エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「正確な実装の実現のために」

　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合、
　および実装に関連した技術に焦点を当てた論文をご紹介します。

　■新世代『ＹＲシリーズ』完成で更に進化する
　　　　　　　　　　　ヤマハ「１ＳＴＯＰ ＳＭＡＲＴ ＳＯＬＵＴＩＯＮ」
　　ヤマハ発動機株式会社　／　織田　健太郎 氏

　■スペイン発　ＪＢＣの高性能はんだ付けシステム
　　ＪＢＣ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ Ｊａｐａｎ株式会社


●トレンドを探る
　■大気圧プラズマユニット『Ｔｏｕｇｈ Ｐｌａｓｍａ』の活用紹介
　　株式会社ＦＵＪＩ

　■わかりやすい厚真区印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３５回　厚膜印刷で作るフレキシブル基板
　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■水系洗浄剤の定義とは？　水系背員錠剤の在り方と課題
　　～二極化する洗浄需要と水系洗浄剤への新たなる着目～
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　（株）ＴＨ企画セミナーセンター＆アントム（株）実演セミナー
　　（２０２３．１０．１０）レポート
　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５４回　６Ｇ通信、エレクトロニクスと光の狭間


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５１駅目　山に魅せられて　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■ナット 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体技術の動向を探る」

　　長らく「凋落した」といわれてきた日本の半導体技術ですが、今日、台湾
　メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動きもあり、同産業の進展に
　向けた機運が高まりつつあります。日本が依然として強いとされる、半導体
　製造装置や、材料基板と併せて、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大き
　なチャンスの時期であるようです。
　　本特集では、世界の半導体産業の動き、国内での取り組み、そして今後の
　技術展望など、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。

　■活発化する最新半導体市場とそこに流れる技術のトレンド
　　国際技術ジャーナリスト、「News ＆ Chips」編集長、
　　　　　　　　　　　　「セミコンポータル」編集長　／　津田　建二 氏

　■この１年の半導体市場の動き
　　長見　晃 氏


●特別レポート
　■IEEE Glass Package Workshop　ガラス実装ワークショップ＠アトランタ
　　～話題の最先端ガラスTGV基板実装の全てを知ることができる
　　　　　　アトランタ ジョージア工科大学で開催されたワークショップ～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●展示会レポート
　日本 ものづくり ワールド ２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５３回　ＡＩの進化と基板マーケット


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５０駅目　チタン製屋根瓦　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■振動防止スペーサー 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場
　では、それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。
　そのためには、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があり
　ます。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを
　発揮していくためにはどうしたら良いか。そのヒントは工程の正確な把握にある
　と、弊誌では認識しています。

　■ディスペンサによるはんだ塗布
　　株式会社エンジニアリング・ラボ

　■スマートファクトリーを促進するグローバル通信標準規格「SEMI SMT-ELS」
　 　EMI Flow Manufacturing Forum　SMT SP WG Co-Chair　
ヤマハ発動機株式会社　／　鳥井　直哉 氏

●トレンドを探る
■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３４回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その５）
　　メンブレンスイッチの基本構成と設計、製造
　　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■２０２２年の半導体の動き（その③）
　　　長見　晃 氏

●展示会レポート
　第３回 実装・組立プロセス技術展２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５２回　ＧＰＴで設計はできるのか


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３４９駅目 「五円硬貨」と「ロータリクラブの徽章」　／　武井　豊 氏


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■「先端半導体研究センター」を新たに設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■タックピンファスナ 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

以上です。

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器
　の小型化や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、
　それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。
　加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部
　品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■電子機器の進化を支えた半導体パッケージ／電子部品
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■電子部品 今後の動向
　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議『ＩＣＥＰ２０２３』＠熊本
　　～１４か国・地域から５６５人が参加～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T.Onishi）氏、
　　（国研）物質・材料研究機構　／　重藤　暁津（A.Shigetou）氏、
　　富山県立大学　／　畠山　友行（T.Hatakeyama）氏

　■宇宙航空、軍用電子部品研究会 『ＣＭＳＥ２０２３』＠ＬＡＸ
　　～ロサンゼルス空港ホテルで開催された、特殊電子部品専門研究会～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T.Onishi）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５１回　ＧＰＴの技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４８駅目　「コーヒーの日」　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■サーマルプリントヘッド、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラ
　インを構成する印刷機、マウンタなどに対する、ユーザーサイドからの要求項目
　が明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれ
　ぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展
　開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■リワーク工程の自動化と高品質搭載技術
　　　メイショウ株式会社

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　～フローのリフロー化、およびその検討課題について～
　　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第１１回 多摩川精機（株）製の
　　　　　　　　　デジタル式音響コム型AEセンサの適用事例について（その５）
　　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３３回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その４）
　　複数パターンの位置合わせ
　　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５０回　ＥＭＳ、ＥＳＤ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４７駅目　再び「運河」について　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展２０２３ 横浜
　■画像センシング展 ２０２３
　■電子機器トータルソリューション展２０２３


