エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器
　の小型化や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、
　それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。
　加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部
　品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■『第１０版 電子部品技術ロードマップ 20周年記念号
　　　　　　　　　　　　～電子部品技術の現在・過去・未来を俯瞰する～』より
　　ＮＰＯ法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　■コロナ対策に貢献する小さなＬＥＤ＆オプトデバイスの秘密
　　Grand Joint Technology　／　大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２３回 モノコック厚膜印刷回路（その１０）
　　　「エネルギー変換デバイス」
　　DKNリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■この１年の半導体市場の動き（その３）
　　長見　晃 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３９回　電源電圧の多様化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３６駅目　鉄道を敷設して１５０年！　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■アルミスペーサー、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　(一社)電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップによると、実装
　ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項
　目は、以下のようになっています（いずれも全世界の顧客からの要求項目）。
　印刷機に対しては、『印刷位置精度の向上』や『はんだ量のバラツキの低減』、
　『高機能マシンの低価格化』、『マスククリーニング機能の性能向上』などが求
　められているとしています。マウンタは、『搭載精度維持の自動化』、『高機能
　マシンの低価格化』、『変種変量生産対応』、『マウンタ起因の大幅な部品ズレ、
　欠品への対策』などがあるとしています。リフローについては、『フラックス回
　収などのメンテナンスフリー』、『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』、
　『省電力化（高気密性、高熱効率など）』、『高機能マシンの低価格化』など、
　検査機に対する要求は、『検査虚報の低減』、『良否判定の精度向上』、『検査
　プログラムの作成と調整の容易化』、『画像認識精度の向上』、『高機能マシン
　の低価格化』などとしています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が
　登場しています。本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える技術や製
　品を紹介します。

　■スカラロボットを活用したスモールスタートで始める挿入工程の自動化
　　～基板組み立てロボセル『SW-BA』～
　　　（株）ＦＵＪＩ　／　鈴木　雅登 氏

　■リワーク・リボールによる高品質な部品再生と基板4Rの導入
　　　メイショウ（株）

　■ヤマハ発動機 「遠隔保守サービス」によるアフターサービスメニューの拡充
　　　ヤマハ発動機（株）　／　金子　康弘 氏、 谷口　裕志 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２２回 モノコック厚膜印刷回路（その９）
　　　“能動変換回路を厚膜印刷でモノコック回路に組み込む”
　　　DKNリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３８回　 電源ノイズの基礎 その２


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３５駅目 「Ｚ旗」とは？　／ 武井　豊 氏


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展２０２２
　■日本 ものづくり ワールド ２０２２


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■ＳｉＣパワーデバイスの新たな協業をスタート、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■パワーリレー、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ付け工程」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、
　良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性
　や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が
　混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確
　実な接合を実現する必要があります。

　■量産現場での鉛フリーはんだ
　　温度プロファイルの見直し検討
　　　実装技術アドバイザー ／ 河合　一男 氏

　■パワーデバイス
　　～その基礎・役割・適用、GNDパターン面積と温度差～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ／ 佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第６回　画期的なデジタル式音響コム型AEセンサの開発について（その３）
　　多摩川精機（株）との共同開発
　　　株式会社武藤技術研究所 ／ 武藤　一夫 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２１回 モノコック厚膜印刷回路（その８）
　　 “能動印刷回路をモノコック回路に組み込む”
　　　DKNリサーチ ／ 沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３７回　電源ノイズの基礎


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３４駅目　ジャパニーズ・ウイスキー ／ 武井　豊 氏


●展示会レポート
　■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２２
　■人とくるまのテクノロジー展２０２２ 横浜
　■画像センシング展 ２０２２


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■製造業のｄｘを支援する「横河デジタル株式会社」を設立、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■低温プロセスで接合できる耐熱２００℃のナノソルダ接合材料を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■はんだ吸取線、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求にいかに応えてい
　るかをご紹介します。

