エレクトロニクス実装技術 第29巻1号 (2012年12月20日発売)

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その
　接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な
　被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るも
　のであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味
　しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重
　要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論
　文をご紹介します。

　■鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について（２）
　　～挿入部品におけるクラックと破断について～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏
　■大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察
　　株式会社坪田測器／坪田　浩明 氏


●トレンドを探る
　■ＪＴＡＧテストによる基板検査
　　コスト削減と品質向上に役立つ１０のヒント（前編）
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏、佐々木　陽助 氏
　■実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第３回　『人脈構築法』とは？
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏
　■超低湿庫『スーパードライ』のさらなる進歩
　　湿度０％の安定保持と長期間のランニングコストの大幅削減を実現し、半導体・ＬＥＤ・電子
　　部品などの品質・生産性向上に貢献する
　　東洋リビング株式会社／牛田　唯一 氏


●展示会レポート
　■ＪＩＭＴＯＦ ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２２回　オンチップ電源


●コラム
　■「途中下車」
　　２１９駅目　日本の三大うどん／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■日立ハイテクノロジーズ、大日本スクリーン製造／半導体検査・計測装置デモセンターを大日本スクリーン内に開設
　■富士電機／ブラジルに販売会社を設立
　■ＪＸ日鉱日石金属／電子部品用の高導電・高強度銅合金の販売を開始、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■高性能モバイルプロセッサの消費電力を１／３に低減する新方式の不揮発性磁性体メモリを開発
　■２２０～３００℃で融ける気密接着用の低融点ガラスを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オムロン株式会社／「文字認識センサ」
　■福西電機株式会社／「ＦＡ－ＰＣ」
　■日本ラントロニクス株式会社／「外付けデバイスサーバ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から