●特集１
「実装プロセステクノロジー」

　　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と
　自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはど
　のような要求があり、また課題があるのでしょうか。
　　本号では、今日的な要求に優れた技術で生産現場のニーズに応えるシステムをご紹介
　します。

　■SMT工場のスマート化を推進する、ヤマハ「1 STOP SMART SOLUTION」コンセプト
　　　ヤマハ発動機株式会社 / 鳥井　直哉 氏

　■クラウド型ハイパースペクトル解析プラットフォーム『ANSWER』
　　　Milk.株式会社 / 小倉　翔悟 氏


●特集２
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現す
　る電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板はその出来如何が機器の特性を左右す
　る重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機
　器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術
　が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■Beyond 5G・6Gに求められる部品・基板材料の技術動向
　　　NPO サーキットネットワーク / 梶田　栄 氏

　■UV LEDに特化したUV高反射レジストインキ、UV LED対応基板の開発
　　　アロー産業株式会社 / 矢谷　賢司 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１９回 モノコック厚膜印刷回路（その６）
　　モノコック回路のための接続工法
　　　DKNリサーチ ／ 沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３５回　ＩＴが戦争を左右する


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３２駅目　日本の住宅事情 ／ 武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■角形はんだ槽（鋳鉄つぼ） 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から