新会社を設立
　■日立化成工業／薄半導体ウエハ加工用の高性能材料技術の開発に向けて共同で研究へ
　■東芝、神戸製鋼所、他／バイナリー発電に関する技術開発に着手、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■電子回路形成用導電性インクを開発
　■石英ガラスの内部にＣＤ並み容量のデジタルデータを記録・再生する技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社サンエス／「エンボステープ対応書き込み機」
　■オリンパス株式会社／「超音波厚さ計」
　■京セラ株式会社／「水晶発振器」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「電子部品技術」

　　たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー
　要求の流れの中で電源の分散化が進行し、電源設計の多様化が進んでおり、多様な電源設計にどの
　ように応えていくかがインダクタに課せられている、としています。このように、エレクトロニク
　ス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった市場要求の実現が求
　められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　本特集では、各種電子部品の製品ならびに技術動向をご紹介します。

　■チップ積層セラミックコンデンサの小型化及び小型化に伴う新しい包装形態（Ｗ４Ｐ１／Ｗ８Ｐ１）
　　株式会社村田製作所／仲山　吉洋 氏
　■３次元ＬＳＩの車載応用に向けたＴＳＶ応用デカップリングキャパシタ
　　技術研究組合　超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ）／鎌田　忠 氏
　■ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組み
　　ルネサスエレクトロニクス株式会社／遊佐　和幸 氏
　■デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計
　　有限会社イー・コンポーネンツ／山名　法明 氏
　■高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタ
　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏
　　平井精密工業株式会社／笠井　宏章 氏


●トレンドを探る
　■ポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板
　　株式会社東芝／八甫谷　明彦 氏
　　株式会社メイコー／宮脇　学 氏、道脇　茂 氏、瀧井　秀吉 氏
　　株式会社いおう化学研究所／工藤　孝廣 氏、森　邦夫 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ　２０１２
　■テクノトランスファー ｉｎ かわさき ２０１２（第２５回先端技術見本市）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１９回　ＣＡＤデータの統合とＰＬＭ


●コラム
　■「途中下車」
　　２１６駅目　健康に良い野菜／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■富士通、富士通研究所／自社回収したＣＤ／ＤＶＤをノートＰＣに再生利用
　■ＮＥＤＯ／使用済みレアアース磁石のリサイクル技術開発に着手
　■昭和電工／パワー半導体用ＳｉＣエピタキシャルウエハの生産能力を２．５倍に増強、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ケーエヌエフジャパン／「ダイヤフラムポンプ」
　■ミッツ株式会社／「基板表面処理／研磨装置」
　■カイセ株式会社／「デジタルプローブテスタ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　一般社団法人電子情報技術産業協会発行の２０１１年度版日本実装技術ロードマップには、
　実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドか
　らの要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場してお
　り、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、ＢＧＡリペア装置も加えた、『部品搭載』に関する今日的な要求に応える３製
　品をご紹介します。

　■モジュール型高速多機能装着機『ＮＸＴ　Ⅱｃ』
　　富士機械製造株式会社／村上　元和 氏
　■大型・異形対応コンパクトモジュラ『ＹＣ８』
　　ヤマハ発動機株式会社／野末　智之 氏
　■ＢＧＡリペア装置『ＭＳ９０００ＧＴＩＲ』
　　メイショウ株式会社／西村　威行 氏


●トレンドを探る
　■ミクロンオーダの３次元計測技術
　　アズビル株式会社／藤原　久利 氏、村井　定一 氏
　■中国の展示会を通して思う、中小企業や経営者が抱くべき視点の持ち方
　　セラコート工業株式会社／北見　勝 氏
　■量産現場における基本的な認識（２）
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング（２）
　　武藤技術研究所、豊橋技術科学大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■第２５回インターフェックスジャパン
　■第２３回設計・製造ソリューション展／第１６回機械要素技術展


●特別レポート
　■Green Lighting『２０１２上海国際新光源＆新能源照明論壇』上海フォーラム２０１２
　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１８回　ＣＡＤデータの統合


