●特集
「設計・解析・シミュレーション」

（社）電子情報技術産業協会の『２００９年度版日本実装技術ロード
マップ』において、日本が２１世紀に新たな実装技術立国となってい
くには、「システム構築力（設計技術）は未熟である」としながらも、
「ＥＤＡ技術をベースにして、それぞれのＪｉｓｓｏレベルを結びつ
ける総合設計技術の考え方」が、ポイントになるとしています。
本特集では、ノイズ解析、パッケージのＤＣ解析、３次元ソリューシ
ョン、ＰＩ解析を紹介します。

■『ノイズファインダー装置』
栃木県産業技術センター／黒内 利明氏
■ＰｏｗｅｒＤＣによるボード／パッケージの高精度ＤＣ解析
ＡＴＥサービス株式会社／遠藤 英明氏
■３次元設計環境によるデジタルものづくりの推進
－産業機器開発におけるソリューション－
株式会社図研／上野 泰生氏
■ＰＩ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）解析
ＫＥＩ Ｓｙｓｔｅｍｓ／前田 真一氏

●企業レポート
■『品質』と『環境』への真摯な取り組みを力にさらなる発展を目指す
株式会社ケイ・オール

●トレンドを探る
■多世代の露光に対応する応用露光機『ＡＳＳ』シリーズを開発した（株）目白プレシジョン
本誌編集部

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
４．モデル定義部 ①Ｉ－Ｖ特性
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
４．アイデアの発想法
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
８．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成（３）

●コラム
■「途中下車」
１７７駅目 世界一狭い海峡と不法投棄／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ノンハロゲン材料を使用したＨＥＶ用電源ハーネスを開発
■高発熱製造装置を効率良く冷却する冷却パネルシステムを開発
■印刷方式の透明導電性フィルムを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■富士通マイクロエレクトロニクス、台湾セミコンダクター・マニュファクチュアリング
／先端プロセステクノロジーで協力
■三菱電機／『第６次環境計画』を策定
■巴川製紙所／凸版印刷と資本・業務提携を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ＨＤＤ搭載ハイビジョンＤＶＤレコーダの地上デジタル専用モデルを発売
■省エネ効果を画面上で確認できる液晶テレビを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■マイコム株式会社／「ステッピングモータ・ドライバ」
■株式会社坪田測器／「試作・小ロット基板実装」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「基板分割機パッケージ」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から