エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その
　接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な
　被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るも
　のであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味
　しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重
　要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文
　をご紹介します。

　■スマート・リフロー炉（直熱伝道の積極活用）によるＡｕ：Ｓｎ共晶はんだプロセス
　　株式会社日本オーエルティ／吉田　耕 氏
　■はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用
　　～耐熱性の低い部品（１００℃以下）へのリフロー工程～
　　実装技研／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■ＢＧＡ実装における品質保証を実現したＪＴＡＧテストの実践的活用事例
　　株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ、アンドールシステムサポート株式会社

　■メモリの大革命　３次元ＮＡＮＤフラッシュ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■鉛フリーはんだ付け講習会
　　京都実装技術研究会

　■Ｋ２０１３展示会参加報告
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３４回　フレキの損失


●コラム
　■「途中下車」
　　２３１駅目　砂糖の由来は？／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発
　■先端テクノロジを採用したＳｏＣ開発における、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する
　　新しい設計手法を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ティアールアイジャパン株式会社／「自動外観検査装置」
　■サンハヤト株式会社／「シリコーン系接点復活剤」
　■インサイト株式会社／「超音波デジタル画像診断システム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『２０１３年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
　ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次元化とし
　てはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバイスが量産さ
　れている。ウエハの極薄型化、特に極薄ウエハのハンドリングが課題である。また、極薄チップ
　の抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
　　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面
　を探る論文をご紹介します。

　■ＩＣ内蔵基板（ＳＥＳＵＢ）と３Ｄ実装における今後の展望
　　ＴＤＫ株式会社／土門　孝彰 氏、八木沼　一郎 氏、可知　秀樹 氏
　■ＴＳＶによる３Ｄと２．５Ｄ実装の動向
　　長野実装フォーラム／傳田　精一 氏
　■３次元半導体の技術及び業界動向
　　株式会社ザイキューブ


●トレンドを探る
　■半導体製造工程などにおける静電気対策状況をリアルタイムで監視する『３Ｍ静電気監視システム』
　　住友スリーエム株式会社

　■実装不良の原因と対策（チップ立ち、はんだショート＜ブリッジ＞）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏

　■パワーモジュール基板洗浄
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３３回　損失の影響と解析


●コラム
　■「途中下車」
　　２３０駅目　欧州の３国が接するポイント／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■三菱電機／熊本県内に液晶事業「技術管理棟」を建設
　■富士通、村田製作所／プリント回路基板のノイズ解析データ提供に関する連携に合意
　■シャープ／亀山第２工場でスマートフォン向けＩＧＺＯ液晶パネルの生産を開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■サイバネットシステム株式会社／「基板設計システム」
　■インサイト株式会社／「ポータブルフェーズドアレイ超音波探傷器」
　■日本アビオニクス株式会社／「ガルバノスキャナシステム」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「実装工程を効率化する技術・ソリューション」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それらをど
　のように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程を管理・
　把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮していくた
　めにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識していま
　す。

　■ニューロ視覚センサによる立体形状物自動外観検査装置のテクノロジー
　　株式会社テクノス／山田　吉郎 氏
　■リフロー工程の基板反りをシミュレーションで可視化
　　～プリント基板専用ソフトウェアＳｉｍＰＲＥＳＳＯの適用事例～
　　株式会社富士通システムズ・イースト／山浦　和也 氏


●特別レポート
　■富士設備工業株式会社が『ＪＴＡＧ　バウンダリスキャンテストセミナー』を開催
　■Green Lighting 上海フォーラム２０１３／『2013上海国際新光源＆新能源照明論壇』


●トレンドを探る
　■製造現場での改善活動事例
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング(4)
　　豊橋技術科学大学、武藤技術研究所／武藤　一夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第７回『整理技法』とは？（その４）＜デジタル化の推進＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３２回　損失の解析


●コラム
　■「途中下車」
　　２２９駅目　日本を一つに繋いだ海運路／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■日本スペリア社／『ＮＳ マレーシアＲ＆Ｄセンター』を設立
　■日立ハイテクノロジーズ／リードタイム半減と生産能力増強を目的としたロジ製造棟を竣工
　■パナソニック／シンガポールに電子材料／南アジアＲ＆Ｄセンターを設置、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■半導体ポリマの配向制御技術を開発
　■次世代パワーエレクトロニクス用感光性耐熱レジストを開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■その場の臨場感を忠実に録音するリニアＰＣＭと高画質フルＨＤで簡単に撮影できる
　　『ミュージックビデオレコーダー』を発売
　■好みのチャンネルをまるごと録画できる『タイムシフトマシン』搭載レコーダを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「高速フライングプローバ」
　■サイバネットシステム株式会社／「高速基板向けＳＩ設計システム」
　■ケル株式会社／「ＦＬＧＡ用ソケット」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「電子部品技術」

