●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産の
　ための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握してお
　く必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれ
　の部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。

　■ ”手直し不要” を実現するはんだ付けロボット
　　【メイコー ”真” 理論４．０】
　　　株式会社メイコー／伊東　薫 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ実装
　　～リードレス部品の実装問題～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■パワーエレクトロニクスデバイス製造における少量から大量生産まで拡張可能な
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　モジュラ型真空はんだ付けシステム
　　　ピンク・ジャパン株式会社／渡邉　和也 氏


●トレンドを探る
　■ディープラーニング画像検査における真のスマート化
　　～独自技術 ”Autonomous Machine Vision AI” で実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　自律型マシンビジョン『Inspekto S70』のご紹介～
　　　株式会社リンクス／南　翔汰 氏

　■はんだ付け部の信頼性
　　～エレクトロマイグレーション試験について～
　　　株式会社クオルテック／小田　翔基 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２５回　ＤＤＲ５／ＬＰＤＤＲ５時代の始まり


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２２駅目　横浜港から望むと／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■車載電池向け正極材の増産を決定、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「超小型ＩＰ６７トグルスイッチ」
　■パーミジャパン株式会社／「高速２Ｄ／３Ｄ ＡＯＩ装置」
　■ゼストロンジャパン株式会社／「プリント基板コーティング欠陥検出テストセット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から