エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「プリンタブルエレクトロニクス」

フォトリソグラフィやエッチング、真空プロセスに代わる技術として注目を浴び、
活発な技術開発が進められているプリンタブルエレクトロニクス。
２０１０年６月２日（水）～４日（金）、東京ビッグサイトにて行われるラージエ
レクトロニクスショー２０１０の中でもプリンテッドエレクトロニクス展が設けられ
ます。
本特集『プリンタブルエレクトロニクス』では、新たな需要を生み出すプリンタブ
ルエレクトロニクスについてご紹介します。

■プリンタブルエレクトロニクスの最新動向
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史氏
■微細回路形成におけるスクリーン印刷技術
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／大武 裕治氏、田中 哲矢氏


●ビジネスレポート
■簡単便利に世界とつながるアリババドットコム
アリババ株式会社


●トレンドを探る
■プリント回路板のトレーサビリティに最適な金属対応小型タグ
戸田工業株式会社／土井 孝紀氏
■コストを低減し環境保護に役立つ新バルク実装システム
日東工業株式会社／宮澤 隆史氏


●展示会レポート
■第２回次世代照明技術展～ライティングジャパン～


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
３．Ｃｈｉｐの実装
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
３．設計の手順と方法論


●コラム
■「途中下車」
１８８駅目 折りたたむ／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■らせん形状のシリコンマイクロチューブの作製に成功
■カラー電子ペーパーの性能を飛躍的に向上
■眼鏡なしで立体映像を楽しめる２１型裸眼式高精細立体表示ディスプレイを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■日本ガイシ／米国の半導体製造装置用金属部品メーカーの事業を買収
■セントラル硝子／太陽光発電用ガラス事業に参入
■東洋鋼鈑／中国にニッケルめっき鋼板を製造・販売する合弁会社を設立、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■１台で録音・再生・ＣＤ作成が可能なＳＤ／ＣＤレコーダを発売
■暗い場所での撮影に強いデジカメを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社富士エレマン／「接触不良検出機」
■サンハヤト株式会社／「加速度センサ学習キット」
■株式会社ジャパンユニックス／「超音波はんだ付けシステム」、他

●その他
■ベンダーズリスト
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

本誌『エレクトロニクス実装技術』は、今号（２０１０年５月号）で創刊２５年、通
巻３００号を迎えました。これもひとえに読者の皆様のご愛顧、またご指導・ご鞭撻の
おかげです。改めてお礼を申し上げます。
今後も５００号、１，０００号と、実装技術の最新動向を紹介していくとともに、充
実した誌面づくりを目指していく所存ですので、引き続きご愛読を賜りますよう、よろ
しくお願い申し上げます。


●特集
「はんだ・接続材料」

現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ及びそれに類する材料による接合
個所が、単に接合されているというだけでなく、それがより確実なものであることが
必須の条件になっています。
近年では同一の基板上に大型部品と小型部品が混載実装されるケースが増えてきて
おり、それぞれの部品への影響を回避しつつ、より確実な接合を実現することの困難
をよく耳にします。一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以
来変わらないようです。
本特集『はんだ・接続材料』では、鉛フリーはんだを中心とした、実装技術への高
付加価値化の動向、ならびに環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペーストをご紹介し
ます。

■鉛フリーはんだ実装技術の高付加価値化の動向
大阪大学／菅沼 克昭氏
■環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペースト
ニホンハンダ株式会社／山本 睦之氏


●３００号記念特別企画
『エレクトロニクス実装技術』誌が見つめてきた実装技術の歴史


●ビジネスレポート
■少量他品種の基板製造を中心に、”トリガ”の精神で新規開発にも注力していく
株式会社日本トリガ

●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
２．ＳｉＰの形態
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
２．設計思想

●コラム
■「途中下車」
１８７駅目 『野菜』と『規格』／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■リチウムイオン二次電池の安全性を向上させる電解質の開発に成功
■専用メガネ不要のタッチパネル付き３Ｄ液晶ディスプレイを開発
■半導体内部の発光を高効率で外部へ取り出すことに成功、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■大日本スクリーン製造／多賀事業所、半導体製造装置の生産活動を一部再開
■日油／天然油脂価格が高値のため、油脂関連製品を値上げ
■日本風力発電／マレーシアでのスマートグリッド蓄電制御システムを受注、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■２番組同時に約１０倍のフルハイビジョン長時間録画ができる『ＡＱＵＯＳブルーレイ』２機種を発売
■ブルーレイディスク／ＤＶＤのマルチ再生に対応したポータブルプレーヤを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社サーモグラフィックス／「高熱伝導グラファイト」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「軽金属加工用モデリングマシン」
■三洋半導体株式会社／「オペアンプ」、他

●その他
■ベンダーズリスト
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「不良を発生させずスムーズな生産を目指す」

