●特集
「話題の電子部品技術」

エレクトロニクス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった
市場要求の実現が求められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。
本特集『話題の電子部品技術』では、携帯用電子機器の高機能化・高速化という傾向、また、
ＰＣやサーバに搭載される半導体用電源システムなどの低電圧・大電流化という要求に応える製
品、並びに基板内蔵チップ部品の動向についてご紹介します。

■実装面積約６０％削減可能な集積パワーデバイス『Ｒ２Ｊ２０７５１ＮＰ』について
ルネサスエレクトロニクス株式会社／千葉 真 氏
■高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタ
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
平井精密工業株式会社／平井 孔明 氏
■期待が広がる基板埋め込み用チップ部品の新たな動き
特定非営利活動法人サーキットネットワーク／本多 進 氏


●トレンドを探る
■はんだ付け用フラックスとは何か
株式会社クオルテック／高橋 政典 氏
■『Nepcon South China 2011』への出展を通じて改めて見えてきた中国国内におけるはんだ付けの傾向
セラコート工業株式会社／北見 勝 氏


●展示会レポート
ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１１


●特別レポート
■上海で開催された中国最大の実装国際学会 ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ ２０１１
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第７回 銅の限界


●コラム
■「途中下車」
２０４駅目 『梅』の王様の『南高梅』とは？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■高速約０．１秒ＡＦと１２コマ／秒連写を実現するデジタルカメラを発売
■外付けＵＳＢハードディスク対応録画テレビ、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■きわめて高い熱伝導率をもつ窒化ケイ素セラミックスを開発
■超小型・大出力ＳｉＣインバータを開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■東芝／ブラジルに半導体設計合弁会社を設立
■日立金属／米国・モリコープ社とネオジム磁石原材料の供給契約を締結
■ＪＯＧＭＥＣ／南アフリカのプラットリーフ・白金族金属・ニッケル探鉱開発事業に出資、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■日本電産コパル電子株式会社／「タクティールスイッチ」
■トーリ・ハン株式会社／「防湿庫」
■竹中電子工業株式会社／「ワイドエリアセンサ」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から