　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支え
　る各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はど
　のような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。
　　本特集では、各種電子部品の製品並びに電子部品関連の技術動向をご紹介します。

　■電子部品の技術動向
　　太陽誘電株式会社／井上　泰史 氏、小原　将孝 氏
　■電子部品発熱量測定システム『ＰＭ－１００』
　　～(1)測定原理について～
　　株式会社ＳｉＭ２４／長光　左千男 氏
　■照明用ＬＥＤデバイスの構造と実装技術
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏
　■２０２２年までの電子部品技術ロードマップ
　　～変化する将来の生活環境と世界をリードする電子部品の動向～
　　ＪＥＩＴＡ　部品技術ロードマップ専門委員会／石井　浩一 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１３
　■テクノトランスファー ｉｎ かわさき ２０１３（第２６回先端技術見本市）


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第６回『整理技法』とは？（その３）＜ＰＤＩＣＷの活用事例＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング(3)
　　豊橋技術科学大学、武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３１回　損失


●コラム
　■「途中下車」
　　２２８駅目　佐渡の金山／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■シャープ／独・オスラム社とＬＥＤ及び半導体レーザ関連特許のクロスライセンス契約を締結
　■フリースケール、ローム／車載ソリューションを提供するため協業を開始
　■パナソニック／マレーシアのＨＩＴ太陽電池工場を本格稼働、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■ＩＨ加熱を採用し、高火力約２００℃で一気に焼きあげるＩＨホームベーカリーを発売
　■手ぶれ補正を強化したチルト液晶搭載のデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ラピスセミコンダクタ株式会社／「Bluetooth v4.0 Low Energy対応2.4GHz無線通信LSI」
　■ホシデン株式会社／「低背型オーディオジャック」
　■テクノデザイン工業株式会社／「噴流式はんだ付け装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（社）電子情報技術産業協会発行の２０１３年度版日本実装技術ロードマップには、実装ライ
　ンを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項
　目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、
　各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』に関する今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■モジュール型高速多機能装着機『ＮＸＴⅢ』
　　富士機械製造株式会社／村上　元和 氏
　■生産の効率化に向けた新しいソリューション
　　パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／水岡　靖司 氏


●展示会レポート
　■第２４回 設計・製造ソリューション展／第１７回 機械要素技術展


●トレンドを探る
　■変局点にきた日本の電子情報技術産業のチャレンジ
　　～２０１３年度版日本実装技術ロードマップの概要と課題～
　　ＪＥＩＴＡ　実装技術ロードマップ実行委員会／春日　嘉夫 氏
　■最新台湾プリント基板業界動向
　　ＤＮＫリサーチ／沼倉　研史 氏
　■実装不良の原因と対策（溶融不良とボイド）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏
　■海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例
　　～ＢＧＡボイドの評価～
　　実装技研／河合　一男 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３０回　インタポーザ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２２７駅目　『黒ダイヤ』から『白ダイヤ』へ／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■太陽誘電／高信頼性市場対応の電子部品、複合デバイスを強化
　■ケル／物流センターを移転、、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■くしゃくしゃに折り曲げても動作するきわめて軽量かつ薄い有機ＬＥＤ開発に成功
　■Ｓｉ結晶基板の品質と太陽電池特性を瞬時に判定する測定法を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■５軸・５段の手ぶれ補正を備えた光学１８倍ズームモデルのデジタルカメラを発売
　■３Ｄ対応のフルＨＤホムシアタープロジェクタを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■有限会社ヒューマンデータ／「絶縁型変換器」
　■株式会社マイクロネット／「ＰＣ用リアルタイムＯＳ」
　■日星電気株式会社／「真空用光ファイバ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「はんだ付け技術」

