●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラ
　インを構成する印刷機、マウンタなどに対する、ユーザーサイドからの要求項目
　が明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれ
　ぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展
　開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■リワーク工程の自動化と高品質搭載技術
　　　メイショウ株式会社

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　～フローのリフロー化、およびその検討課題について～
　　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第１１回 多摩川精機（株）製の
　　　　　　　　　デジタル式音響コム型AEセンサの適用事例について（その５）
　　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３３回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その４）
　　複数パターンの位置合わせ
　　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５０回　ＥＭＳ、ＥＳＤ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４７駅目　再び「運河」について　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展２０２３ 横浜
　■画像センシング展 ２０２３
　■電子機器トータルソリューション展２０２３


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■熱の流出入を高精度に計測可能なフレキシブルセンサを開発、他


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■次世代蓄電デバイス リチウムイオンキャパシタの設計、
　　　　　　　　　　　　　　　および製造技術のライセンス活動を本格開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■大型実装基板向け卓上型３Ｄ ＡＯＩ装置、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『電子部品』（仮）
梶田 栄
青木 正光
■ トレンドを探る
沼倉 研史
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 他