エレクトロニクス製品は、常に進化しており、高度な技術がますます必要とされて
います。また、近年の製造現場では、少量種大量生産から他品種少量生産への移行、
企業間のコラボレーションによる製品開発の活性化、生産のアウトソーシングなど、
ビジネスのパラダイムシフトも進んでおり、生産現場において迅速で柔軟な生産体制
の確保が求められてきております。
本特集『不良を発生させずスムーズな生産を目指す』では、製品の不具合と改善策
を現場にいち早くフィードバックすることによって良品生産を行うこと、検査装置の
問題点である虚報についての問題を無くすことについての取り組みをご紹介します。

■生産現場の不具合解析事例
株式会社スピリット・トゥエンティワン／川野 良彦氏
■現場における外観検査装置の虚報を防ぐレーザリカバリ
株式会社フクトミ産業／上中 真氏


●ビジネスレポート
■新たな技術を積極的に取り込んだ高付加価値なプリント配線板の開発を行う
株式会社ちの技研

●トレンドを探る
■次世代に活きる部品供給システム
太陽誘電（株）／斉藤 浩二氏
■鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●研究発表会レポート
■三菱電機株式会社 ２００９年度研究開発成果披露会

●新連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
１．ＳｉＰと協調設計
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
１．設計とは

●コラム
■「途中下車」
１８６駅目 『コーヒー』の話題でコーヒーブレイク／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■従来比３倍の高速化を実現する次世代高速通信インタフェースの基本回路技術を開発
■低電圧ＬＳＩを実現するＳＲＡＭ回路技術を開発
■ミリ波による、機器内高速ワイヤレス伝送技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■京セラ／太陽電池セルの生産計画と販売体制を強化
■東芝／半導体メモリ後工程部門の開発力を強化
■ルネサステクノロジ／中国の半導体後工程工場に新棟が竣工、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■高信頼性と高精細画像を実現した中判デジタル一眼レフカメラを発売
■新開発の『温感』モミ玉を搭載したマッサージチェアを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ＦＡシンカテクノロジー株式会社／「フローはんだ付け装置」
■レーザーテック株式会社／「ＳｉＣウエハ欠陥検査レビュー装置」
■株式会社ケー・ブラッシュ商会／「はんだリフロー炉」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「プリント配線板関連技術」

世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で髙い
優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求
が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているという事はいうまでもあり
ません。
本特集は『プリント配線板関連技術』と題して、ＮＧのピースを含んだシートを良品に
再生する技術を紹介した「ＮＧのある配線板を再生する『ＰＣＢレスキュー技術』」、並
びに、プリント基板の採用において基板のユーザーとメーカーの間を橋渡しする事により
品質の向上に貢献する照射の取り組みを紹介する「車載用プリント基板、拡がる商社の役
割」の二つの技術についてご紹介します。

■ＮＧのある配線板を再生する『ＰＣＢレスキュー』
相模ピーシーアイ株式会社／鈴木 克人氏、平沢 幸一氏
■車載用プリント基板、拡がる商社の役割
豊田通商株式会社／藤原 裕久氏


●ビジネスレポート
■理想的なＬＥＤ実装を実現するプラネットヘッド
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

●トレンドを探る
■理想的な代替用鉛フリーはんだ合金が電子実装業界に与える効果
Singapore Asahi Chemical & Solder Ind.Pte Ltd／Mr. Kai Hwa Chew
School of Mechanical & Aerospace Engineering,Nanyang Technological University
／Mr.John H.L.Pang
■アルミ基板、フレキシブルプリント配線板への実装実例
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●展示会レポート
■第３９回 インターネプコン・ジャパン

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
１２．ＩＢＩＳモデルと解析精度
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
１２．アイデア人財となる

●コラム
■「途中下車」
１８５駅目 『創エネ』時代の到来／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■パワー半導体用素材ＳｉＣ加工に有効な超音波ダイジング技術を開発
■配線パターン付きの金属配線シートを開発
■発光効率４倍の超高効率ＰＤＰパネルを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■メイコー／シェア拡大のため新株式発行と株式売出し
■東京エレクトロン／宮城新工場の建設計画を再開
■トプコン／台湾企業からバンプ検査装置の受注が好調、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■新感覚エンタテイメント携帯電話を開発
■ｉＡズーム３５倍を実現したデジタルハイビジョンカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■オーム電機株式会社／「オイルミストコレクタ」
■株式会社すばる光電子／「温度制御式レーザはんだ付け装置」
■森合精機株式会社／「水分・乾燥度測定装置」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「はんだ付けの信頼性を高める」

電子機器の故障のほとんどは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るもので、はんだ
付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味し、より信頼
性の高いはんだ付け技術を確立することが重要課題といえます。
特集『はんだ付けの信頼性を高める』では、製品の信頼性を高めるはんだ付けに焦点
を当て、はんだ材料からはんだ付けチェッカ、検査機の技術についてご紹介します。

