• 雑誌:エレクトロニクス実装技術
  • 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:[紙版]毎月20日  [デジタル版]毎月23日
  • 参考価格:[紙版]1,375円 [デジタル版]1,210円
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エレクトロニクス実装技術 第29巻3号 (発売日2013年02月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「プリント配線板技術」

  世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を
 誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント...

エレクトロニクス実装技術 第29巻3号 (発売日2013年02月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「プリント配線板技術」

  世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を
 誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント...

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エレクトロニクス実装技術 第29巻3号 (発売日2013年02月20日) の目次

●特集
「プリント配線板技術」

  世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を
 誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如
 何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型
 電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製
 品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

 ■最近のプリント配線板技術の動向
  高木技術士事務所/高木 清 氏
 ■プリント配線板における不具合について
  PCB Express/赤塚 正志 氏


●トレンドを探る
 ■大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察(2)
  株式会社坪田測器/坪田 浩明 氏
 ■量産現場における基本的な認識(3) ボイド対策
  実装技術アドバイザー/河合 一男 氏


●展示会レポート
 ■ネプコンジャパン2013


●特別レポート
 BRICsサミットも開催された中国最大LED照明フォーラム
 China SSL 2012 第9届中国国際半導体照明論壇
  Grand Joint Technology Ltd./大西 哲也 氏


●ビジネスレポート
 中小企業の成長発展を支援する京都実装技術研究会
  京都府中小企業技術センター


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第24回 EMI対策と対策部品


●コラム
 ■「途中下車」
  221駅目 『羽田空港』の新しい役目/武井 豊氏


●NEWS CLIP
 ■村田製作所/表面波フィルタの生産能力を拡大
 ■三菱商事、シーテック/愛知県田原市で国内最大規模のメガソーラープロジェクトを推進
 ■豊和工業/太陽光発電事業へ参入、他


●NEW Technology Flash!
 ■MEMS技術で指先サイズにまとめた小型FTIRエンジンを開発
 ■マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発、他


●New Consumer Electronics
 ■コードレスでありながら高い吸じん性能を実現できるコードレスサイクロン掃除機を発売
 ■油を使わずに美味しい揚げ物が簡単にできる『ノンフライヤー』を発売、他


●Products Guide
 ■株式会社椿本チエイン/「ケーブル・ホース支持案内装置」
 ■サンハヤト株式会社/「卓上スクリーン印刷器」
 ■インサイト株式会社/「超音波デジタル画像診断システム」、他


●その他
 ■Reader’s Square
 ■プリント配線板データシート
 ■展示会・イベント案内
 ■編集室から


エレクトロニクス実装技術の内容

国内唯一の実装技術専門誌
1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。

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