●特集
「半導体実装」
『2013年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信
ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。(中略)三次元化とし
てはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産さ
れている。ウエハの極薄型化、特に極薄ウエハのハンドリングが課題である。また、極薄チップ
の抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面
を探る論文をご紹介します。
■IC内蔵基板(SESUB)と3D実装における今後の展望
TDK株式会社/土門 孝彰 氏、八木沼 一郎 氏、可知 秀樹 氏
■TSVによる3Dと2.5D実装の動向
長野実装フォーラム/傳田 精一 氏
■3次元半導体の技術及び業界動向
株式会社ザイキューブ
●トレンドを探る
■半導体製造工程などにおける静電気対策状況をリアルタイムで監視する『3M静電気監視システム』
住友スリーエム株式会社
■実装不良の原因と対策(チップ立ち、はんだショート<ブリッジ>)
株式会社クオルテック/高橋 政典 氏
■パワーモジュール基板洗浄
ゼストロンジャパン株式会社/八尋 大輔 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第33回 損失の影響と解析
●コラム
■「途中下車」
230駅目 欧州の3国が接するポイント/武井 豊氏
●NEWS CLIP
■三菱電機/熊本県内に液晶事業「技術管理棟」を建設
■富士通、村田製作所/プリント回路基板のノイズ解析データ提供に関する連携に合意
■シャープ/亀山第2工場でスマートフォン向けIGZO液晶パネルの生産を開始、他
●Products Guide
■サイバネットシステム株式会社/「基板設計システム」
■インサイト株式会社/「ポータブルフェーズドアレイ超音波探傷器」
■日本アビオニクス株式会社/「ガルバノスキャナシステム」、他
●その他
■Reader’s Square
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から
エレクトロニクス実装技術の内容
- 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔:月刊
- 発売日:[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
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