●特集
「部品搭載技術」

　　一般社団法人電子情報技術産業協会発行の２０１１年度版日本実装技術ロードマップには、
　実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドか
　らの要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場してお
　り、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、ＢＧＡリペア装置も加えた、『部品搭載』に関する今日的な要求に応える３製
　品をご紹介します。

　■モジュール型高速多機能装着機『ＮＸＴ　Ⅱｃ』
　　富士機械製造株式会社／村上　元和 氏
　■大型・異形対応コンパクトモジュラ『ＹＣ８』
　　ヤマハ発動機株式会社／野末　智之 氏
　■ＢＧＡリペア装置『ＭＳ９０００ＧＴＩＲ』
　　メイショウ株式会社／西村　威行 氏


●トレンドを探る
　■ミクロンオーダの３次元計測技術
　　アズビル株式会社／藤原　久利 氏、村井　定一 氏
　■中国の展示会を通して思う、中小企業や経営者が抱くべき視点の持ち方
　　セラコート工業株式会社／北見　勝 氏
　■量産現場における基本的な認識（２）
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング（２）
　　武藤技術研究所、豊橋技術科学大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■第２５回インターフェックスジャパン
　■第２３回設計・製造ソリューション展／第１６回機械要素技術展


●特別レポート
　■Green Lighting『２０１２上海国際新光源＆新能源照明論壇』上海フォーラム２０１２
　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１８回　ＣＡＤデータの統合


●コラム
　■「途中下車」
　　２１５駅目　『野菜』の供給元は？／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■高精細カラーフィルタの生産技術として、ファイン露光システム（ＦＥＳ）を開発
　■窒化物半導体の光電極による人工光合成システムを開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ディスコ／桑畑工場新棟の建設を決定
　■日本スペリア社／クイーンズランド大学内に『日本スペリア電子材料製造研究所』を開設
　■三菱樹脂／リチウムイオン２次電池用セパレータの新工場が竣工、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社タムラ製作所／「Ｎ2リフロー装置」
　■テクノデザイン工業株式会社／「プリント基板位置決めガイド」
　■株式会社豊通マシナリー／「インライン外観検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から