エレクトロニクス実装技術 第28巻6号 (2012年05月20日発売)

●特集
「高品質なプリント配線板製造を実現する」

　　各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器
　の特性を左右する重要な部品です。
　　さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の
　進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているという
　ことはいうまでもありません。
　　本特集は、『高品質なプリント配線板製造を実現する』ための技術並びに技術動向、製品群
　をご紹介します。

　■ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４）の再区分化を考える
　　合成樹脂工業協会（ＪＴＰＩＡ）／山寺　隆 氏
　■進化しつづけるＪＴＡＧバウンダリスキャンテスト
　　～プリント配線板の実装検査に新しくCoreCommanderが加わり、強力なファンクションテストが可能に～
　　アンドールシステムサポート株式会社／山田　実 氏、古長　由行 氏
　■高密度化という今日的要求に応える、量産ライン対応の全自動デジタル露光機『INPREX　IP3600』シリーズ
　　富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社／菅沼　敦 氏


●トレンドを探る
　■鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について
　　～クラック率による評価が困難な理由～
　　ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター、一般社団法人実装技術信頼性審査協会／佐竹　正宏 氏
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（４）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■放射能分析の概要とその実際
　　～新基準に対応した食品試料を中心に～
　　日本環境株式会社／山本　太一 氏


●展示会レポート
　■第２２回　ファインテックジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１５回　新しいＭＣＭ（２．５Ｄ実装）


●コラム
　■「途中下車」
　　２１２駅目　『井戸端会議』と『水道管』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■新不揮発性メモリ　ＲｅＲＡＭ内蔵マイコンを開発
　■ポリエチレン系の耐熱性離型フィルムを開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■東芝／タイにディスクリートの後工程（組み立て）を行う工場を建設
　■シャープ／酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■ウォークマンやスマートフォンの音楽をワイヤレスリスニングできる薄型ドックコンポを発売
　■最大１６３時間録画可能なＷチューナー搭載のＨＤＤレコーダーを発売


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本電産リード株式会社／「個片タッチパネル手動Ｏ／Ｓ検査装置」
　■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「ＦＡＹｂレーザマーカ」
　■株式会社モリテックス／「ＬＥＤ照明用次世代デジタルコントローラ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から