　　実装技術において、はんだの材質や性能、装置の精度などが良品のはんだ付けをするために重
　要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があり
　ます。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱によ
　る影響を回避しつつ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。
　　本特集では、はんだ付けにおける不具合の一つであるはんだボールの発生とその対策、そして、
　海外のローカル工場におけるはんだ実装の改善ポイントなどを紹介した論文を掲載します。

　■はんだボールの発生原因とその対策
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏
　■海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例
　　実装技研／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１３
　　／ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０１３（第１５回実装プロセステクノロジー展）


●トレンドを探る
　■表面実装ラインの生産性改善に向けた取り組み
　　オムロン株式会社／加藤　忠彦 氏
　■クラウドコンピューティングのパフォーマンスを診断し、見える化するクラウド診断サービス
　　クレバースカイシステムズ株式会社／手塚　啓一 氏
　■消費者参加型『ソーシャル・マニュファクチャリング』
　　～メイカーズ思考でものづくりが変わる～
　　東京造形大学／山際　康之 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２９回　３次元実装と熱


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２２６駅目　ニシン漁で栄えた『苫前』は、今／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本ゲスコ株式会社／「小型パーツ専用収納ケース」
　■ヤマハ発動機株式会社／「高速ディスペンサ」
　■カンタムエレクトロニクス株式会社／「トンネル寿命検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「設計・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新
　技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要とな
　ります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ま
　すます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくま
　なければなりません。
　　本特集では、現在の設計・シミュレーションの製品について、それぞれに、どのような要求に
　いかに応えているかをご紹介します。

　■ＧＨｚ時代に対応する最先端プリント基板設計とシミュレーション技術
　　メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／石川　実 氏、重森　正志 氏、上田　智之 氏
　■電子機器設計製造プロセス革新！
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏


●特別レポート
　■エレクトロニクス技術の発展に寄与する、日本実装技術振興協会　高密度実装技術部会
　■セイコーエプソンの『ものづくり歴史館』　～歴史を変えた製品たち～


●トレンドを探る
　■フローにおけるスルーホール上がりの改善手順　その２
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■プリント配線板（ＰＷＢ）及びプロント回路板（ＰＣＢ）へのイオン残渣測定
　　有限会社フロッグキック／河津　健三 氏
　■実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第５回　『整理技法』とは？（その２）＜名刺整理法＞
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■自動車技術展　人とくるまのテクノロジー展２０１３
　■ＭＥＤＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１３
　■２０１３ ＮＥＷ環境展（Ｎ－ＥＸＰＯ ２０１３ ＴＯＫＹＯ）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２８回　熱への挑戦


●コラム
　■「途中下車」
　　２２５駅目　『容器』と『レジ袋』の進展／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■三菱化学、パイオニア／有機ＥＬ照明パネル販売のための共同事業会社を設立、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■３ＬＤＫの範囲をきめ細かく掃除するロボット家電を発売、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■塗るだけできれいに配列する半導体ポリマを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■リョーエイ株式会社／「画質改善エンジンボード」
　■日本ゲスコ株式会社／「衝撃吸収／観察ケース」
　■メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
　　　　　　　　　　　／「統合電子冷却シミュレーション・ソリューション」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器
　の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となり
　ます。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の
　進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということ
　はいうまでもありません。
　　本特集では、そのようなプリント配線板の技術的な進展を支える技術、並びに、ガラスエポキシ
　銅張積層板の再区分問題をご紹介します。

　■プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用
　　株式会社ピーアイ技術研究所／鈴木　鉄秋 氏
　■ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４）の再区分問題（第４報）
　　合成樹脂工業協会（ＪＴＰＩＡ）／山寺　隆 氏


●トレンドを探る
　■フローにおけるスルーホール上がりの改善手順
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■競争力のあるプリント配線板を実現したＪＴＡＧテストの実践的活用事例
　　サクサテクノ株式会社／鈴木　健登 氏
　　アンドールシステムサポート株式会社／栗原　朋之 氏


●特別レポート
　■富士通の歴史を紹介する『富士通テクノロジーホール』


●展示会レポート
　■第２３回 ファインテック ジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２７回　Ｂ７８７とハーネス