●コラム
　■「途中下車」
　　２１５駅目　『野菜』の供給元は？／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■高精細カラーフィルタの生産技術として、ファイン露光システム（ＦＥＳ）を開発
　■窒化物半導体の光電極による人工光合成システムを開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ディスコ／桑畑工場新棟の建設を決定
　■日本スペリア社／クイーンズランド大学内に『日本スペリア電子材料製造研究所』を開設
　■三菱樹脂／リチウムイオン２次電池用セパレータの新工場が竣工、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社タムラ製作所／「Ｎ2リフロー装置」
　■テクノデザイン工業株式会社／「プリント基板位置決めガイド」
　■株式会社豊通マシナリー／「インライン外観検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「はんだ付け関連技術」

　　実装技術において、はんだの材質や性能、装置の精度などが良品のはんだ付けをするために
　重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要が
　あります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への
　熱による影響を回避しつつ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。
　　本特集では、「先進的な新工法を採用した定量スポットはんだ付け機」、ならびに「ＬＥＤ
　照明商品への実装技術」に関する論文を掲載します。

　■先進的な新工法を採用した、定量スポットはんだ付け機『アクエリアス』
　　～導入先の８割が自動車関連という高信頼性を実現～
　　株式会社ＰＡＲＡＴ／中　眞一郎 氏
　■ＬＥＤ照明商品と実装技術
　　ソルダーソリューション／山下　茂樹 氏


●トレンドを探る
　■粘着キャリアの剥離モデルの考察
　　富士フイルム株式会社／當間　隆司 氏
　■量産現場における基本的な認識（１）
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング（１）
　　武藤技術研究所、豊橋技術科学大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１２／ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０１２
　■第１５回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１７回　ＣＡＤ／ＣＡＭデファクト・フォーマット


●コラム
　■「途中下車」
　　２１４駅目　『干拓』と『風車』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■発振波長５３０ｎｍ帯で１００ｍＷ以上の光出力を有する純緑色半導体レーザを開発
　■レプリカ成形技術を用いた低コストＭＥＭＳ製造技術を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＴＥＬ　ＮＥＸＸ、ＩＢＭ／先端３次元実装技術の共同開発プログラムに合意
　■三菱電機／名古屋製作所にＦＡ機器生産棟を建設
　■ＪＮＣ／リチウムイオン二次電池用負極材料及び電極の共同開発契約を締結、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社高岳製作所／「温度可変基板反り検査装置」
　■株式会社ＭＹＧ／「ワッシャ／ブッシュ」
　■東洋リビング株式会社／「低湿庫」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　一般社団法人電子情報技術産業協会が発行した『２０１１年度日本実装技術ロードマップ』
　において、「我が国には『ものづくり』というハード技術には優位性があるものの、それらを
　巧く組合せ最適化を図るシステム構築力（設計技術）は未熟である」としています。
　　そして、ここでは『ＥＤＡの世界だけではなく、個々の組織を横断的・有機的に結びつける
　こと』も重要であると指摘しており、それをしっかり構築した上で、実装技術戦略において『
　ＥＤＡ技術をベースにして、それぞれのＪｉｓｓｏレベルを結びつける総合設計技術の考え方
　が我が国の競争力優位性を図るキーである』としています。
　　各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑、かつ難し
　いものになっていますが、本特集が技術の一助となれば幸いです。

　■半導体／パッケージ／プリント基板のシステムレベル協調設計
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏、大坪　祐司 氏
　■ＪＴＡＧバウンダリスキャンテストの革新的ソフトウェア技術
　　～設計・解析・デバッグ・テストへの活用～
　　ＸＪＴＡＧ社／Ｇｅｏｆｆ　Ｈａｒｖｅｙ 氏、富士設備工業株式会社／杉本　明加 氏
　■設計品質向上のためのシミュレーション導入手法
　　メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／石川　実 氏
　■３次元実装モジュールと相互設計のプラットフォームへの取り組み
　　～ＣＡＤ／ＣＡＭ融合ツール『ＳＴＡＲＴ』～
　　株式会社ファースト／斉藤　和之 氏


