• 雑誌:エレクトロニクス実装技術
  • 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:[紙版]毎月20日  [デジタル版]毎月23日
  • 参考価格:[紙版]1,210円 [デジタル版]1,210円
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エレクトロニクス実装技術 第38巻12号 (発売日2022年11月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「半導体実装」

 『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に
 は下記のような記述があります。
 「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生...

エレクトロニクス実装技術 第38巻12号 (発売日2022年11月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「半導体実装」

 『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に
 は下記のような記述があります。
 「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生...

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エレクトロニクス実装技術 第38巻12号 (発売日2022年11月20日) の目次

●特集
「半導体実装」

 『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に
 は下記のような記述があります。
 「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けと
 して堅調に存続していく。TMV(Through Mold Via)等のパッケージ内配線や、2.5D
 実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、
 最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してく
 る気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待
 されている。また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化
 技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予
 想される……(以下略)」
 本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。ぜひご参照く
 ださい。

 ■この1年の半導体市場の動き(その1)
  長見 晃 氏

 ■イオンとの共存共栄を目指す
  イオン残渣の課題と分析手法
  ~岐路に立つエレクトロニクスの世界~
  ゼストロンジャパン株式会社 / 加納 裕也 氏


●トレンドを探る
 ■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ~初歩から最新技術まで~
  第25回 モノコック厚膜印刷回路(その12)
  DKNリサーチ / 沼倉 研史 氏


●好評連載
 ■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
  第141回 DRAMショックと世界不況


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  338駅目 東京湾を守った要塞 / 武井 豊 氏


●展示会レポート
 ■第1回 ネプコン ジャパン【秋】
 ■第2回 スマートエネルギーWeek【秋】/第2回 脱炭素経営 EXPO【秋】


●Products Guide
 ■TVSダイオード、他


●その他
 ■展示会・イベント案内
 ■DKNリサーチのプリント配線板データシート
 ■Reader’s Square
 ■編集室から

エレクトロニクス実装技術 2022年11月20日発売号掲載の次号予告

◎ 特集 
『はんだ関連技術』(仮) 
(株)スフィンクス・テクノロジーズ  他
■トレンドを探る 
沼倉 研史 
(株)クオルテック 他
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾    他

エレクトロニクス実装技術の内容

国内唯一の実装技術専門誌
1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。

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