●コラム
　■「途中下車」
　　２２４駅目　焼酎のルーツとブームの再来／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ニッタ株式会社／「ウエハ用圧力分布測定システム」
　■メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／「次世代ＯＤＢ＋＋インテリジェントデータ形式」
　■ティアールアイジャパン株式会社／「３次元はんだ印刷検査機」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「環境対応の諸動向」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれらに起因
　する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえば節電に伴う
　省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実現するかといった視
　点や対策も重要視されるようになってきました。
　　そこで、本特集では、環境保護のための身近な取り組みの他、理想的な対環境性能を実現する製
　品をご紹介します。

　■身近に見る環境対応の実態
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏
　■ＩＰＡ／アルコールの代替品として理想的な対環境性能、費用対効果を実現するプリント基板フラックス洗浄剤
　　ＺＥＳＴＲＯＮ ヨーロッパ／Ｓｔｅｆａｎ　Ｓｔｒｉｘｎｅｒ 氏


●トレンドを探る
　■実装不良の原因と対策（基板要因）
　　株式会社クオルテック／高橋　正典 氏


●ビジネスレポート
　■植物工場コンサルティングを行うエーピーエヌ
　　～室内に小さな地球環境をつくり、お客が喜ぶ野菜を作る～
　　エーピーエヌ株式会社　ママベジファーム岡谷（岡谷工場）


●特別レポート
　■電源デバイス、自動化と信頼性評価設備の存在感が増した
　　ＬＥＤ　Ｃｈｉｎａ　２０１３／『第９届広州国際ＬＥＤ展』
　　Ｇｒａｎｄ　Ｊｏｉｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｌｔｄ．／大西　哲也 氏
　■国際シンポジウム
　　『Ｒｅｖｉｓｉｏｎ２０１３－新しい自然エネルギーの未来を創造する』参加報告
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■スマートエネルギーＷｅｅｋ２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２６回　ＴＳＶ実用化に向けて


●コラム
　■「途中下車」
　　２２３駅目　太陽の恵み／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｐａｃｋａｇｅ
　■東芝／保有する太陽光発電に関する技術／システムを用いて、太陽光発電事業に参入
　■ＪＡＭＳＴＥＣ、東京大学／南鳥島周辺で極めて高い濃度のレアアース泥を発見
　■富士フイルム／『フジタック』主要生産拠点の富士フイルム九州に技術開発部門を設置、他


●ＮＥＷ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■ＭＥＭＳによる超音波「レーザ」の実現に成功
　■スパッタリングによるバッファ層で高効率ＣＩＧＳ太陽電池を実現、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■広色域ディスプレイと磁性流体スピーカを搭載し、さらなる臨場感を実現した４Ｋ対応の液晶ＴＶを発売
　■Ｗｉ－Ｆｉ、ＮＦＣ搭載で、かんたんに撮影・シェアできるデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■名古屋電機工業株式会社／「インライン３次元Ｘ線検査装置」
　■サンハヤト株式会社／「卓上スクリーン印刷機」
　■オムロン株式会社／「逆流防止用リレー」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「製品製造現場の改善」

　　エレクトロニクス製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先取りしよう
　という作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。現在の、特に民生品をめぐるニーズ
　の多様性を実現するために、製品製造現場では、広く、迅速に対応できることはもちろん、小ロット
　・頻繁な切り替えの『変種変量生産』が欠かせない、とされており、また一方で、省電力や環境対応
　といった観点から現場改善を見直す必要もあるでしょう。
　　それらを踏まえつつ、先進的なエレクトロニクス製品を迅速で柔軟に生産することができる、その
　態勢の確保のためにはどのような工夫が必要なのでしょうか。また、実際にどのような効果があるの
　でしょうか。本特集が、製品製造現場の改善の参考となれば幸いです。

　■製造現場を効率化させるプログラマブルコントローラ『ＦＰ７』
　　パナソニック デバイスＳＵＮＸ株式会社／田中　陽一 氏
　■ＥＭＳの構築・運用による大幅な廃棄物の削減とその成果
　　株式会社山形メイコー／村形　修宏 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～　第４回『整理技法』とは？
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏
　■低銀はんだの温度プロファイル
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング（２）
　　豊橋技術科学大学・武藤研究所／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０１３（第１２回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２５回　量産技術化が進むＴＳＶ