■低コストで高ヒートサイクル耐久性をもつ低Ａｇ高信頼性はんだ合金とソルダペースト
株式会社弘輝／入澤 淳氏
■はんだペーストのみえる化を可能にしたデジタルペーストチェッカ
オムロン株式会社／谷上 昌伸氏
■真の体積を測定する３次元印刷はんだ検査機～レジスト透過レーザ光によるパッド基準測定～
アンリツプレシジョン株式会社／松岡 利幸氏
■微小パッドの限界をマルチカメラＡＯＩ方式が解決
ティアールアイジャパン株式会社／王 茂慶氏


●ビジネスレポート
■ＩＣテストクリップで培った微細加工の技術と思想ではんだ付け用ツール製造に進出する
メカノエレクトロニック株式会社

●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●展示会レポート
■Ｐａｎａｓｏｎｉｃ ＦＡ Ｓｈｏｗ
■セミコン・ジャパン２００９

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
１１．新しい定義
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
１１．アイデアを活かす運営

●コラム
■「途中下車」
１８４駅目 旅は道連れ／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■スピンＭＯＳトランジスタの基本技術を開発
■次世代不揮発メモリ、ＲｅＲＡＭの高信頼性化技術を開発
■有機デバイス封止材用水分透過率測定装置を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■日本電子回路工業会／ＬＥＤ照明用電子回路基板の規格作成を開始
■ＳＥＭＩジャパン／２００９年第３四半期世界半導体製造装置統計を発表
■ＮＥＣエレクトロニクス、ルネサステクノロジ／合併契約を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■Windows 7 Home Premiumを搭載したネットトップＰＣを発売
■３Ｄハイブリッドデザイン扉を採用した３ドア冷蔵庫を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■サカセ化学工業株式会社／「精密部品搬送トレイ」
■奥原電気株式会社／「非接触ペンシルリフロー」
■日本オルボテック株式会社／「パッケージ基板向け検査装置」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「電子機器の品質を支える検査技術」

電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものに
なっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部
品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技
術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるとい
う可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような中にあって、現在の各種検査装置メーカーでは、今日的課題をどのように
見据えて製品開発に取り組んでいるのでしょうか。
本特集『電子機器の品質を支える検査技術』では、高精細・薄型プリント回路基板の
導通絶縁検査技術、インライン３Ｄ－Ｘ線検査システムのご紹介をいたします。

■高精細・薄型プリント回路基板の導通絶縁検査技術
ヤマハファインテック株式会社
■インライン３Ｄ－Ｘ線検査システム『ＢＦ－Ｘ１』
株式会社サキコーポレーション／北畠 惇史氏

●ビジネスレポート
■フェノール樹脂の粒子化をコア技術として、微細な電子部品を展開する
株式会社リトルデバイス

●トレンドを探る
■生産現場での不良提言をサポートする総合リフロー工程管理システム
株式会社マルコム／金丸 勝彦氏
■量産現場における鉛フリーはんだの問題と対策（６）
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●電子回路基板データシート
ＪＰＣＡ、２００９年の電子回路基板の生産見通しを発表

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
１０．ＩＢＩＳ ＭｏｄｅｌとＳパラメータ
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
１０．アイデアの活用

●コラム
■「途中下車」
１８３駅目 安心な農産物／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■厚さ５０μｍの薄型コンデンサを開発
■優れた部品搭載能力と部品対応力を両立した表面実装機を発売、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■浜松ホトニクス／光素子や光学系を集積した事業化推進棟が完成
■東芝／新型二次電池の第２量産拠点を設立
■カシオ計算機、凸版印刷／中小型ディスプレイ事業で協業を開始、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■超解像技術を搭載したマルチメディアワイド液晶ディスプレイを発売
■常用感度域をＩＳＯ１２８００まで拡大したデジタル一眼レフカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社ジャパンユニックス／「超音波はんだ付けシステム」
■株式会社ベルニクス／「ＡＣ－ＤＣ ＬＥＤドライバ」
■Ｊ－ＲＡＳ株式会社／「マイグレーションテスタ」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「半導体実装」

現在、メモリやアナログ、高耐圧素子などのプロセスの異なるデバイスや、化合物半
導体素子やＭＥＭＳなどの異種デバイスを、ＳｏＣ（システムＬＳＩ）と組み合わせて
ＳｉＰ化することでムーアの法則以上の高密度化・高性能化を図る『More than Moore』
というコンセプトが求められるようになり製品化が進められてきています。
特集『半導体実装』では、ＳｉＰ技術の現状から、半導体パッケージの新技術、そし
てそれを可能にする要素技術を紹介します。