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■熱の流出入を高精度に計測可能なフレキシブルセンサを開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■次世代蓄電デバイス リチウムイオンキャパシタの設計、
　　　　　　　　　　　　　　　および製造技術のライセンス活動を本格開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■大型実装基板向け卓上型３Ｄ ＡＯＩ装置、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ付け工程」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、
　良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性
　や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が
　混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確
　実な接合を実現する必要があります。

　■フレキシブルな構成を可能とした高品質セレクティブはんだ付け装置
　　　株式会社弘輝テック　／　野坂　悟 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　～フローはんだのリフロー化～
　　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第１０回 多摩川精機（株）製の
　　　　　　　　　デジタル式音響コム型AEセンサの適用事例について（その４）
　　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３２回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その３）
　　複数パターンの位置合わせ
　　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４９回　電磁放射ノイズの実例


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４６駅目　明治時代に「牛鍋」が……　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■名古屋 ものづくり ワールド２０２３
　■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２３


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■片持ち曲げ治具、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリュー
　ションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、
　及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場
　の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求にいか
　に応えているかをご紹介します。

　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向
　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査
　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏
　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 氏

　■エレキとメカを融合したＥＭＣ設計検証ツール
　　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、武田　宏明 氏、小枝　孝也 氏、
　　　　　　　　　　　　佐部利　亮輔 氏、 古川　和樹 氏

　■チップレット向けパッケージ設計環境の構築
　　　株式会社図研　／　長谷川　清久 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４８回　電磁放射ノイズの測定


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４５駅目　海水魚の「アジ（鯵）」　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１９回 スマートエネルギーＷｅｅｋ【春】


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■超音波流体センサ、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集１
「プリント配線板の技術動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を
　実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器
　の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今
　の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの
　基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうま
　でもありません。

　■プリント配線板 過去から未来へ
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　■先人の知恵を次世代に……
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク

●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の
　精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実
　装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。
　　本号では、今日的な要求に優れた技術で生産現場のニーズに応えるシステムを
　ご紹介いたします。

　■ヤマハの新世代『ＹＲシリーズ』による
　　　　　　　　　　　　『１ ＳＴＯＰ ＳＭＡＲＴ ＳＯＬＵＴＩＯＮ』の進化
　　ヤマハ発動機株式会社　／　鳥井　直哉 氏

　■検査精度はそのままにサイクルタイム２倍速を実現した、
　　　　　　　　　　　　　　　実装基板のインラインＸ線検査向け超高速ＡＸＩ
　　株式会社サキコーポレーション


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３１回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その２）
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４７回　電磁放射シミュレーション


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４４駅目　「ナポリタン」の誕生　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１回　実装組立プロセス技術展２０２３
　■テクニカルショウヨコハマ２０２３（第４４回　工業技術見本市）
　■ＳＥＣＵＲＩＴＹ ＳＨＯＷ ２０２３


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■ＰＥＭ　プリント基板ファスナー、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならび
　にそれらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな
　環境意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適
　な作業環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになっ
　てきました。
　　本特集では、環境保護に貢献する技術動向や実践的な取り組みをご紹介します。

　■リチウムイオン電池の安全性評価と全固体電池の燃焼性実験
　　株式会社ケミトックス　／　坂本　清彦 氏、橘田　太樹 氏

　■二酸化炭素排出を実質ゼロにする挑戦
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３０回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第９回 多摩川精機（株）製の
　　　　　　　　　　　デジタル式音響コム型AEセンサの適用事例ついて（その３）
　　株式会社武藤技術研究所 / 武藤　一夫


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４６回　ＰＩからのＥＭＩノイズ対策


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４３駅目　日本初の鉄筋コンクリート造りの共同住宅　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■ネプコン ジャパン ２０２３
　■第１５回 オートモーティブ ワールド


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■リチウム空気電池を長寿命化するカーボン新素材を発見、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■照光式プッシュスイッチ、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それは
　ユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶で
　あるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産する
　ことができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。
　また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための技術や
　ヒントをご紹介いたします。

　■映像活用・ＡＩソリューションで製造現場の“改善”を助ける
　　～ＢＴＯモジュールカメラシリーズ『ｍｏｄｕｃａ』とＡＩ検査ソフトウエア～
　　ｉ－ＰＲＯ株式会社　モジュールカメラ事業部

　■製造業のデジタル化時代
　　～製造プロセスの効率化に向けたＡＩ技術による生産プロセスの自動化と改善～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、 STC ソルダリング テクノロジ センター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２９回　厚膜印刷用スクリーン版

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第８回　多摩川精機（株）製の
　　　　　　　　　　デジタル式音響コム型ＡＥセンサの適用事例ついて（その２）
　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４５回　基板でのＥＭＩノイズ対策