●トレンドを探る
　■資源循環型社会のためのものづくり『ソーシャル・マニュファクチャリング』
　　東京造形大学／山際　康之 氏
　■ＬＥＤを中心にした実装関連の熱対策について
　　～ＴＩＭの特性に依存する放熱効果～
　　株式会社ワイドワーク／杉山　聡司 氏、薩摩総研株式会社／古川　正司 氏
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（５）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展２０１２
　■第１５回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）
　■２０１２ＮＥＷ環境展（Ｎ－ＥＸＰＯ　２０１２　ＴＯＫＹＯ）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１６回　ＣＡＤ／ＣＡＭ業界標準フォーマット


●コラム
　■「途中下車」
　　２１３駅目　世界商品となった『醤油』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■スピントロニクス論理集積回路の信頼性を向上する技術を開発
　■そりの低減を実現する次世代半導体パッケージ基板用材料を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■丸文／独・ファーストセンサー社と販売代理店契約を締結
　■シャープ、ＪＳＴ／酸化物半導体に関するライセンス契約を締結
　■ルネサスエレクトロニクス、ＴＳＭＣ／マイコンのエコシステムの構築を共同で推進、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■東洋リビング株式会社／「低湿庫」
　■株式会社ＭＹＧ／「ねじ／ナット」
　■株式会社高岳製作所／「ＦＣ－ＣＳＰ基板バンプ検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「高品質なプリント配線板製造を実現する」

　　各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器
　の特性を左右する重要な部品です。
　　さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の
　進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているという
　ことはいうまでもありません。
　　本特集は、『高品質なプリント配線板製造を実現する』ための技術並びに技術動向、製品群
　をご紹介します。

　■ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４）の再区分化を考える
　　合成樹脂工業協会（ＪＴＰＩＡ）／山寺　隆 氏
　■進化しつづけるＪＴＡＧバウンダリスキャンテスト
　　～プリント配線板の実装検査に新しくCoreCommanderが加わり、強力なファンクションテストが可能に～
　　アンドールシステムサポート株式会社／山田　実 氏、古長　由行 氏
　■高密度化という今日的要求に応える、量産ライン対応の全自動デジタル露光機『INPREX　IP3600』シリーズ
　　富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社／菅沼　敦 氏


●トレンドを探る
　■鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について
　　～クラック率による評価が困難な理由～
　　ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター、一般社団法人実装技術信頼性審査協会／佐竹　正宏 氏
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（４）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■放射能分析の概要とその実際
　　～新基準に対応した食品試料を中心に～
　　日本環境株式会社／山本　太一 氏


●展示会レポート
　■第２２回　ファインテックジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１５回　新しいＭＣＭ（２．５Ｄ実装）


●コラム
　■「途中下車」
　　２１２駅目　『井戸端会議』と『水道管』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■新不揮発性メモリ　ＲｅＲＡＭ内蔵マイコンを開発
　■ポリエチレン系の耐熱性離型フィルムを開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■東芝／タイにディスクリートの後工程（組み立て）を行う工場を建設
　■シャープ／酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■ウォークマンやスマートフォンの音楽をワイヤレスリスニングできる薄型ドックコンポを発売
　■最大１６３時間録画可能なＷチューナー搭載のＨＤＤレコーダーを発売


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本電産リード株式会社／「個片タッチパネル手動Ｏ／Ｓ検査装置」
　■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「ＦＡＹｂレーザマーカ」
　■株式会社モリテックス／「ＬＥＤ照明用次世代デジタルコントローラ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「ものづくりにおける環境対応の諸動向を探る」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれらに
　起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえば節
　電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実現する
　かといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
　　本特集では、グローバルな視点に立った環境法規制の最前線をご紹介する他、工場などの作
　業環境における排気ガスの規制や省エネを実現する製品・技術を取り上げます。

　■『地球環境』を守るための施策を探る
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏
　■工場などでの排気を処理し、環境を改善するダクトレス空気浄化システムの開発
　　ＪＩＮＷＯＯ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
　■省エネ、省ＣＯ2、省コスト及び作業環境の改善に貢献する断熱材『エコサーム』の提案
　　ＪＩＮＷＯＯ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．


●トレンドを探る
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（３）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■個人のスキルを上げて作業効率を高める、強い実装工程構築のための取り組み
　　有限会社コンコード電子工業／長尾　和雄 氏