　■イヤリング型ウェアラブルセンサ『ｅ－ｌａｍｐ．』の試作
　　　株式会社図研 / 長谷川　清久 氏

　■ゼロからわかる！　ＪＴＡＧバウンダリスキャン入門
　　　アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　電子回路業界の今年（２０２２年）の生産見通し発表
　　～『日本の電子回路産業－２０２２－』（６月刊行予定）より～

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２０回 モノコック厚膜印刷回路（その７）
　　 ”スイッチング回路を組み込む”
　　　DKNリサーチ ／ 沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３６回　情報社会を支える通信


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３３駅目　本格焼酎・泡盛の日 ／ 武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■デジタル温調はんだごて、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集１
「実装プロセステクノロジー」

　　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と
　自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはど
　のような要求があり、また課題があるのでしょうか。
　　本号では、今日的な要求に優れた技術で生産現場のニーズに応えるシステムをご紹介
　します。

　■SMT工場のスマート化を推進する、ヤマハ「1 STOP SMART SOLUTION」コンセプト
　　　ヤマハ発動機株式会社 / 鳥井　直哉 氏

　■クラウド型ハイパースペクトル解析プラットフォーム『ANSWER』
　　　Milk.株式会社 / 小倉　翔悟 氏


●特集２
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現す
　る電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板はその出来如何が機器の特性を左右す
　る重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機
　器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術
　が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■Beyond 5G・6Gに求められる部品・基板材料の技術動向
　　　NPO サーキットネットワーク / 梶田　栄 氏

　■UV LEDに特化したUV高反射レジストインキ、UV LED対応基板の開発
　　　アロー産業株式会社 / 矢谷　賢司 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１９回 モノコック厚膜印刷回路（その６）
　　モノコック回路のための接続工法
　　　DKNリサーチ ／ 沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３５回　ＩＴが戦争を左右する


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３２駅目　日本の住宅事情 ／ 武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■角形はんだ槽（鋳鉄つぼ） 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
　それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
　意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業
　環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきまし
　た。
　　本特集では、環境保護に貢献する技術動向や実践的な取り組みをご紹介します。

　■レアメタル／レアアース最前線
　　～脱炭素実現に向けての課題～
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光 氏

　■図表で見る二酸化炭素排出関連の動向
　　　本誌特別取材班


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１８回 モノコック厚膜印刷回路（その５）
　　受動部品の内蔵回路
　　　ＤＫＮリサーチ ／ 沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第５回 画期的なデジタル式音響コム型AEセンサの開発について（その２）
　　　　　　多摩川精機（株）との共同開発
　　　株式会社武藤技術研究所 / 武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３４回　ＥＶがエレクトロニクス市場に及ぼすインパクト


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３１駅目　日本最高峰の「富士山」／武井　豊 氏


●展示会レポート
　■ネプコン ジャパン ２０２２
　■第１４回 オートモーティブ ワールド


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■有機光ダイオード向け光電変換材料の開発を加速、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■熱風式リワークステーション 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
　「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それはユーザーの
　ニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。
　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することができる、
　その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、それらの工夫は製造
　現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するソリューションとヒントを
　ご紹介いたします。

　■工場内の物流自動化ソリューション『LOGITO（ロジト）』
　　　第一実業株式会社　エレクトロニクス事業本部　営業企画グループ

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　コスト改善と品質（その２）
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１７回 モノコック厚膜印刷回路（その４）
　　多層回路、部分多層回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第４回 従来型ＡＥセンサの問題点と
　　　　　　　　　その解決策としての画期的な音響コム型デジタル式AEセンサの開発について
　　　株式会社武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３２回　電子部品を取り巻く市場の構造変化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３０駅目　江戸末期からの産業／武井　豊氏


●展示会レポート
　■インターフェックスWeek東京
　■SEMICON Japan 2021 Hybrid


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■新型車載用リチウムイオン電池の生産設備を和歌山工場に設置、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■人工知能で蛍光有機分子を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■プリント基板試作用手動はんだ印刷機、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で優位性
　を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今
　の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に
　対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■パッケージ基板を支えるビルドアップ多層プリント配線板の技術動向
　　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■めっきが創る新しいフレキシブル基板
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏、（株）旭電化研究所／溝口　昌範 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１６回 モノコック厚膜印刷回路（その３）
　　両面ビアホール回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３２回　電子部品不足と構造変化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２９駅目　「長後街道」が語る／武井　豊氏


