●特集
「部品搭載技術」

　　(一社)電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップによると、実装
　ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項
　目は、以下のようになっています（いずれも全世界の顧客からの要求項目）。
　印刷機に対しては、『印刷位置精度の向上』や『はんだ量のバラツキの低減』、
　『高機能マシンの低価格化』、『マスククリーニング機能の性能向上』などが求
　められているとしています。マウンタは、『搭載精度維持の自動化』、『高機能
　マシンの低価格化』、『変種変量生産対応』、『マウンタ起因の大幅な部品ズレ、
　欠品への対策』などがあるとしています。リフローについては、『フラックス回
　収などのメンテナンスフリー』、『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』、
　『省電力化（高気密性、高熱効率など）』、『高機能マシンの低価格化』など、
　検査機に対する要求は、『検査虚報の低減』、『良否判定の精度向上』、『検査
　プログラムの作成と調整の容易化』、『画像認識精度の向上』、『高機能マシン
　の低価格化』などとしています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が
　登場しています。本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える技術や製
　品を紹介します。

　■スカラロボットを活用したスモールスタートで始める挿入工程の自動化
　　～基板組み立てロボセル『SW-BA』～
　　　（株）ＦＵＪＩ　／　鈴木　雅登 氏

　■リワーク・リボールによる高品質な部品再生と基板4Rの導入
　　　メイショウ（株）

　■ヤマハ発動機 「遠隔保守サービス」によるアフターサービスメニューの拡充
　　　ヤマハ発動機（株）　／　金子　康弘 氏、 谷口　裕志 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２２回 モノコック厚膜印刷回路（その９）
　　　“能動変換回路を厚膜印刷でモノコック回路に組み込む”
　　　DKNリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１３８回　 電源ノイズの基礎 その２


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３５駅目 「Ｚ旗」とは？　／ 武井　豊 氏


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展２０２２
　■日本 ものづくり ワールド ２０２２


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■ＳｉＣパワーデバイスの新たな協業をスタート、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■パワーリレー、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎特集　『電子部品』（仮）　梶田 栄　大西 哲也　他
■トレンドを探る　沼倉　研史　他
■ 連載　前田真一の最新実装技術あれこれ塾　他