■ＳｉＰ技術の現状と今後の課題
株式会社ルネサステクノロジ／春田 亮氏
■シリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術
傳田 精一氏
■３Ｄ実装デバイス『ＭＩＰＴＥＣ』
パナソニック電工株式会社／立田 淳氏
■３次元印刷法
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／田中 哲矢氏

●企業レポート
■製品に関する情報提供力と高い技術開発力で現場のニーズに応える
メイショウ株式会社

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリーはんだの問題と対策（５）
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■基板に安全なプリント基板検査フィクスチャの歪みシミュレーションソフト
株式会社ニューリー・土山／山崎 勇氏

●展示会レポート
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２００９

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
９．ＩＣＭ（IBIS Interconnect Modeling Specification）
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
９．アイデアとしてのノウハウ

●コラム
■「途中下車」
１８２駅目 最短で行く欧州／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■成型はんだのフラックスコーティング技術をパワー半導体に応用
■リグニンを主原料とした有機溶剤に溶けるエポキシ樹脂を開発
■『光配向技術』を実用化した、テレビ向け次世代液晶パネルの中核技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ブリヂストン／太陽電池用接着フィルムの生産能力を増強
■パナソニック、ルネサステクノロジ／システムＬＳＩ先端プロセス技術の共同開発機能を集約
■新日本石油／ＥＶ向けビジネスモデルに関する実証プロジェクトを開始、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■モバイルノートＰＣの冬モデルを発売
■２ゾーンレイアウトの冷凍冷蔵庫を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社イマオコーポレーション／「チェーンボルト」
■シナジーオプトシステムズ株式会社／「限定空間励振型照射光学系」
■関東電子株式会社／「パーツフィーダ」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「実装工程を支える技術・ソリューション」

先ごろ発表された２００９年度版日本実装技術ロードマップには、実装設備メーカー
への要求事項について、装置単体の実装不良０％と実装ラインにおける実装品質の直行
率１００％の追求が変わらず求められている、と記されています。その上で、同ロード
マップでは、不良率０％に向けては工程ごとの検査機能の付加と精度の向上が、また直
行率１００％の実現のためには印刷機やマウンタの検査機能を内蔵することに加え、イ
ンプロセスコントロールが重要なキーポイントである、としています。
システムを構築する生産管理者の方々は、現場で立ち上がる日々の課題や要求に頭を
悩ませることが多くあり、それらの問題を反映させながら、大元を管理するということ
の難しさに直面しているのではないでしょうか。その処理に忙殺されてしまい、なかな
か根本の見直しに取り掛かることができない、といった声をよく耳にします。まずどこ
から手を付けるか。問題をどう認識し整理するかがその取り組みへのスタートとなるで
しょう。世界的に経済が冷え込んでいる現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを
発揮していくためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、
弊誌では認識しています。
特集『実装工程』では、レーザトリマ、目視検査支援システム、生産実行システムな
ど、各社の最新の動向をご紹介します。

■目視検査のシステム化による実装工程の信頼性向上 目視検査支援システム『Neoview（ネオビュー）』
ＹＫＴ株式会社／伊藤 緑朗氏
株式会社日立技研／鈴木 正則氏
■レーザトリマは製品設計を容易にする頼もしい装置
オムロンレーザーフロント株式会社／土屋 伸生氏
■不況に強い生産実行システム『Valor MES』
バロール・コンピュータ・システム株式会社／水本 文吾氏

●企業レポート
■高いモータ技術力とサービスでお客様の夢を叶える
マクソンジャパン株式会社

●トレンドを探る
■工業用デジタルＸ線センサ『NAOMI-NX』シリーズを展開するアールエフ
本誌編集部
■量産現場における鉛フリーはんだの問題と対策（４）
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●展示会レポート
ＳＵＲＴＥＣＨ ２００９

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
８．ＥＢＤ
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
８．アイデアの経済的価値
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
１２．プリンタブル・エレクトロニクスに使われる印刷機

●コラム
■「途中下車」
１８１駅目 軌道幅のルーツは？／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■リサイクルが容易なリチウム－銅２次電池を開発
■３次元フォトニック結晶の作製プロセスの簡略化に成功
■プラスチックに適用できる防汚コーティングを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■三菱重工業／リチウム２次電池の量産化実証工場を建設
■東京エレクトロン、田中貴金属工業／ルテニウムのリサイクルプロセス共同開発契約を締結
■カネカ／太陽電池関連部材の事業を積極展開、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■５００ＧＢのＨＤＤを内蔵したハイビジョンテレビを発売
■ミニＨＤＭＩ端子を搭載したデジタルムービーカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社エム・シー・ケー／「フィルム仮付け装置」
■有限会社ヒューマンデータ／「ＦＴ２２３２ＨＬ評価ボード」
■株式会社アイデン／「小型交互吸着膜装置」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集１
「実装機の最新動向」

