●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に
　出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置
　や検査技術があり、それを活かした検査　システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■半導体パッケージの熱変形検査技術
　　株式会社東光高岳／石原　満宏 氏、井上　征利 氏

　■ＪＴＡＧテストによるＡＲＭ搭載ＢＧＡデバイスのテスト事例
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏

　■真の３Ｄ ＡＯＩでわかること
　　～２Ｄカメラの限界はもうそこまで来ている？～
　　コーヨンテクノロジー／ＡＸＥＬ　ＬＩＮＤＬＯＦＦ 氏

　■実装基板の精度測定について
　　株式会社エデックリンセイシステム／岡村　修 氏


●トレンドを探る
　■３次元半導体関係　２０１６年の業界の動き（その１）
　　株式会社ザイキューブ

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２２回）
　　実用的なロボットで発展するベンチャー２社
　　①バイオ関係の実験用ロボットで革新を興すＲＢＩ社、
　　②橋梁などインフラ点検を推進するイクシスリサーチ社
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７１回　２０１７年の高速信号動向


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６８駅目　文化遺産になった『氷川丸』／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＮＴＴエレクトロニクス／古河電気工業、
　　　　　　　平面光波回路および光半導体の製造会社２社を設立、他


●ＮＥＷ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■半導体製造の次世代プロセス
　　　『ナノインプリント技術』に対応したレジスト用樹脂を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■有限会社ヒューマンデータ／「４ポートＵＳＢ２．０アイソレータ」
　■株式会社ジェイエイアイコーポレーション／「デュアルＳＷＩＲラインスキャンカメラ」
　■サンハヤト株式会社／「急冷潤滑剤」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から