●コラム
　■「途中下車」
　　２２２駅目　『キーボード入力』から進化／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■京セラＳＬＣテクノロジー／京都綾部に第２工場を建設しＦＣＣＳＰ基板を生産
　■ＪＸ金属プレシジョンテクノロジー／精密部材やコネクタなどを製造する掛川新工場を竣工
　■田中貴金属工業／燃料電池用触媒を開発・製造する専用工場を建設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■奥原電気株式会社／「基板反り防止治具」
　■タイヨー電機株式会社／「凹み段差検査装置」
　■オムロン株式会社／「エア流量センサ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を
　誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如
　何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型
　電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製
　品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■最近のプリント配線板技術の動向
　　高木技術士事務所／高木　清 氏
　■プリント配線板における不具合について
　　ＰＣＢ　Ｅｘｐｒｅｓｓ／赤塚　正志 氏


●トレンドを探る
　■大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察（２）
　　株式会社坪田測器／坪田　浩明 氏
　■量産現場における基本的な認識（３）　ボイド対策
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■ネプコンジャパン２０１３


●特別レポート
　ＢＲＩＣｓサミットも開催された中国最大ＬＥＤ照明フォーラム
　Ｃｈｉｎａ ＳＳＬ ２０１２　第９届中国国際半導体照明論壇
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●ビジネスレポート
　中小企業の成長発展を支援する京都実装技術研究会
　　京都府中小企業技術センター


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２４回　ＥＭＩ対策と対策部品


●コラム
　■「途中下車」
　　２２１駅目　『羽田空港』の新しい役目／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■村田製作所／表面波フィルタの生産能力を拡大
　■三菱商事、シーテック／愛知県田原市で国内最大規模のメガソーラープロジェクトを推進
　■豊和工業／太陽光発電事業へ参入、他


●ＮＥＷ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■ＭＥＭＳ技術で指先サイズにまとめた小型ＦＴＩＲエンジンを開発
　■マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■コードレスでありながら高い吸じん性能を実現できるコードレスサイクロン掃除機を発売
　■油を使わずに美味しい揚げ物が簡単にできる『ノンフライヤー』を発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース支持案内装置」
　■サンハヤト株式会社／「卓上スクリーン印刷器」
　■インサイト株式会社／「超音波デジタル画像診断システム」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「検査装置・技術の最新動向」

　　電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっていま
　す。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高速化など
　への新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来
　では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはでき
　ません。
　　そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割はますます重要なものになって
　きていると考えられます。では現在の検査機器メーカーは、今日的課題をどのように見据えて製品
　開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介します。

　■進化する外観検査技術
　　株式会社サキコーポレーション／松村　康行 氏
　■革新・Ｒｅｘｘａｍが贈る技術と現場の知恵
　　～『Ｓｈｅｒｌｏｃｋ－３００シリーズ』～
　　株式会社レクザム
　■実装基板テストにおける世界の最新動向と新提案
　　テストデータシステム株式会社／天野　智行 氏


●トレンドを探る
　■実装不良の原因と対策
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏
　■ＪＴＡＧテストによる基板検査
　　コスト削減と品質向上に役立つ１０のヒント（後編）
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏、佐々木　陽助 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング
　　豊橋技術科学大学・武藤研究所／武藤　一夫 氏

●展示会レポート
　■Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　ＦＡ　Ｓｈｏｗ　２０１２
　■セミコン・ジャパン２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２３回　ＥＭＩの原理と対策


●コラム
　■「途中下車」
　　２２０駅目　７人の神様が乗った宝船／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■コアスタッフ、キョウデン／試作基板製造サービスを開始
　■ＺＥＳＴＲＯＮ／日本本社及びテクニカルセンターをオープン
　■新日鉄住金化学／フレキシブル回路基板用材料の中国及び香港販売合弁会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ミタニマイクロニクス株式会社／「脱着式メタルマスク」
　■マイクロ・スクェア株式会社／「ＵＶ　ＬＥＤ照射装置」
　■株式会社東京技術研究所／「フィルムシートヒータ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その
　接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な
　被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るも
　のであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味
　しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重
　要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論
　文をご紹介します。

　■鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について（２）
　　～挿入部品におけるクラックと破断について～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏
　■大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察
　　株式会社坪田測器／坪田　浩明 氏


●トレンドを探る
　■ＪＴＡＧテストによる基板検査
　　コスト削減と品質向上に役立つ１０のヒント（前編）
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏、佐々木　陽助 氏
　■実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第３回　『人脈構築法』とは？
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏
　■超低湿庫『スーパードライ』のさらなる進歩
　　湿度０％の安定保持と長期間のランニングコストの大幅削減を実現し、半導体・ＬＥＤ・電子
　　部品などの品質・生産性向上に貢献する
　　東洋リビング株式会社／牛田　唯一 氏