携帯電話やデジタルカメラなどに代表されるモバイル機器の中には１，０００
個近い電子部品が搭載され、１ｃｍ角のマイクロプロセッサや１ｍｍ角以下のコ
ンデンサ・抵抗素子が並べられているものもあります。現在は０６０３サイズの
部品はほとんどの携帯電話で採用されており、さらに２０１４年迄には０４０２
が電子部品の主流になるとみられています。これらの部品を搭載する実装機は、
多機能マウンタに高速性が負荷され多種多様の電子部品が実装可能なモジュラマ
ウンタへの注目が高まってきています。
特集『実装機の最新動向』では、０４０２部品実装の最新量産技術、フロア面
積生産性を極限まで追求した小型超高速モジュラマウンタのご紹介をいたします。

■フロア面積生産性を極限まで追求した小型超高速モジュラマウンタ『ＹＳ２４』
ヤマハ発動機株式会社／鳥井 直哉氏
■実践！ ０４０２部品実装の最新量産技術
富士機械製造株式会社／武野 祐丸氏

●特集２
「高速通信の電子計測技術」

■高速通信デバイスへのインサーキット・テスト手法と最新動向」
株式会社システム工業／中尾 修司氏、小林 禎史氏
■光テスト・システムに向けた４０Ｇｂｐｓ光配線基板技術
株式会社アドバンテスト研究所／増田 伸氏
株式会社アドバンテスト／橋本 昌一氏
先端フォトニクス株式会社／林 学良氏、イット フーチョン氏

●企業レポート
■プリント配線板事業をさらに強化し、ユーザーの技術要求に即応する
田中貴金属工業株式会社

●展示会レポート
第２０回マイクロマシン／ＭＥＭＳ展

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
７．Ｐａｃｋａｇｅ Ｍｏｄｅｌ
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
７．発明者とは
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
１１．高機能厚膜印刷法による電池、能動部品の形成

●コラム
■「途中下車」
１８０駅目 『砂漠？』それとも『沙漠？』／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■垂直壁面を±０．１５μｍ精度で測定する形状測定機を開発
■大型高密度製品の鉛フリーに対応した静圧方式はんだ付け技術を開発
■固体高分子型燃料電池用の白金代替触媒を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■凸版印刷／３００ｍｍウエハ対応のイメージセンサ用オンチップカラーフィルタの製造ラインを構築
■メイコー／シュバイツァーエレクトロニックと業務提携
■日立ディスプレイズ／小型ＩＰＳ液晶パネルの生産能力を増強、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ＳＤ／マイクロＳＤカードスロットを搭載したポータブルワンセグテレビを発売
■省エネ性や省エネ効果を確認できる液晶テレビを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■パナソニック電工株式会社／「多層プリント配線板用材料」
■株式会社ジェピコ／「１００ＷクラスＤＣ－ＤＣコンバータ」
■シライ電子工業株式会社／「両面プリント配線板検査機」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「検査技術の新たな方向性」

（社）電子情報技術産業協会発行の２００９年度版日本実装技術ロードマップ
によると、現在、部品の微細化、狭ピッチ化、狭隣接実装化が進み、それを検査
するための外観検査機の認識精度が非常に高くなっています。良品生産を行う上
で、印刷後検査の重要性が広く認知され、実装ラインへの採用も進んでいます。
特集『検査技術の新たな方向性』では、３Ｄ測定レーザ顕微鏡、３Ｄ外観検査
装置、バウンダリスキャンテスト技術について紹介します。後述の『量産現場に
おける鉛フリーの問題と対策③』では、現場での検査の重要性について説いてお
りますので合わせてお読み下さい。

■測定性能に注目が集まる３Ｄ測定レーザ顕微鏡
オリンパス株式会社／糸嶺 裕明氏
■ＸＪＴＡＧバウンダリスキャン手法でコスト、不良品、開発期間を削減
ＸＪＴＡＧ社／Simon Payne氏、Dominic Plunkett氏
富士設備工業株式会社／浅野 義雄氏
■モアレ技術を使った３Ｄ ＡＯＩ『ＺＥＮＩＴＨ』
ジャパンコーヨン株式会社

●企業レポート
■自社が有する各技術を生かし、新たな製品の開発につなげる
沖電線株式会社

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリーの問題と対策③
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●工場レポート
■ＴＶリサイクルラインの改革を行った
パナソニック エコテクノロジーセンターの取り組み

●マニピュレータ・ロボットデータシート
■２００８年１～１２月期マニピュレータ、ロボット生産・出荷実績を発表
～電子部品実装用の出荷額は、対前年比－２１．２％の２，１８９億円～

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
６．モデル定義部 ③Ｉ－Ｖ特性とＶ－Ｔ特性
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
６．アイデアを拡大する
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
１０．高機能厚膜印刷法によるオプティカルデバイスの形成