●特別レポート
　■香港スマートシティ＆イノベーションエレクトロニクスフェア
　　　Grand Joint Technology Ltd / 大西　哲也 氏


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展２０２１
　■第４回 ［名古屋］ネプコン ジャパン
　■第４回 ［名古屋］ロボデックス


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＳＭＤマウンタ」
　■ツクモ工学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状測定器」
　■有限会社ヒューマンデータ／「Ｗｉ－Ｆｉコンバータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　した検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■高度なＩＣパッケージのために開発された３Ｄ検査ソリューション
　　『Ｍｅｉｓｔｅｒ』シリーズ
　　　ジャパンコーヨン株式会社

　■製品のライフサイクル全体にコスト削減をもたらすＪＴＡＧテストの活用方法
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■法律・規格を作る、そして見直す
　　～規格制定と運用のはざまをどうつなげるか～
　　　小林　正 氏

　■電子精密機器＆電子部品専門特化ＩＴ倉庫
　　～倉庫で付加価値創出ができる、日通ＮＥＣロジスティクス香港～
　　　Grand Joint Technology Ltd / 大西　哲也

　■この１年の半導体市場の動き（その２）
　　　長見　晃 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３１回　高損失基板


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２８駅目　お雑煮／武井　豊氏


●展示会レポート
　■第４回 実装組立プロセス技術展２０２１


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社村田製作所／「パワーインダクタ」
　■株式会社マックエイト／「高電流（１００Ａ）用ジャンパ」
　■ツクモ光学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状計測器」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ接合関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエ
　レクトロニクス産業における重要課題といえます。
　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に焦点をあ
　てた論文をご紹介します。

　■量産現場におけるフロー・ディップ品質安定への道
　　静止槽式のメリットを生かし、デメリットを改善する
　　　ＦＡシンカテクノロジー株式会社／中野　裕平 氏

　■リフロープロファイルを無線でリアルタイム測定できる温度監視システム
　　『ＮＷＳ－Ｍｕｌｔｉ』
　　　理化工業株式会社／北田　豊 氏、 高澤　圭樹 氏


●トレンドを探る
　■偽物部品を見極める！
　　部品の真贋判定や良品判定について
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１５回　モノコック厚膜印刷回路（その２）　
　　３次元配線のための新しい回路技術、基本概念と特徴
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１３０回 基板の誘電率


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２７駅目　おせち料理／武井　豊氏


●展示会レポート
　■センサエキスポジャパン２０２１ Ａｕｔｕｍｎ
　■第２３回 自動認識総合展


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■有機材料を用いた蓄光デバイスの高性能化に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社エンジニアリング・ラボ／「卓上型液剤塗布ロボット」
　■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
　■株式会社マックエイト／「絶縁ブッシュ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
　のような記述があります。
　　「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
　デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
　線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
　であるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速し
　てくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待さ
　れている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技
　術に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想され
　る……（以下略）」
　　本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
　さい。

　■この１年の半導体市場の動き（その１）
　　　長見　晃 氏

　■接合手法の進化と洗浄
　　シンター接合に求められる洗浄技術
　　～パワー半導体の進化は続く～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■電子回路基板を取り巻く最近の業界動向
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１４回　モノコック厚膜印刷回路（その１）　
　　３次元回路を作るための新しい回路形成技術
　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２９回　ＲＦ回路設計ツール


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２６駅目　パソコン格闘記／武井　豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■光集積回路化により小型化した量子暗号通信システムの開発・実証に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
　■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」
　■株式会社キャズ・インターナショナル／「めっき工程管理支援システム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
　をどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
　を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
　くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
　しています。