●特別レポート
　■掃除による人材育成で業界のオンリーワンを目指すナカヤマグループ
　　日本実装技術振興協会　高密度実装技術部会／太田　幸恵 氏


●展示会レポート
　■ＰＶ　ＥＸＰＯ２０１２　第５回［国際］太陽電池展


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１４回　ＤｅｓｉｇｎＣｏｎの注目発表


●コラム
　■「途中下車」
　　２１１駅目　『イースター島のモアイ像』と『津波』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■チップ型非接触温度センサを開発
　■従来の４０倍の効率でオゾン水を生成できる白金系電極の開発に成功、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■日立化成、日東電工／半導体用封止材事業（光半導体向け封止材事業を除く）の譲渡に関し基本合意
　■シャープ、凸版印刷、大日本印刷／液晶カラーフィルタ事業の統合で合意
　■村田製作所／高周波用インダクタの生産能力、及び生産拠点を拡大、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■パナソニック株式会社　デバイス社／「熱硬化性プラスチック成形材料」
　■株式会社ベツセル／「クリーンマット」
　■双日マシナリー株式会社／「インラインＸ線断層検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「製品製造を効率化させる現場の取り組み」

　　エレクトロニクス製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先取り
　しようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。現在の、特に民生品を
　めぐるニーズの多様化を実現するために、製品製造現場では、広く、迅速に対応できることは
　もちろん、少ロット・頻繁な切り替えの『変種変量生産』が欠かせない、とされており、加え
　て、省電力、という課題も重くのしかかっています。では、先進的なエレクトロニクス製品を
　迅速で柔軟に生産することができるその体制の確保のためには、どのような工夫が必要なので
　しょうか。
　　本特集が、効率的な製品製造工程構築の一助となれば幸いです。

　■ＳＭＴ実装工程の良品生産システムの提案
　　パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／井上　雅文 氏
　■製造現場における『節電・省エネ』に向けた仕組みづくり
　　～電力の『見える化』と『デマンドコントロール』
　　双和電機株式会社／宮下　晋哉 氏
　■製造現場における不具合対策のアプローチ方法
　　アルパイン株式会社／小松　多加也 氏


●トレンドを探る
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（２）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■はんだ付け用フラックス（溶剤、チキソ剤について）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏


●特別レポート
　■パナソニック、Let’s Note『CF-SX1』、『CF-NX1』の第１号機を出荷
　　～『国内でものづくり』を支える、きめ細かな生産体制～


●展示会レポート
　■ＥＮＥＸ２０１２　第３６回地球環境とエネルギーの調和展
　■テクニカルショウヨコハマ２０１２（第３３回 工業技術見本市）
　■Car Testing Japan 2012／Car Designing Japan 2012
　■nano tech 2012 第１１回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１３回　ＳＶが量産技術へ　～Ｗｉｄｅ　Ｉ／Ｏ規格～


●コラム
　■「途中下車」
　　２１０駅目　『小笠原諸島』が世界遺産に／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■印刷可能な有機ＴＦＴ液晶ディスプレイの駆動に精工
　■極細長尺カーボンナノチューブの大量合成プロセスと分散技術を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■東京エレクトロン／スイス　Oerlikon Solar社を買収
　■ニコン／横須賀製作所を新設
　■ＪＳＲ／台湾でも液晶ディスプレイ用材料の研究開発センターが稼働開始、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■ベッドサイドに置くだけで、眠りの状態を測定する睡眠計
　■気になるシーンを、もう一度視聴できるブルーレイディスクレコーダを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社豊通マシナリー／「卓上型自動光学式外観検査装置」
　■ティアールアイジャパン株式会社／「インサーキットテスタ」
　■東洋リビング株式会社／「ドライベーク炉」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術の最新動向」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位
　性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、
　特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■多様化するプリント配線板の技術動向
　　小林技術事務所／小林　正 氏
　■韓国におけるＦＰＣの技術動向
　　ＣＳＴ株式会社／齊藤　健一 氏
　■透明フレキシブル基板でイノベーションする
　　シライ電子工業株式会社／岡田　浩一 氏