●コラム
■「途中下車」
１７９駅目 世界遺産となった屋久島／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■電源装置向け窒化ガリウム高電子移動度トランジスタを開発
■１６ｎｍ世代以降のＬＳＩに適用可能なトランジスタ絶縁膜積層技術を開発
■時間変動を伴うトアンジスタ特性バラつき現象の定量モデル化手法を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＩＢＭ、ＮＥＣエレクトロニクス、東芝／２８ｎｍ半導体プロセス技術の共同開発で合意
■昭和シェル、昭和シェルソーラー／サウジアラビア王国のＣＩＳ太陽電池発電事業プロジェクトに参画
■田中貴金属工業／鶴岡工場のプリント配線板事業を強化、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■モバイルノートＰＣのブラック／ＬＩＧＨＴモデルを発売
■ＡＳＵＳＴｅＫ ＣｏｍｐｕｔｅｒのノートＰＣの販売を開始、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■オムロン株式会社／「デジタルペーストチェッカ」
■株式会社坪田測器／「ＬＥＤ大型照明」
■バロール・コンピューターシステム株式会社／「部品ライブラリ／回路図シンボル作成管理ツール」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「はんだ付けを進展させる技術」

現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ付け個所が単に接合
されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須
の条件になっています。
電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしてしまいます
が、こうした電子機器の故障の大半は電子回路接合部のはんだ付け不
良に起因しており、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そ
のものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高い
はんだ付け技術を確立することが、エレクトロニクス産業における重
要課題といえるでしょう。
特集「はんだ付けを進展させる技術」では、リフロー炉内の伝熱シミ
ュレーションソフト、スルーホール上がり対策への提言をご紹介しま
す。皆さんの課題解決の一助となれば幸いです。

■見えないプリント基板温度を可視化する
－リフロー炉内の伝熱シミュレーションソフト－
株式会社富士通長野システムエンジニアリング／山浦 和也氏
■フローにおけるスルーホール上がり対策の提案
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●企業レポート
■お客様の生産性を上げるサービスに積極的に取り組む
株式会社ソニーマニュファクチュアリングシステムズ

●トレンドを探る
■電子写真法によるＦＰＣ基板のレジストダイレクトイメージング装置
～エッチングレジスト回路パターンの直接印刷で工程短縮・高生産性を実現する～
大日本スクリーン製造株式会社／福井 民雄氏

●工場レポート
■ハイエンドプリント配線板材料を製造するパナソニック電工郡山西工場
■短納期を実現する、キョウデン長野本社工場の効率的なライン・人員構成

●展示会レポート
■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２００９、ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ２００９、
２００９マイクロエレクトロニクスショー

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
５．モデル定義部 ②Ｉ－Ｖ特性とＶ－Ｔ特性
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
５．アイデアを完成する
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
９．高機能厚膜印刷法による機構部品の形成

●コラム
■「途中下車」
１７８駅目 ”Ｘ－ｆｒｅｅ”とは？／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■高い面積生産性を発揮する表面実装機を開発
■インクジェット方式による均一成膜技術を確立
■ＳｏＣ並みの高集積化と高速動作を実現するＳｉＰ技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＳＴマイクロエレクトロニクス、Ｓｏｉｔｅｃ／次世代ＣＭＯＳイメージセンサを共同開発
■シャープ／大型液晶パネル及び液晶モジュールの製造・販売に関する事業を子会社に承継
■三洋電機／加西事業所にＨＥＶ用リチウムイオン電池の新工場を建設、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ソフトバンクモバイル向け携帯電話６機種を発売
■２０Ｖ型のブルーレイディスクレコーダ内蔵液晶テレビを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■アイセル株式会社／「マシンシャッタ」
■日本電産リード株式会社／「タッチパネル電気検査装置」
■富士設備工業株式会社／「バウンダリスキャンテストツール」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

（社）電子情報技術産業協会の『２００９年度版日本実装技術ロード
マップ』において、日本が２１世紀に新たな実装技術立国となってい
くには、「システム構築力（設計技術）は未熟である」としながらも、
「ＥＤＡ技術をベースにして、それぞれのＪｉｓｓｏレベルを結びつ
ける総合設計技術の考え方」が、ポイントになるとしています。
本特集では、ノイズ解析、パッケージのＤＣ解析、３次元ソリューシ
ョン、ＰＩ解析を紹介します。

■『ノイズファインダー装置』
栃木県産業技術センター／黒内 利明氏
■ＰｏｗｅｒＤＣによるボード／パッケージの高精度ＤＣ解析
ＡＴＥサービス株式会社／遠藤 英明氏
■３次元設計環境によるデジタルものづくりの推進
－産業機器開発におけるソリューション－
株式会社図研／上野 泰生氏
■ＰＩ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）解析
ＫＥＩ Ｓｙｓｔｅｍｓ／前田 真一氏

