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  • 雑誌:エレクトロニクス実装技術
  • 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:[紙版]毎月20日  [デジタル版]毎月23日
  • 参考価格:[紙版]1,375円 [デジタル版]1,210円
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エレクトロニクス実装技術 第29巻9号 (発売日2013年08月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「部品搭載技術」

  (社)電子情報技術産業協会発行の2013年度版日本実装技術ロードマップには、実装ライ
 ンを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドか...

エレクトロニクス実装技術 第29巻9号 (発売日2013年08月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「部品搭載技術」

  (社)電子情報技術産業協会発行の2013年度版日本実装技術ロードマップには、実装ライ
 ンを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドか...

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エレクトロニクス実装技術 第29巻9号 (発売日2013年08月20日) の目次

●特集
「部品搭載技術」

  (社)電子情報技術産業協会発行の2013年度版日本実装技術ロードマップには、実装ライ
 ンを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項
 目が明記されています。
  技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、
 各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
  本特集では、『部品搭載』に関する今日的な要求に応える製品をご紹介します。

 ■モジュール型高速多機能装着機『NXTⅢ』
  富士機械製造株式会社/村上 元和 氏
 ■生産の効率化に向けた新しいソリューション
  パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社/水岡 靖司 氏


●展示会レポート
 ■第24回 設計・製造ソリューション展/第17回 機械要素技術展


●トレンドを探る
 ■変局点にきた日本の電子情報技術産業のチャレンジ
  ~2013年度版日本実装技術ロードマップの概要と課題~
  JEITA 実装技術ロードマップ実行委員会/春日 嘉夫 氏
 ■最新台湾プリント基板業界動向
  DNKリサーチ/沼倉 研史 氏
 ■実装不良の原因と対策(溶融不良とボイド)
  株式会社クオルテック/高橋 政典 氏
 ■海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例
  ~BGAボイドの評価~
  実装技研/河合 一男 氏


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第30回 インタポーザ


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  227駅目 『黒ダイヤ』から『白ダイヤ』へ/武井 豊氏


●NEWS CLIP
 ■太陽誘電/高信頼性市場対応の電子部品、複合デバイスを強化
 ■ケル/物流センターを移転、、他


●New Technology Flash!
 ■くしゃくしゃに折り曲げても動作するきわめて軽量かつ薄い有機LED開発に成功
 ■Si結晶基板の品質と太陽電池特性を瞬時に判定する測定法を開発、他


●New Consumer Electronics
 ■5軸・5段の手ぶれ補正を備えた光学18倍ズームモデルのデジタルカメラを発売
 ■3D対応のフルHDホムシアタープロジェクタを発売、他


●Products Guide
 ■有限会社ヒューマンデータ/「絶縁型変換器」
 ■株式会社マイクロネット/「PC用リアルタイムOS」
 ■日星電気株式会社/「真空用光ファイバ」、他


●その他
 ■Reader’s Square
 ■プリント配線板データシート
 ■展示会・イベント案内
 ■編集室から


エレクトロニクス実装技術の内容

国内唯一の実装技術専門誌
1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。

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