●特集
「はんだ付け関連技術」

　　実装技術において、はんだの材質や性能、装置の精度などが良品のはんだ付けをするために
　重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要が
　あります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への
　熱による影響を回避しつつ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。
　　本特集では、「先進的な新工法を採用した定量スポットはんだ付け機」、ならびに「ＬＥＤ
　照明商品への実装技術」に関する論文を掲載します。

　■先進的な新工法を採用した、定量スポットはんだ付け機『アクエリアス』
　　～導入先の８割が自動車関連という高信頼性を実現～
　　株式会社ＰＡＲＡＴ／中　眞一郎 氏
　■ＬＥＤ照明商品と実装技術
　　ソルダーソリューション／山下　茂樹 氏


●トレンドを探る
　■粘着キャリアの剥離モデルの考察
　　富士フイルム株式会社／當間　隆司 氏
　■量産現場における基本的な認識（１）
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング（１）
　　武藤技術研究所、豊橋技術科学大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１２／ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０１２
　■第１５回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１７回　ＣＡＤ／ＣＡＭデファクト・フォーマット


●コラム
　■「途中下車」
　　２１４駅目　『干拓』と『風車』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■発振波長５３０ｎｍ帯で１００ｍＷ以上の光出力を有する純緑色半導体レーザを開発
　■レプリカ成形技術を用いた低コストＭＥＭＳ製造技術を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＴＥＬ　ＮＥＸＸ、ＩＢＭ／先端３次元実装技術の共同開発プログラムに合意
　■三菱電機／名古屋製作所にＦＡ機器生産棟を建設
　■ＪＮＣ／リチウムイオン二次電池用負極材料及び電極の共同開発契約を締結、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社高岳製作所／「温度可変基板反り検査装置」
　■株式会社ＭＹＧ／「ワッシャ／ブッシュ」
　■東洋リビング株式会社／「低湿庫」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から