●特集
「はんだ付けを進展させる技術」

現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ付け個所が単に接合
されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須
の条件になっています。
電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしてしまいます
が、こうした電子機器の故障の大半は電子回路接合部のはんだ付け不
良に起因しており、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そ
のものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高い
はんだ付け技術を確立することが、エレクトロニクス産業における重
要課題といえるでしょう。
特集「はんだ付けを進展させる技術」では、リフロー炉内の伝熱シミ
ュレーションソフト、スルーホール上がり対策への提言をご紹介しま
す。皆さんの課題解決の一助となれば幸いです。

■見えないプリント基板温度を可視化する
－リフロー炉内の伝熱シミュレーションソフト－
株式会社富士通長野システムエンジニアリング／山浦 和也氏
■フローにおけるスルーホール上がり対策の提案
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●企業レポート
■お客様の生産性を上げるサービスに積極的に取り組む
株式会社ソニーマニュファクチュアリングシステムズ

●トレンドを探る
■電子写真法によるＦＰＣ基板のレジストダイレクトイメージング装置
～エッチングレジスト回路パターンの直接印刷で工程短縮・高生産性を実現する～
大日本スクリーン製造株式会社／福井 民雄氏

●工場レポート
■ハイエンドプリント配線板材料を製造するパナソニック電工郡山西工場
■短納期を実現する、キョウデン長野本社工場の効率的なライン・人員構成

●展示会レポート
■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２００９、ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ２００９、
２００９マイクロエレクトロニクスショー

●好評連載
■前田真一のＩＢＩＳモデル講座
５．モデル定義部 ②Ｉ－Ｖ特性とＶ－Ｔ特性
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）のアイデアと知財制度
５．アイデアを完成する
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
９．高機能厚膜印刷法による機構部品の形成

●コラム
■「途中下車」
１７８駅目 ”Ｘ－ｆｒｅｅ”とは？／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■高い面積生産性を発揮する表面実装機を開発
■インクジェット方式による均一成膜技術を確立
■ＳｏＣ並みの高集積化と高速動作を実現するＳｉＰ技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＳＴマイクロエレクトロニクス、Ｓｏｉｔｅｃ／次世代ＣＭＯＳイメージセンサを共同開発
■シャープ／大型液晶パネル及び液晶モジュールの製造・販売に関する事業を子会社に承継
■三洋電機／加西事業所にＨＥＶ用リチウムイオン電池の新工場を建設、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ソフトバンクモバイル向け携帯電話６機種を発売
■２０Ｖ型のブルーレイディスクレコーダ内蔵液晶テレビを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■アイセル株式会社／「マシンシャッタ」
■日本電産リード株式会社／「タッチパネル電気検査装置」
■富士設備工業株式会社／「バウンダリスキャンテストツール」、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から