●企業レポート
■『品質』と『環境』への真摯な取り組みを力にさらなる発展を目指す
株式会社ケイ・オール

●トレンドを探る
■多世代の露光に対応する応用露光機『ＡＳＳ』シリーズを開発した（株）目白プレシジョン
本誌編集部

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
４．モデル定義部 ①Ｉ－Ｖ特性
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
４．アイデアの発想法
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
８．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成（３）

●コラム
■「途中下車」
１７７駅目 世界一狭い海峡と不法投棄／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ノンハロゲン材料を使用したＨＥＶ用電源ハーネスを開発
■高発熱製造装置を効率良く冷却する冷却パネルシステムを開発
■印刷方式の透明導電性フィルムを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■富士通マイクロエレクトロニクス、台湾セミコンダクター・マニュファクチュアリング
／先端プロセステクノロジーで協力
■三菱電機／『第６次環境計画』を策定
■巴川製紙所／凸版印刷と資本・業務提携を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ＨＤＤ搭載ハイビジョンＤＶＤレコーダの地上デジタル専用モデルを発売
■省エネ効果を画面上で確認できる液晶テレビを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■マイコム株式会社／「ステッピングモータ・ドライバ」
■株式会社坪田測器／「試作・小ロット基板実装」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「基板分割機パッケージ」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「高密度配線を実現するプリント配線板製造技術」

電子機器業界では一般的に、製品のコスト削減のために半導体の集積度を
上げて、プリント配線板の配線密度を下げることが行われています。一方、
携帯型デジタル家電では、より高度化・高密度化したプリント配線板を実
現するために、プリント配線板メーカーでの部品実装が避けては通れない
時代が到来しつつあります。このようなプリント配線板メーカーを取り巻
く環境の変化に対し、プリント配線板は従来の電気回路を形成した配線板
から、機能を集積した電子回路板への発展や、国際的なプリント配線板製
造・調達の変化への即応性が求められてきました。
本特集では、さらなる高密度化、微細化を可能にするプリント配線板製造
技術をご紹介します。

■銅食われに対応した基盤の鉛フリー化対策技術
株式会社キョウデン／山口 鐘畿氏
■ＰＷＢ用鉛フリー無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっきプロセス
メルテックス株式会社／田嶋 和貴氏
■プリント基板用デジタル露光システム『ＩＮＰＲＥＸ』
富士フイルム株式会社／平島 卓哉氏
■プリント配線基板専用ＣＮＣ超高速精密穴明け機『Σ－Ｄシリーズ』
碌々産業株式会社／天野 知典氏

●特集
「部品搭載技術」
■リフローはんだ付け技術の技術動向
日本電熱株式会社／木村 昌博氏
■実装機・印刷機・検査機をリンクし、高速かつ高効率な表面実装ラインを実現する
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

●企業レポート
■幅広いユーザー層に支持される製品づくりを続ける
サンハヤト株式会社

●特別企画 『ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００９』

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
３．ヘッダと部品定義部
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
３．技術的アイデアとは
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
７．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成（２）

●コラム
■「途中下車」
１７６駅目 おせっかいな機能／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■印刷でフィルム基材に銅配線パターンを形成する技術を開発
■２３２℃で基板に光素子を接合できる鉛フリー薄膜はんだ技術を開発
■高い導電率を得られる導電性高分子膜の製法を開発
■イヤホンマイク用ＬＳＩの第二世代品を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■Advanced Micro Devices、Advanced Technology Investment／半導体製造会社を設立
■セイコーエプソン、ソニー／中・小型液晶ディスプレイ事業分野での提携に関する協議開始に合意
■京セラ／京都府本庁舎に太陽光発電システムを設置、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■フルタイムオートフォーカスを実現したデジタル一眼カメラを発売
■ＣＤ／ＤＶＤデュプリケータを搭載したネットワーク専用モデルを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■奥原電気株式会社／「リフローシミュレータ」
■株式会社ベルニクス／「ＤＣ－ＤＣコンバータ」
■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ＩＰ／解像度変換ＬＳＩ」
■株式会社ハイピーテック／「４軸モータコントロールＬＳＩ」
■株式会社ナガオカ製作所／「両面基板クリーニング装置」
■株式会社オーケー・インターナショナル／「リワークシステム」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「半導体パッケージの進展を支える材料技術」

エレクトロニクス製品は機能の充実、かつ機器の小型化が求められており、
高密度な実装技術が必要となっています。そのためには、小型・高機能の
ＬＳＩや、ＳｉＰ、ＰｏＰといった半導体パッケージ技術が重要となって
いますが、半導体の高性能、高集積化、システム化、また高温条件下での
使用などといった多様な要求の実現を、それぞれの用途に対応した半導体
材料が支えていることはいうまでもありません。
本特集では、半導体パッケージの進展を支える材料技術を紹介します。

