●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実である事が必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば
　深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不
　良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右
　することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニ
　クス産業におめる重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
　論文をご紹介します。

　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程 (４) ）
　　～はんだ溶融バス、及び、噴流の流速について～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■高品質はんだ処理／ＶＡＤＵシステム
　　ピンク・ジャパン株式会社／相子　和也 氏、五百井　理文 氏

　■高信頼性を要求される電子デバイスに最適なはんだフラックス洗浄技術
　　化研テック株式会社／神保　拓郎 氏

　■量産現場における問題と対策
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２１回）
　　家電の雄、旧松下電器は、Ｂ２Ｂに大変身を図る、その急先鋒のパナソニックＡＩＳ社
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■メンテナンスフリーを実現する、次世代フラックス回収システム
　　～ウォーターサイクロン＆浄水処理～
　　千住金属工業株式会社

　■Ｍ２Ｍ連携に不可欠な絶対精度を有する３Ｄ ＡＯＩの技術開発
　　株式会社サキコーポレーション／渡部　康夫 氏

　■３Ｄ－ＭＩＤ設計サービス
　　大英エレクトロニクス株式会社／北郷　和英 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第７０回　ＩｏＴで基板需要は増えるか？


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６７駅目　東海道の旅／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■サンハヤト株式会社／「高熱伝導性粘着シート」
　■株式会社マシンエンジニアリング／「ピック＆プレースユニット」
　■株式会社リテルヒューズ／「ＳｉＣショットキーダイオード」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から