●特集
「半導体パッケージの進展を支える材料技術」

エレクトロニクス製品は機能の充実、かつ機器の小型化が求められており、
高密度な実装技術が必要となっています。そのためには、小型・高機能の
ＬＳＩや、ＳｉＰ、ＰｏＰといった半導体パッケージ技術が重要となって
いますが、半導体の高性能、高集積化、システム化、また高温条件下での
使用などといった多様な要求の実現を、それぞれの用途に対応した半導体
材料が支えていることはいうまでもありません。
本特集では、半導体パッケージの進展を支える材料技術を紹介します。

■狭ピッチ対応ハロゲンフリー 半導体パッケージ基板用材料
『ＭＥＧＴＲＯＮ ＧＸ Ｒ－１５１５Ｈ』
パナソニック電工株式会社／野上 晃一氏
■低誘電率フィルム
『アドフレマ』
ナミックス株式会社／飯田 英典氏

●企業レポート
■プリント基板通販の実績をベースに英語圏サイト、センササイトを展開
株式会社インフロー

●特別企画 『ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００９』
■第１回 開催概要

●トレンドを探る
■電子部品装着機
『ＳＩ－Ｇ２００Ｍｋ３』／『ＳＩ－Ｆ１３０ＷＫ』／『ＳＩ－Ｆ２０９ＷＫ』
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社／本誌編集部
■量産現場における鉛フリーの問題と対策（第２回）
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
２．ＩＢＩＳモデルの特徴と構造
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
２．知財制度におけるアイデア
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
６．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成
■＜最終回＞赤塚正志のプリント基板寺子屋
１８．出荷検査

●コラム
■「途中下車」
１７５駅目 様々な『工業化』／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■プリント基板銅配線への高精度なニッケルめっき技術を開発
■走査型プローブ顕微鏡の探針先端を３次元で位置決めするシステムを開発
■有機ラジカル電池の出力特性を向上
■ミリ波送受信モジュール用ＧａＡｓ ＭＭＩＣチップセットを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ヤマハ発動機／Ａｓｓｅｍｂｌｅｏｎと表面実装機分野で新たな提携契約を締結
■日立化成工業／先すずめっき法に関する基本特許を取得
■旭硝子／ＥＵＶマスクブランクスの共同開発パートナーシップを締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ブルーレイディスクプレーヤ搭載ポータブル地上デジタルテレビを発売
■高画質と高音質を実現したブルーレイディスクプレーヤを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■生産技研サービス有限会社／卓上型簡易はんだ付け装置
■コフロック株式会社／窒素ガス発生装置
■オーム電機株式会社／コネクタ固定具
■ＮＥＣ Ａｖｉｏ赤外線テクノロジー株式会社／データロガ
■メカノエレクトロニック株式会社／ＩＣテストクリップ
■エッジキャム株式会社／統合ＣＡＭソフトウェア、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から