●特集
「はんだ付け技術」
実装技術において、はんだの材質や性能、装置の精度などが良品のはんだ付けをするために重
要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があり
ます。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱によ
る影響を回避しつつ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。
本特集では、はんだ付けにおける不具合の一つであるはんだボールの発生とその対策、そして、
海外のローカル工場におけるはんだ実装の改善ポイントなどを紹介した論文を掲載します。
■はんだボールの発生原因とその対策
株式会社クオルテック/高橋 政典 氏
■海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例
実装技研/河合 一男 氏
●展示会レポート
■JPCA Show 2013
/JISSO PROTEC 2013(第15回実装プロセステクノロジー展)
●トレンドを探る
■表面実装ラインの生産性改善に向けた取り組み
オムロン株式会社/加藤 忠彦 氏
■クラウドコンピューティングのパフォーマンスを診断し、見える化するクラウド診断サービス
クレバースカイシステムズ株式会社/手塚 啓一 氏
■消費者参加型『ソーシャル・マニュファクチャリング』
~メイカーズ思考でものづくりが変わる~
東京造形大学/山際 康之 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第29回 3次元実装と熱
●コラム
■「ちょっと途中下車」
226駅目 ニシン漁で栄えた『苫前』は、今/武井 豊氏
●Products Guide
■日本ゲスコ株式会社/「小型パーツ専用収納ケース」
■ヤマハ発動機株式会社/「高速ディスペンサ」
■カンタムエレクトロニクス株式会社/「トンネル寿命検査装置」、他
●その他
■Reader’s Square
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から
エレクトロニクス実装技術の内容
- 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔:月刊
- 発売日:[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
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