●特集
「３次元実装の最新動向」

『２０１１年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化
が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに３次元実装や複合実装
が推進されていく。」としています。
閉塞感が漂う今日の実装業界にあって、３次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集
では、その両面に言及した論文をご紹介します。

■３次元実装の動向とＴＳＶ技術の進展
長野実装フォーラム／傳田 精一 氏
■３次元半導体の進展と取り組みの現状
株式会社ザイキューブ／盆子原 學 氏


●展示会レポート
■第１３回 自動認識総合展

●トレンドを探る
■フレキシブルプリント配線板 工場散歩（１）
セイル電子ジャパン株式会社／赤塚 正志 氏
■はんだ付け用フラックスの樹脂成分について
株式会社クオルテック／高橋 政典 氏
■鉛フリーはんだ付け実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男 氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第９回 ＴＳＶを前提としたモバイルＤＤＲ


●コラム
■「途中下車」
２０６駅目 軍用道路であった『乗鞍スカイライン』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■専用メガネなしで、高精細な明るい３Ｄ映像が楽しめる３Ｄ＆２Ｄデジタルフォトフレームを発売
■新設計のレンズ・独自開発のＣＭＯＳセンサ・最新の映像エンジンを採用し高画質を実現したデジタルカメラ、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■Ｓｉ基板上に成長させた次世代電子材料グラフェンの多機能化に成功
■寿命を従来比２倍以上に向上するマンガン系リチウムイオン２次電池技術を開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■ＴＤＫ－ＥＰＣ／スペインにパワーコンデンサの開発・製造中核拠点となる新工場を開設
■村田製作所／ルネサスエレクトロニクスのパワーアンプ事業を譲受
■帝人／中国におけるポリエステルフィルムの生産を増強、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■パナソニック電工株式会社／「ハロゲンフリー低誘電正接／高耐熱多層基板材料」
■シーシーエス株式会社／「ＬＥＤ照明用電源」
■福西電機株式会社／「テラストレージボード」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から