●特集
「半導体実装」

　『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に
　は下記のような記述があります。
　「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けと
　して堅調に存続していく。TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D
　実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、
　最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してく
　る気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待
　されている。また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化
　技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予
　想される……（以下略）」
　本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。ぜひご参照く
　ださい。

　■この1年の半導体市場の動き（その１）
　　長見　晃 氏

　■イオンとの共存共栄を目指す
　　イオン残渣の課題と分析手法
　　～岐路に立つエレクトロニクスの世界～
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２５回　モノコック厚膜印刷回路（その１２）
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４１回　ＤＲＡＭショックと世界不況


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３８駅目　東京湾を守った要塞　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１回 ネプコン ジャパン【秋】
　■第２回 スマートエネルギーＷｅｅｋ【秋】／第２回 脱炭素経営 ＥＸＰＯ【秋】


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■ＴＶＳダイオード、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集　
『はんだ関連技術』（仮）　
（株）スフィンクス・テクノロジーズ　　他
■トレンドを探る　
沼倉　研史　
（株）クオルテック　他
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾　　　 他