●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で優位性
　を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今
　の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に
　対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■パッケージ基板を支えるビルドアップ多層プリント配線板の技術動向
　　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■めっきが創る新しいフレキシブル基板
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏、（株）旭電化研究所／溝口　昌範 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１６回 モノコック厚膜印刷回路（その３）
　　両面ビアホール回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３２回　電子部品不足と構造変化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２９駅目　「長後街道」が語る／武井　豊氏


●特別レポート
　■香港スマートシティ＆イノベーションエレクトロニクスフェア
　　　Grand Joint Technology Ltd / 大西　哲也 氏


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展２０２１
　■第４回 ［名古屋］ネプコン ジャパン
　■第４回 ［名古屋］ロボデックス


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＳＭＤマウンタ」
　■ツクモ工学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状測定器」
　■有限会社ヒューマンデータ／「Ｗｉ－Ｆｉコンバータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から