●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その
　接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な
　被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るも
　のであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味
　しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重
　要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文
　をご紹介します。

　■スマート・リフロー炉（直熱伝道の積極活用）によるＡｕ：Ｓｎ共晶はんだプロセス
　　株式会社日本オーエルティ／吉田　耕 氏
　■はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用
　　～耐熱性の低い部品（１００℃以下）へのリフロー工程～
　　実装技研／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■ＢＧＡ実装における品質保証を実現したＪＴＡＧテストの実践的活用事例
　　株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ、アンドールシステムサポート株式会社

　■メモリの大革命　３次元ＮＡＮＤフラッシュ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■鉛フリーはんだ付け講習会
　　京都実装技術研究会

　■Ｋ２０１３展示会参加報告
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３４回　フレキの損失


●コラム
　■「途中下車」
　　２３１駅目　砂糖の由来は？／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発
　■先端テクノロジを採用したＳｏＣ開発における、集積度の向上と開発期間の短縮を実現する
　　新しい設計手法を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ティアールアイジャパン株式会社／「自動外観検査装置」
　■サンハヤト株式会社／「シリコーン系接点復活剤」
　■インサイト株式会社／「超音波デジタル画像診断システム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から