●特集
「３次元実装の最新動向を探る」

　　『２０１１年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
　ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化
　が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに三次元実装や複合実装
　が推進されていく。」としています。
　　今日の実装業界にあって、３次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面
　に言及した論文をご紹介します。

　■ＴＳＶによる３次元実装の動向
　　長野実装フォーラム／傳田　精一 氏
　■３次元半導体の技術及び業界動向
　　株式会社ザイキューブ


●特別レポート
　■景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会『ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ　２０１２』
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２回　『調査技法』とは？
　　ＮＰＯ法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第２１回　装置の電源


●コラム
　■「途中下車」
　　２１８駅目　綿花を植えて塩害農地の再生／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■富士通セミコンダクター／窒化ガリウムパワーデバイスの量産化に目途
　■京セラ／米国におけるニチコンのタンタルコンデンサ事業を買収
　■ＮＥＤＯ／アジア開発銀行とエネルギー・環境分野で協力協定、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■レーザミラー薄膜形成技術を開発
　■緑色ＬＥＤの発光効率を約２倍に高める窒化ガリウムウエハを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ソニーイーエムシーエス株式会社／「電子部品装着機」
　■アディメック・エレクトロニック・イメージング株式会社／「高解像度カメラ」
　■株式会社高岳製作所／「イントレイ型バンプ検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から