●特集
「はんだ付けの信頼性を高める」

電子機器の故障のほとんどは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るもので、はんだ
付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味し、より信頼
性の高いはんだ付け技術を確立することが重要課題といえます。
特集『はんだ付けの信頼性を高める』では、製品の信頼性を高めるはんだ付けに焦点
を当て、はんだ材料からはんだ付けチェッカ、検査機の技術についてご紹介します。

■低コストで高ヒートサイクル耐久性をもつ低Ａｇ高信頼性はんだ合金とソルダペースト
株式会社弘輝／入澤 淳氏
■はんだペーストのみえる化を可能にしたデジタルペーストチェッカ
オムロン株式会社／谷上 昌伸氏
■真の体積を測定する３次元印刷はんだ検査機～レジスト透過レーザ光によるパッド基準測定～
アンリツプレシジョン株式会社／松岡 利幸氏
■微小パッドの限界をマルチカメラＡＯＩ方式が解決
ティアールアイジャパン株式会社／王 茂慶氏


●ビジネスレポート
■ＩＣテストクリップで培った微細加工の技術と思想ではんだ付け用ツール製造に進出する
メカノエレクトロニック株式会社

●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●展示会レポート
■Ｐａｎａｓｏｎｉｃ ＦＡ Ｓｈｏｗ
■セミコン・ジャパン２００９

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
１１．新しい定義
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
１１．アイデアを活かす運営

●コラム
■「途中下車」
１８４駅目 旅は道連れ／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■スピンＭＯＳトランジスタの基本技術を開発
■次世代不揮発メモリ、ＲｅＲＡＭの高信頼性化技術を開発
■有機デバイス封止材用水分透過率測定装置を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■日本電子回路工業会／ＬＥＤ照明用電子回路基板の規格作成を開始
■ＳＥＭＩジャパン／２００９年第３四半期世界半導体製造装置統計を発表
■ＮＥＣエレクトロニクス、ルネサステクノロジ／合併契約を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■Windows 7 Home Premiumを搭載したネットトップＰＣを発売
■３Ｄハイブリッドデザイン扉を採用した３ドア冷蔵庫を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■サカセ化学工業株式会社／「精密部品搬送トレイ」
■奥原電気株式会社／「非接触ペンシルリフロー」
■日本オルボテック株式会社／「パッケージ基板向け検査装置」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から