●特集
「電子部品技術」

　　たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー
　要求の流れの中で電源の分散化が進行し、電源設計の多様化が進んでおり、多様な電源設計にどの
　ように応えていくかがインダクタに課せられている、としています。このように、エレクトロニク
　ス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった市場要求の実現が求
　められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　本特集では、各種電子部品の製品ならびに技術動向をご紹介します。

　■チップ積層セラミックコンデンサの小型化及び小型化に伴う新しい包装形態（Ｗ４Ｐ１／Ｗ８Ｐ１）
　　株式会社村田製作所／仲山　吉洋 氏
　■３次元ＬＳＩの車載応用に向けたＴＳＶ応用デカップリングキャパシタ
　　技術研究組合　超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ）／鎌田　忠 氏
　■ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組み
　　ルネサスエレクトロニクス株式会社／遊佐　和幸 氏
　■デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計
　　有限会社イー・コンポーネンツ／山名　法明 氏
　■高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタ
　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏
　　平井精密工業株式会社／笠井　宏章 氏


●トレンドを探る
　■ポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板
　　株式会社東芝／八甫谷　明彦 氏
　　株式会社メイコー／宮脇　学 氏、道脇　茂 氏、瀧井　秀吉 氏
　　株式会社いおう化学研究所／工藤　孝廣 氏、森　邦夫 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ　２０１２
　■テクノトランスファー ｉｎ かわさき ２０１２（第２５回先端技術見本市）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１９回　ＣＡＤデータの統合とＰＬＭ


●コラム
　■「途中下車」
　　２１６駅目　健康に良い野菜／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■富士通、富士通研究所／自社回収したＣＤ／ＤＶＤをノートＰＣに再生利用
　■ＮＥＤＯ／使用済みレアアース磁石のリサイクル技術開発に着手
　■昭和電工／パワー半導体用ＳｉＣエピタキシャルウエハの生産能力を２．５倍に増強、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ケーエヌエフジャパン／「ダイヤフラムポンプ」
　■ミッツ株式会社／「基板表面処理／研磨装置」
　■カイセ株式会社／「デジタルプローブテスタ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から