●特集
「半導体実装」

現在、メモリやアナログ、高耐圧素子などのプロセスの異なるデバイスや、化合物半
導体素子やＭＥＭＳなどの異種デバイスを、ＳｏＣ（システムＬＳＩ）と組み合わせて
ＳｉＰ化することでムーアの法則以上の高密度化・高性能化を図る『More than Moore』
というコンセプトが求められるようになり製品化が進められてきています。
特集『半導体実装』では、ＳｉＰ技術の現状から、半導体パッケージの新技術、そし
てそれを可能にする要素技術を紹介します。

■ＳｉＰ技術の現状と今後の課題
株式会社ルネサステクノロジ／春田 亮氏
■シリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術
傳田 精一氏
■３Ｄ実装デバイス『ＭＩＰＴＥＣ』
パナソニック電工株式会社／立田 淳氏
■３次元印刷法
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／田中 哲矢氏

●企業レポート
■製品に関する情報提供力と高い技術開発力で現場のニーズに応える
メイショウ株式会社

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリーはんだの問題と対策（５）
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■基板に安全なプリント基板検査フィクスチャの歪みシミュレーションソフト
株式会社ニューリー・土山／山崎 勇氏

●展示会レポート
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２００９

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
９．ＩＣＭ（IBIS Interconnect Modeling Specification）
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
９．アイデアとしてのノウハウ

●コラム
■「途中下車」
１８２駅目 最短で行く欧州／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■成型はんだのフラックスコーティング技術をパワー半導体に応用
■リグニンを主原料とした有機溶剤に溶けるエポキシ樹脂を開発
■『光配向技術』を実用化した、テレビ向け次世代液晶パネルの中核技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ブリヂストン／太陽電池用接着フィルムの生産能力を増強
■パナソニック、ルネサステクノロジ／システムＬＳＩ先端プロセス技術の共同開発機能を集約
■新日本石油／ＥＶ向けビジネスモデルに関する実証プロジェクトを開始、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■モバイルノートＰＣの冬モデルを発売
■２ゾーンレイアウトの冷凍冷蔵庫を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社イマオコーポレーション／「チェーンボルト」
■シナジーオプトシステムズ株式会社／「限定空間励振型照射光学系」
■関東電子株式会社／「パーツフィーダ」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から