●トレンドを探る
　■北米における、手はんだ付け産業の実態
　　セラコート工業株式会社／北見　勝 氏
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（１）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■ネプコン・ジャパン２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２回　ＬＳＩ消費電力情報の利用


●コラム
　■「途中下車」
　　２０９駅目　『葛巻』にみた『デンマーク』に学べ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■高速度、高面積生産性、柔軟な生産形態対応力をもつ表面実装機を開発
　■新メモリ（高速不揮発性抵抗変化型メモリ、ＲｅＲＡＭ）の開発に成功
　■低コスト大口径ＧａＮ基板の製造に成功


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ルネサスエレクトロニクス／ブラジルに半導体のマーケティング、技術サポートの拠点を設立
　■日本ガイシ／米国メーカーから半導体製造装置関連事業を買収
　■田中電子工業／台湾に銅製ボンディングワイヤを製造する生産子会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■エ－ディーワイ株式会社／「３Ｄ　Ｘ線検査装置」
　■日本ＬＰＫＦ株式会社／「卓上型ＳＭＴ部品基板実装ライン」
　■株式会社タフ・インターナショナル／「セラミックグリーンシート用水溶性バインダ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「検査装置・技術の最新動向」

　　電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになって
　います。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高
　速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるが
　ゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否
　定することはできません。そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割は
　ますます重要なものになってきていると考えられます。
　　本特集では、現在の各種検査装置及び検査装置メーカー、並びに研究機関では、今日的課題
　をどのように見据えて製品・技術開発に取り組んでいるのかをご紹介します。

　■エリア共焦点光学系による検査技術
　　～ＣＮＣ画像測定システム　コンフォーカルＮＥＸＩＶ　ＶＭＺ－Ｋシリーズ～
　　株式会社ニコン　インストルメンツカンパニー／清水　房生 氏
　■電磁場再構成法と走査型トンネル磁気抵抗効果顕微鏡の開発
　　～電子部品内部の非破壊検査への応用～
　　神戸大学／木村　建次郞 氏、美馬　勇輝 氏
　　大阪大学／木村　憲明 氏
　　京都大学／大藪　範昭 氏
　　株式会社村田製作所／稲男　健 氏
　■今日的な要求に応える、Ｘ線ステレオ差分方式による実装基板検査
　　株式会社アイビット／向山　敬介 氏


●特別レポート
　■電子回路世界大会＆ＴＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１１取材レポート
　　海外特別取材班
　■中国での大規模ＬＥＤ照明フォーラム
　　Ｃｈｉｎａ ＳＳＬ ２０１１　第８届中国国際半導体照明論壇
　　Grand Joint Ｔechnology Ltd／大西　哲也 氏
　■第１８回長野実装フォーラム
　　～フィンランドＮＥＸＴとの共同フォーラム～
　　大西　哲也 氏


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１１
　■セミコン・ジャパン２０１１
　■２０１１国際ロボット展
　■国際画像機器展２０１１


●トレンドを探る
　■はんだ付け用フラックス（活性剤について）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１回　ＬＳＩ消費電力把握の必要性と試み


●コラム
　■「途中下車」
　　２０８駅目　ＢＲＩＣｓのブラジル／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■軽量ながら、高精細なフルハイビジョン３Ｄ／２Ｄ動画撮影を楽しめる３Ｄビデオカメラを発売
　■次世代フラッグシップモデルのデジタル一眼レフカメラを発売、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代半導体保護膜向け低温硬化型ポジ型感光性ポリイミドを開発
　■酸化ガリウム単結晶基板を用いた電界効果型トランジスタを開発、他

●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■日立化成工業／台湾に半導体用ＣＭＰスラリの生産拠点を新設
　■大日本スクリーン製造、セマテック／１４ｎｍ以降の半導体製造に対応する極浅接合層の形成実現へ向け研究開始
　■旭硝子／中国にリチウムイオン電池正極材の製造・販売拠点を新設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■大日本スクリーン製造株式会社／「プリント配線板用直接描画装置」
　■倉敷紡績株式会社／「光ファイバ型薬液成分濃度計」
　■岩通計測株式会社／「放射線量モニタ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こせ
　ば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け
　不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左
　右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、エレクト
　ロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた
　各論文をご紹介します。

