●特集
「検査技術の新たな方向性」

（社）電子情報技術産業協会発行の２００９年度版日本実装技術ロードマップ
によると、現在、部品の微細化、狭ピッチ化、狭隣接実装化が進み、それを検査
するための外観検査機の認識精度が非常に高くなっています。良品生産を行う上
で、印刷後検査の重要性が広く認知され、実装ラインへの採用も進んでいます。
特集『検査技術の新たな方向性』では、３Ｄ測定レーザ顕微鏡、３Ｄ外観検査
装置、バウンダリスキャンテスト技術について紹介します。後述の『量産現場に
おける鉛フリーの問題と対策③』では、現場での検査の重要性について説いてお
りますので合わせてお読み下さい。

■測定性能に注目が集まる３Ｄ測定レーザ顕微鏡
オリンパス株式会社／糸嶺 裕明氏
■ＸＪＴＡＧバウンダリスキャン手法でコスト、不良品、開発期間を削減
ＸＪＴＡＧ社／Simon Payne氏、Dominic Plunkett氏
富士設備工業株式会社／浅野 義雄氏
■モアレ技術を使った３Ｄ ＡＯＩ『ＺＥＮＩＴＨ』
ジャパンコーヨン株式会社

●企業レポート
■自社が有する各技術を生かし、新たな製品の開発につなげる
沖電線株式会社

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリーの問題と対策③
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●工場レポート
■ＴＶリサイクルラインの改革を行った
パナソニック エコテクノロジーセンターの取り組み

●マニピュレータ・ロボットデータシート
■２００８年１～１２月期マニピュレータ、ロボット生産・出荷実績を発表
～電子部品実装用の出荷額は、対前年比－２１．２％の２，１８９億円～

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
６．モデル定義部 ③Ｉ－Ｖ特性とＶ－Ｔ特性
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
６．アイデアを拡大する
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
１０．高機能厚膜印刷法によるオプティカルデバイスの形成

●コラム
■「途中下車」
１７９駅目 世界遺産となった屋久島／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■電源装置向け窒化ガリウム高電子移動度トランジスタを開発
■１６ｎｍ世代以降のＬＳＩに適用可能なトランジスタ絶縁膜積層技術を開発
■時間変動を伴うトアンジスタ特性バラつき現象の定量モデル化手法を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＩＢＭ、ＮＥＣエレクトロニクス、東芝／２８ｎｍ半導体プロセス技術の共同開発で合意
■昭和シェル、昭和シェルソーラー／サウジアラビア王国のＣＩＳ太陽電池発電事業プロジェクトに参画
■田中貴金属工業／鶴岡工場のプリント配線板事業を強化、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■モバイルノートＰＣのブラック／ＬＩＧＨＴモデルを発売
■ＡＳＵＳＴｅＫ ＣｏｍｐｕｔｅｒのノートＰＣの販売を開始、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■オムロン株式会社／「デジタルペーストチェッカ」
■株式会社坪田測器／「ＬＥＤ大型照明」
■バロール・コンピューターシステム株式会社／「部品ライブラリ／回路図シンボル作成管理ツール」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から