■狭ピッチ対応ハロゲンフリー 半導体パッケージ基板用材料
『ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ Ｒ－１５１５Ｈ』
パナソニック電工株式会社／野上 晃一氏
■低誘電率フィルム
『アドフレマ』
ナミックス株式会社／飯田 英典氏

●企業レポート
■プリント基板通販の実績をベースに英語圏サイト、センササイトを展開
株式会社インフロー

●特別企画 『ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００９』
■第１回 開催概要

●トレンドを探る
■電子部品装着機
『ＳＩ－Ｇ２００Ｍｋ３』／『ＳＩ－Ｆ１３０ＷＫ』／『ＳＩ－Ｆ２０９ＷＫ』
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社／本誌編集部
■量産現場における鉛フリーの問題と対策（第２回）
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
２．ＩＢＩＳモデルの特徴と構造
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
２．知財制度におけるアイデア
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
６．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成
■＜最終回＞赤塚正志のプリント基板寺子屋
１８．出荷検査

●コラム
■「途中下車」
１７５駅目 様々な『工業化』／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■プリント基板銅配線への高精度なニッケルめっき技術を開発
■走査型プローブ顕微鏡の探針先端を３次元で位置決めするシステムを開発
■有機ラジカル電池の出力特性を向上
■ミリ波送受信モジュール用ＧａＡｓ ＭＭＩＣチップセットを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ヤマハ発動機／Ａｓｓｅｍｂｌｅｏｎと表面実装機分野で新たな提携契約を締結
■日立化成工業／先すずめっき法に関する基本特許を取得
■旭硝子／ＥＵＶマスクブランクスの共同開発パートナーシップを締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ブルーレイディスクプレーヤ搭載ポータブル地上デジタルテレビを発売
■高画質と高音質を実現したブルーレイディスクプレーヤを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■生産技研サービス有限会社／卓上型簡易はんだ付け装置
■コフロック株式会社／窒素ガス発生装置
■オーム電機株式会社／コネクタ固定具
■ＮＥＣ Ａｖｉｏ赤外線テクノロジー株式会社／データロガ
■メカノエレクトロニック株式会社／ＩＣテストクリップ
■エッジキャム株式会社／統合ＣＡＭソフトウェア、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「高付加価値を生み出す製品製造現場」

実装技術は常に進化しており、高度な技術かますます必要とされています。
各社の生産現場では、歩留り良く高度な実装基板を製造するために、様々な
工夫が要求されています。本特集では、ＥＭＳと試作メーカー２社が、製品
の高付加価値を生み出すためにどのような取り組みを行っているかをご紹介
します。

■高付加価値製品の組み立て・検査サービスの提供
沖電気工業株式会社／町田 政宏氏、小日向 隆氏、高齋 一貴氏
■『ものづくりソリューション』サービスの提供
京都試作センター株式会社／板野 典明氏

●特集
「液晶ディスプレイの周辺技術」
■ＬＣＤバックライト技術の推移
井上技術事務所／井上 弘氏
■液晶ディスプレイ用位相差フィルム
日本ゼオン株式会社／堀 登志彦氏

●企業レポート
■豊富な製品群を世界規模で展開する
日本メクトロン株式会社

●工場レポート
■ニプロンの『新阪神夢工場』が稼働を開始

●展示会レポート
■第３８回 インターネプコン・ジャパン

●好評連載
■＜新連載＞前田真一のＩＢＩＳモデル講座
１．ＩＢＩＳモデルの生い立ち
■＜新連載＞萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
１．法制度と知財制度
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
５．高機能厚膜印刷法による両面、多層回路の形成
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１７．導通信頼性検査（電気チェッカ）

●コラム
■「途中下車」
１７４駅目 日本で発展したコンビニエンスストア／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■携帯電話向けの小型キセノンフラッシュ用ＩＧＢＴを開発
■高速メモリ回路動作の高精度シミュレーション技術を開発
■高度なＰＣＢシステム設計に対応するパワー・インテグリティ解析ツールを発表
■ＬＥＤや電子回路の温度上昇を抑制するプリント配線板用材料を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■昭和電工／半導体向け低環境負荷型高純度ガスの生産を開始
■Valor Computerized Systems／ＰＣＢ Ｍａｔｒｉｘを買収
■日鉱金属／車載用リチウムイオン電池用正極材の製造設備を建設、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■フルフラット約１インチを実現したハイビジョンプラズマテレビを発売
■ハイビジョンに対応したデジタルムービーカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社ジーデバイス／３軸加速検知センサ
■ＳＵＮＸ株式会社／液面検出ファイバセンサ
■ナプソン株式会社／組み込み用ウエハ厚さ測定モジュール
■日本キスラー株式会社／プレスフォースセンサ
■エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社／フォトマスク欠陥修正装置
■株式会社ムラタパワーソリューションズ／ＤＣ－ＤＣコンバータ、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から