●展示会レポート
　■ＪＩＭＴＯＦ ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２２回　オンチップ電源


●コラム
　■「途中下車」
　　２１９駅目　日本の三大うどん／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■日立ハイテクノロジーズ、大日本スクリーン製造／半導体検査・計測装置デモセンターを大日本スクリーン内に開設
　■富士電機／ブラジルに販売会社を設立
　■ＪＸ日鉱日石金属／電子部品用の高導電・高強度銅合金の販売を開始、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■高性能モバイルプロセッサの消費電力を１／３に低減する新方式の不揮発性磁性体メモリを開発
　■２２０～３００℃で融ける気密接着用の低融点ガラスを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オムロン株式会社／「文字認識センサ」
　■福西電機株式会社／「ＦＡ－ＰＣ」
　■日本ラントロニクス株式会社／「外付けデバイスサーバ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「３次元実装の最新動向を探る」

　　『２０１１年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
　ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化
　が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに三次元実装や複合実装
　が推進されていく。」としています。
　　今日の実装業界にあって、３次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面
　に言及した論文をご紹介します。

　■ＴＳＶによる３次元実装の動向
　　長野実装フォーラム／傳田　精一 氏
　■３次元半導体の技術及び業界動向
　　株式会社ザイキューブ


●特別レポート
　■景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会『ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ　２０１２』
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２回　『調査技法』とは？
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２１回　装置の電源


●コラム
　■「途中下車」
　　２１８駅目　綿花を植えて塩害農地の再生／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■富士通セミコンダクター／窒化ガリウムパワーデバイスの量産化に目途
　■京セラ／米国におけるニチコンのタンタルコンデンサ事業を買収
　■ＮＥＤＯ／アジア開発銀行とエネルギー・環境分野で協力協定、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■レーザミラー薄膜形成技術を開発
　■緑色ＬＥＤの発光効率を約２倍に高める窒化ガリウムウエハを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ソニーイーエムシーエス株式会社／「電子部品装着機」
　■アディメック・エレクトロニック・イメージング株式会社／「高解像度カメラ」
　■株式会社高岳製作所／「イントレイ型バンプ検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から

●特集
「実装工程に貢献する技術・ソリューション」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場にあって、そのシス
　テムをこうちくする生産管理者の方々は、諸問題を反映させながら、大元を管理するということの
　難しさに直面しているのではないでしょうか。日々の処理に忙殺されてしまい、なかなか根本の見
　直しに取り掛かることができない、といった声をよく耳にします。まずどこから手を付けるか。問
　題をどう認識し整理するかがその取り組みへのスタートとなるでしょう。。
　　経済が冷え込んでいる現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮していくためにはどう
　したら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識しています。

　■シミュレーション適用により実装工程のコスト・期間・品質を向上
　　～リフロー解析などを簡単な操作で実現するプリント基板専用構造解析システム『ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ』～
　　株式会社富士通システムズ・イースト／和田　嘉一 氏
　■変量多品種生産現場における設備運用
　　～『マイデータＳＭＤタワー』インテリジェント部品収納による生産性向上～
　　マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社／辻村　武彦 氏


●特別レポート
　■『タイムリーに、現場で不良解析を』という思想が反映されたリフローチェッカ『ＲＣＸ－１システム』
　　株式会社マルコム


●トレンドを探る
　■量産現場における基本的な認識（２）
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～　第１回
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＪＡＳＩＳ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２０回　部品の内装実装


●コラム
　■「途中下車」
　　２１７駅目　救荒作物であった『馬鈴薯』／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■高岳製作所／台湾に１００％出資の新会社を設立
　■日立化成工業／薄半導体ウエハ加工用の高性能材料技術の開発に向けて共同で研究へ
　■東芝、神戸製鋼所、他／バイナリー発電に関する技術開発に着手、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■電子回路形成用導電性インクを開発
　■石英ガラスの内部にＣＤ並み容量のデジタルデータを記録・再生する技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社サンエス／「エンボステープ対応書き込み機」
　■オリンパス株式会社／「超音波厚さ計」
　■京セラ株式会社／「水晶発振器」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から