●特集
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器
　の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となり
　ます。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の
　進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということ
　はいうまでもありません。
　　本特集では、そのようなプリント配線板の技術的な進展を支える技術、並びに、ガラスエポキシ
　銅張積層板の再区分問題をご紹介します。

　■プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用
　　株式会社ピーアイ技術研究所／鈴木　鉄秋 氏
　■ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４）の再区分問題（第４報）
　　合成樹脂工業協会（ＪＴＰＩＡ）／山寺　隆 氏


●トレンドを探る
　■フローにおけるスルーホール上がりの改善手順
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　■競争力のあるプリント配線板を実現したＪＴＡＧテストの実践的活用事例
　　サクサテクノ株式会社／鈴木　健登 氏
　　アンドールシステムサポート株式会社／栗原　朋之 氏


●特別レポート
　■富士通の歴史を紹介する『富士通テクノロジーホール』


●展示会レポート
　■第２３回 ファインテック ジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２７回　Ｂ７８７とハーネス


●コラム
　■「途中下車」
　　２２４駅目　焼酎のルーツとブームの再来／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ニッタ株式会社／「ウエハ用圧力分布測定システム」
　■メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／「次世代ＯＤＢ＋＋インテリジェントデータ形式」
　■ティアールアイジャパン株式会社／「３次元はんだ印刷検査機」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から