●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成
　する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が
　明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要
　求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■基板搬送で急速に高まるＥＳＤ対策の必要性、その背景と予防策最新情報
　　　シュマルツ株式会社／山部　航 氏

　■Ｂｅｙｏｎｄ　５Ｇインフラ系基板対応次世代リワーク
　　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２５回　情報収集のための新聞の活用
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
　　　　　　　　　　　　　　　　　　電子回路業界の今年（２０２１年）の生産見通し発表
　　～『日本の電子回路産業－２０２１－』（６月刊行）より～


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２６回　まったく新しいＤＤＲ５／ＬＰＤＤＲ５


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２３駅目　変貌する酒田港／武井　豊氏


●展示会レポート
　■名古屋ものづくりワールド２０２１
　■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２１
　■第３０回 Ｊａｐａｎ ＩＴ Ｗｅｅｋ 春
　■画像センシング展２０２１


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■常圧二酸化炭素からプラスチックの直接合成に成功、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＥＶ用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」を開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■太洋電機産業株式会社／「ハイパワーステーション型温調はんだこて」
　■株式会社コールトロール／「ミニチュアパワーリレー」
　■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「リニアモータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から