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４２駅目　餃子　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■ＪＩＭＴＯＦ２０２２
　■第３２回 ファインテック ジャパン
　■国際画像機器展２０２２
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２２


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■GaNデバイスの性能を最大限引き出す「超高速駆動制御」IC技術を確立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■表面実装ナット・スペーサ、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント
　配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化
　への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行
　し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているというこ
　とはいうまでもありません。

　■世界の電子回路工業会／協会の現状
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■厚膜印刷による医療用伸縮性フレキシブル回路
　　台湾フレックス　／　黄　千華 氏、
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２８回　厚膜回路用印刷機（その２）
　　厚膜印刷で作るフレキシブル基板


●特別レポート
　■欧州最大のエレクトロニクス展示会＠ミュンヘン
　　Electronica ＆ Semicon Europa 2022


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４４回　フロントローディングＥＭＩ技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４１駅目　イベリア半島から伝来した「カステラ」　／　武井　豊 氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■光を９９．９８％以上吸収する至高の暗黒シートを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■全自動超低湿庫、他他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さない
　ということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、
　それを活かした検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■大面積ワンショットナノレベル平坦度表面形状測定機
　　兵庫県立大学　／　佐藤　邦弘 氏

　■ＪＴＡＧテストを活用した「ムリ・ムラ・ムダ」のない実装基板検査
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■この１年の半導体市場の動き（その２）
　　長見　晃 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２７回　厚膜回路用印刷機（その１）
　　特徴と使い分け


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４３回　電磁ノイズの原理


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４０駅目　地図には様々なタイプが……　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ２０２２
　■第５回 ［名古屋］ネプコン ジャパン
　■［名古屋］ オートモーティブ ワールド ２０２２ クルマの先端技術展



●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■温調はんだごて 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけ
　でなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひと
　たび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電
　子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良
　否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高い
　はんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に
　焦点をあてた論文をご紹介します。

　■量産における鉛フリーはんだ
　　～工法の見直しによるコスト改善～
　　実装技研　／　河合　一男 氏

　■ＩＨはんだ付け装置『Ｓ－ＷＡＶＥ』を使いこなそう
　　株式会社スフィンクス・テクノロジーズ　／　高柳　毅 氏


●トレンドを探る
　■Ｘ線ＣＴを利用したはんだクラックの非破壊解析
　　株式会社クオルテック　／　鬼塚　梨里 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２５回　モノコック厚膜印刷回路（その１３）
　　モノコック回路の価値と採用基準
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４２回　電磁ノイズとカーエレクトロニクス


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３９駅目　サステナブルな活動の一考　／　武井　豊 氏


●特別レポート
　■台湾最大の実装国際学会　ＩＭＰＡＣＴ２０２２ ＠台北
　　～１５か国・地域から５３９人参加～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●展示会レポート
　■第４回 実装組立プロセス技術展２０２２


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に
　は下記のような記述があります。
　「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けと
　して堅調に存続していく。TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D
　実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、
　最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してく
　る気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待
　されている。また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化
　技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予
　想される……（以下略）」
　本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。ぜひご参照く
　ださい。

　■この1年の半導体市場の動き（その１）
　　長見　晃 氏

　■イオンとの共存共栄を目指す
　　イオン残渣の課題と分析手法
　　～岐路に立つエレクトロニクスの世界～
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２５回　モノコック厚膜印刷回路（その１２）
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４１回　ＤＲＡＭショックと世界不況


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３８駅目　東京湾を守った要塞　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１回 ネプコン ジャパン【秋】
　■第２回 スマートエネルギーＷｅｅｋ【秋】／第２回 脱炭素経営 ＥＸＰＯ【秋】


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■ＴＶＳダイオード、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「製造工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、
　それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのため
　には、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発
　揮していくためにはどうしたら良いか。そのヒントは工程の正確な把握にあると、
　弊誌では認識しています。

　■ＶＤＡ１９．２とクリーン化技術
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■【工程管理とは】
　　工程の分類と加工工程・組み立て工程について
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　佐竹　正宏 氏

●トレンドを探る
　■特別寄稿
　　「シリコンサイクル：世界の半導体市場に急ブレーキ」
　　DKNリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２４回 モノコック厚膜印刷回路（その１１）
　　　「エネルギー変換デバイス　その２」
　　DKNリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第７回　多摩川精機（株）製のデジタル式音響コム型ＡＥセンサの
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　適用事例について（その１）
　　　株式会社武藤技術研究所 ／ 武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■東北大学・香川大学　第２０回　ＭＥＭＳ集中講義 ＠高松開催
　　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４０回　ＬＳＩの構造と電源実装


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３７駅目　「車内販売」と「駅弁」　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０２２


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■「再生可能エネルギー 変換デバイス・材料開発共創研究所」を設置、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■スルーホール作成キット、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から