●特集
「高密度配線を実現するプリント配線板製造技術」

電子機器業界では一般的に、製品のコスト削減のために半導体の集積度を
上げて、プリント配線板の配線密度を下げることが行われています。一方、
携帯型デジタル家電では、より高度化・高密度化したプリント配線板を実
現するために、プリント配線板メーカーでの部品実装が避けては通れない
時代が到来しつつあります。このようなプリント配線板メーカーを取り巻
く環境の変化に対し、プリント配線板は従来の電気回路を形成した配線板
から、機能を集積した電子回路板への発展や、国際的なプリント配線板製
造・調達の変化への即応性が求められてきました。
本特集では、さらなる高密度化、微細化を可能にするプリント配線板製造
技術をご紹介します。

■銅食われに対応した基盤の鉛フリー化対策技術
株式会社キョウデン／山口 鐘畿氏
■ＰＷＢ用鉛フリー無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっきプロセス
メルテックス株式会社／田嶋 和貴氏
■プリント基板用デジタル露光システム『ＩＮＰＲＥＸ』
富士フイルム株式会社／平島 卓哉氏
■プリント配線基板専用ＣＮＣ超高速精密穴明け機『Σ－Ｄシリーズ』
碌々産業株式会社／天野 知典氏

●特集
「部品搭載技術」
■リフローはんだ付け技術の技術動向
日本電熱株式会社／木村 昌博氏
■実装機・印刷機・検査機をリンクし、高速かつ高効率な表面実装ラインを実現する
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

●企業レポート
■幅広いユーザー層に支持される製品づくりを続ける
サンハヤト株式会社

●特別企画 『ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００９』

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
３．ヘッダと部品定義部
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
３．技術的アイデアとは
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
７．高機能厚膜印刷法による埋め込み受動部品の形成（２）

●コラム
■「途中下車」
１７６駅目 おせっかいな機能／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■印刷でフィルム基材に銅配線パターンを形成する技術を開発
■２３２℃で基板に光素子を接合できる鉛フリー薄膜はんだ技術を開発
■高い導電率を得られる導電性高分子膜の製法を開発
■イヤホンマイク用ＬＳＩの第二世代品を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■Advanced Micro Devices、Advanced Technology Investment／半導体製造会社を設立
■セイコーエプソン、ソニー／中・小型液晶ディスプレイ事業分野での提携に関する協議開始に合意
■京セラ／京都府本庁舎に太陽光発電システムを設置、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■フルタイムオートフォーカスを実現したデジタル一眼カメラを発売
■ＣＤ／ＤＶＤデュプリケータを搭載したネットワーク専用モデルを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■奥原電気株式会社／「リフローシミュレータ」
■株式会社ベルニクス／「ＤＣ－ＤＣコンバータ」
■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ＩＰ／解像度変換ＬＳＩ」
■株式会社ハイピーテック／「４軸モータコントロールＬＳＩ」
■株式会社ナガオカ製作所／「両面基板クリーニング装置」
■株式会社オーケー・インターナショナル／「リワークシステム」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から