　■海外拠点で生産した実装品における信頼性の確保
　　～流出不良が増加している現状とその対策～
　　ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏
　■はんだ実装業界と環境問題
　　～産業機器用実装基板の洗浄復活～
　　ソルダーソリューション株式会社／山下　茂樹 氏
　■車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について
　　ミネベア株式会社／当田　貞行 氏


●ビジネスレポート
　■実装用キャリア『プロリーダー』の販売を通じて見えてきた、実装工程が抱える問題点
　　富士フイルム株式会社／富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社


●トレンドを探る
　■フレキシブルプリント配線板　工場散歩（２）
　　セイル電子ジャパン株式会社／赤塚　正志 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０回　ＬＳＩの消費電力


●コラム
　■「途中下車」
　　２０７駅目　戦後初の国産旅客機『ＹＳ－１１』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■少人数世帯のライフスタイルに合わせたコンパクトサイズの卓上型食器洗い機を発売
　■CDの他、iPod／iPhone、PC、USBメモリなどの楽曲を原音に忠実に再現するアコースティック・サウンド・システムを発売、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■パワー半導体向けウエハ状態でのダイナミック試験に成功
　■６インチ口径炭化ケイ素単結晶ウエハの開発に成功、他

●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■インフロー／プリント基板のネット通販サイトで海外企業向けの販売を開始
　■富士フイルム／韓国に半導体材料の製造会社を設立
　■パナソニック／マレーシアに太陽電池工場を新設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■福西電機株式会社／「ファンモジュール搭載ＰＣ」
　■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「プログラマブル表示器」
　■本多電子株式会社／「超音波洗浄機」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「３次元実装の最新動向」

『２０１１年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化
が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに３次元実装や複合実装
が推進されていく。」としています。
閉塞感が漂う今日の実装業界にあって、３次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集
では、その両面に言及した論文をご紹介します。

■３次元実装の動向とＴＳＶ技術の進展
長野実装フォーラム／傳田 精一 氏
■３次元半導体の進展と取り組みの現状
株式会社ザイキューブ／盆子原 學 氏


●展示会レポート
■第１３回 自動認識総合展

●トレンドを探る
■フレキシブルプリント配線板 工場散歩（１）
セイル電子ジャパン株式会社／赤塚 正志 氏
■はんだ付け用フラックスの樹脂成分について
株式会社クオルテック／高橋 政典 氏
■鉛フリーはんだ付け実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男 氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第９回 ＴＳＶを前提としたモバイルＤＤＲ


●コラム
■「途中下車」
２０６駅目 軍用道路であった『乗鞍スカイライン』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■専用メガネなしで、高精細な明るい３Ｄ映像が楽しめる３Ｄ＆２Ｄデジタルフォトフレームを発売
■新設計のレンズ・独自開発のＣＭＯＳセンサ・最新の映像エンジンを採用し高画質を実現したデジタルカメラ、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■Ｓｉ基板上に成長させた次世代電子材料グラフェンの多機能化に成功
■寿命を従来比２倍以上に向上するマンガン系リチウムイオン２次電池技術を開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■ＴＤＫ－ＥＰＣ／スペインにパワーコンデンサの開発・製造中核拠点となる新工場を開設
■村田製作所／ルネサスエレクトロニクスのパワーアンプ事業を譲受
■帝人／中国におけるポリエステルフィルムの生産を増強、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■パナソニック電工株式会社／「ハロゲンフリー低誘電正接／高耐熱多層基板材料」
■シーシーエス株式会社／「ＬＥＤ照明用電源」
■福西電機株式会社／「テラストレージボード」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「実装工程を効率化する技術・ソリューション」

実装工程のシステムをこうちくする生産管理者の方々は、現場で立ち上がる日々の課題や要求
に頭を悩ませることが多くあり、それらの問題を反映させながら、大元を管理するということの
難しさに直面しているのではないでしょうか。その処理に忙殺されてしまい、なかなか根本の見
直しに取り掛かることができない、といった声をよく耳にします。まずどこから手を付けるか。
問題をどう認識し整理するかがその取り組みへのスタートとなるでしょう。
経済が冷え込んでいる現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮していくためにはど
うしたらよいか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識しています。