　■ＦＵＪＩ Ｓｍａｒｔ Ｆａｃｔｏｒｙ ２．０
　　　株式会社ＦＵＪＩ／加藤　大輔 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　コスト改善と品質
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■少品種大量生産から個別受注生産へ
　　～顧客ニーズへの対応と利益確保の両立～
　　　株式会社ＮＴＴデータ グローバルソリューションズ

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（ＡＥ）センサの開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第２回　ＡＥとは
　　　株式会社武蔵技術研究所／武藤　一夫 氏

　■プリント配線板の、黎明期から今日まで（その２）
　　　小林　正 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１３回　オプト回路（その４）　太陽電池
　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２８回　２８ＧＨｚ狂想曲


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２５駅目　銅の合金には種類が／武井　豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■エネルギー変換効率１５．１％を実現したフィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■「高機能材料戦略本部」を新設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
　■太洋電機産業株式会社／「ヒートガン」
　■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
　低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
　にはどのような特性が要求されているのでしょうかまた、それらを支える各種電子機器には
　どのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点
　を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうかす。

　■医療機器市場と電子部品
　　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■ＬＥＤ照明を普及させた特徴あるＬＥＤデバイス要素技術
　　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１２回　オプト回路（その３）　ディスプレイデバイス
　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２７回　ＤＤＲメモリシステムの伝送線路解析技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２４駅目　日本一の木炭生産地／武井　豊氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０２１


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■５Ｇの電波の到達エリアを拡げる電波反射板を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産体制をグローバルに強化、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「３Ｄ部品溶着装置」
　■サンハヤト株式会社／「スプリング・プローブ」
　■東洋リビング株式会社／「全自動超低湿庫」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成
　する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が
　明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要
　求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■基板搬送で急速に高まるＥＳＤ対策の必要性、その背景と予防策最新情報
　　　シュマルツ株式会社／山部　航 氏

　■Ｂｅｙｏｎｄ　５Ｇインフラ系基板対応次世代リワーク
　　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２５回　情報収集のための新聞の活用
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
　　　　　　　　　　　　　　　　　　電子回路業界の今年（２０２１年）の生産見通し発表
　　～『日本の電子回路産業－２０２１－』（６月刊行）より～


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２６回　まったく新しいＤＤＲ５／ＬＰＤＤＲ５


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２３駅目　変貌する酒田港／武井　豊氏


●展示会レポート
　■名古屋ものづくりワールド２０２１
　■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２１
　■第３０回 Ｊａｐａｎ ＩＴ Ｗｅｅｋ 春
　■画像センシング展２０２１


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■常圧二酸化炭素からプラスチックの直接合成に成功、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＥＶ用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」を開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■太洋電機産業株式会社／「ハイパワーステーション型温調はんだこて」
　■株式会社コールトロール／「ミニチュアパワーリレー」
　■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「リニアモータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産の
　ための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握してお
　く必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれ
　の部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。

　■ ”手直し不要” を実現するはんだ付けロボット
　　【メイコー ”真” 理論４．０】
　　　株式会社メイコー／伊東　薫 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ実装
　　～リードレス部品の実装問題～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■パワーエレクトロニクスデバイス製造における少量から大量生産まで拡張可能な
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　モジュラ型真空はんだ付けシステム
　　　ピンク・ジャパン株式会社／渡邉　和也 氏


●トレンドを探る
　■ディープラーニング画像検査における真のスマート化
　　～独自技術 ”Autonomous Machine Vision AI” で実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　自律型マシンビジョン『Inspekto S70』のご紹介～
　　　株式会社リンクス／南　翔汰 氏

　■はんだ付け部の信頼性
　　～エレクトロマイグレーション試験について～
　　　株式会社クオルテック／小田　翔基 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２５回　ＤＤＲ５／ＬＰＤＤＲ５時代の始まり


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２２駅目　横浜港から望むと／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■車載電池向け正極材の増産を決定、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「超小型ＩＰ６７トグルスイッチ」
　■パーミジャパン株式会社／「高速２Ｄ／３Ｄ ＡＯＩ装置」
　■ゼストロンジャパン株式会社／「プリント基板コーティング欠陥検出テストセット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から