●特集
「半導体実装」

　　『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
　のような記述があります。
　　「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
　デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
　線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
　であるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速し
　てくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待さ
　れている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技
　術に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想され
　る……（以下略）」
　　本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
　さい。

　■この１年の半導体市場の動き（その１）
　　　長見　晃 氏

　■接合手法の進化と洗浄
　　シンター接合に求められる洗浄技術
　　～パワー半導体の進化は続く～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■電子回路基板を取り巻く最近の業界動向
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１４回　モノコック厚膜印刷回路（その１）　
　　３次元回路を作るための新しい回路形成技術
　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２９回　ＲＦ回路設計ツール


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２６駅目　パソコン格闘記／武井　豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■光集積回路化により小型化した量子暗号通信システムの開発・実証に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
　■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」
　■株式会社キャズ・インターナショナル／「めっき工程管理支援システム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から