●特集
「電子部品技術」

　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支え
　る各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はど
　のような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。
　　本特集では、各種電子部品の製品並びに電子部品関連の技術動向をご紹介します。

　■電子部品の技術動向
　　太陽誘電株式会社／井上　泰史 氏、小原　将孝 氏
　■電子部品発熱量測定システム『ＰＭ－１００』
　　～(1)測定原理について～
　　株式会社ＳｉＭ２４／長光　左千男 氏
　■照明用ＬＥＤデバイスの構造と実装技術
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏
　■２０２２年までの電子部品技術ロードマップ
　　～変化する将来の生活環境と世界をリードする電子部品の動向～
　　ＪＥＩＴＡ　部品技術ロードマップ専門委員会／石井　浩一 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１３
　■テクノトランスファー ｉｎ かわさき ２０１３（第２６回先端技術見本市）


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第６回『整理技法』とは？（その３）＜ＰＤＩＣＷの活用事例＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏
　■トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング(3)
　　豊橋技術科学大学、武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３１回　損失


●コラム
　■「途中下車」
　　２２８駅目　佐渡の金山／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■シャープ／独・オスラム社とＬＥＤ及び半導体レーザ関連特許のクロスライセンス契約を締結
　■フリースケール、ローム／車載ソリューションを提供するため協業を開始
　■パナソニック／マレーシアのＨＩＴ太陽電池工場を本格稼働、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■ＩＨ加熱を採用し、高火力約２００℃で一気に焼きあげるＩＨホームベーカリーを発売
　■手ぶれ補正を強化したチルト液晶搭載のデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ラピスセミコンダクタ株式会社／「Bluetooth v4.0 Low Energy対応2.4GHz無線通信LSI」
　■ホシデン株式会社／「低背型オーディオジャック」
　■テクノデザイン工業株式会社／「噴流式はんだ付け装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から