■シミュレーションの多様なハードルを解消
～リフロー工程の温度分布を可視化するソフトウェア～
株式会社富士通長野システムエンジニアリング／宮崎 浩二 氏
■Ｄｒｙ Ｓｙｓｔｅｍで使用できるシート状熱硬化型樹脂
～とろける封止／接着シート～
京セラケミカル株式会社／風間 真一 氏、藤浦 浩 氏
■新方式によるごみ除去装置の提案
～BANDO MDEC(Micro Dust Electric Cleaner:バンドーマイクロダスト静電除去装置)～
バンドー化学株式会社／永瀬 貴行 氏、太田 雅史 氏


●トレンドを探る
■自立摺動ＦＰＣ
沖電線フレキシブルサーキット株式会社／小川 雄平 氏
■はんだ付け用フラックスとは何か（２）
株式会社クオルテック／高橋 政典 氏
■日本の製造業を維持するためのノウハウ（技能・技術）伝承とデジタル化【後編】
静岡理工科大学／武藤 一夫 氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第８回 モバイルＤＤＲ


●コラム
■「途中下車」
２０５駅目 水力発電の『黒部ダム』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ゴルフの練習やレッスンに最適なデジタルカメラを発売
■床を掃除しながら部屋の空気もきれいにするユニットを搭載した掃除機を発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■フレキシブル基板上に、熱電変換素子を印刷で形成する技術を開発
■ばら積み部品を整列するロボットシステムを開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■三菱化学／リチウムイオン電池用電解液を中国で製造・販売する新会社を２０１２年２月をめどに設立へ
■ＩＤＥＣ／ＬＥＤ事業拡大に向けて浜松事業所へ自動生産ラインを導入
■村田製作所／フィリピンに生産子会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■シライ電子工業株式会社／「レジスト系不具合修正ペン」
■三菱電機エンジニアリング株式会社／「１５型液晶タッチパネルモニタ」
■株式会社バンガードシステムズ／「エンボスキャリアテープ半自動テーピング装置」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「話題の電子部品技術」

エレクトロニクス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった
市場要求の実現が求められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。
本特集『話題の電子部品技術』では、携帯用電子機器の高機能化・高速化という傾向、また、
ＰＣやサーバに搭載される半導体用電源システムなどの低電圧・大電流化という要求に応える製
品、並びに基板内蔵チップ部品の動向についてご紹介します。

■実装面積約６０％削減可能な集積パワーデバイス『Ｒ２Ｊ２０７５１ＮＰ』について
ルネサスエレクトロニクス株式会社／千葉 真 氏
■高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタ
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
平井精密工業株式会社／平井 孔明 氏
■期待が広がる基板埋め込み用チップ部品の新たな動き
特定非営利活動法人サーキットネットワーク／本多 進 氏


●トレンドを探る
■はんだ付け用フラックスとは何か
株式会社クオルテック／高橋 政典 氏
■『Nepcon South China 2011』への出展を通じて改めて見えてきた中国国内におけるはんだ付けの傾向
セラコート工業株式会社／北見 勝 氏


●展示会レポート
ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１１


●特別レポート
■上海で開催された中国最大の実装国際学会 ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ ２０１１
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第７回 銅の限界


●コラム
■「途中下車」
２０４駅目 『梅』の王様の『南高梅』とは？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■高速約０．１秒ＡＦと１２コマ／秒連写を実現するデジタルカメラを発売
■外付けＵＳＢハードディスク対応録画テレビ、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■きわめて高い熱伝導率をもつ窒化ケイ素セラミックスを開発
■超小型・大出力ＳｉＣインバータを開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■東芝／ブラジルに半導体設計合弁会社を設立
■日立金属／米国・モリコープ社とネオジム磁石原材料の供給契約を締結
■ＪＯＧＭＥＣ／南アフリカのプラットリーフ・白金族金属・ニッケル探鉱開発事業に出資、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■日本電産コパル電子株式会社／「タクティールスイッチ」
■トーリ・ハン株式会社／「防湿庫」
■竹中電子工業株式会社／「ワイドエリアセンサ」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から